用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本实用新型专利技术能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。

Warpage detection device of tray for IC loading

【技术实现步骤摘要】
用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置
本技术涉及Tray盘翘曲检测
，尤其涉及一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置。
技术介绍
目前，IC测试、包装、烘烤等流程都使用Tray盘作为容器，Tray盘是一种塑料材质的容器，在使用过程中难免发生变形，翘曲是最常见的一种异常，一旦Tray盘翘曲，则会严重影响使用，在测试时，因平整度不够，机械手取放位置变得不精确，很容易对IC造成压坏，甚至导致炸盘撒料(IC全部脱离原有位置)，所以来料和出货时对Tray盘翘曲进行管控成为了必不可少的步骤。Tray盘翘曲在超过一定的形变量时就会影响使用，必须更换，不过目前没有固定的比较合理的方式进行管控，多数是使用塞规进行测量。使用塞规进行测量的操作方式如下：首先，将Tray盘放置到水平桌面上(平整度足够高)，目视观察Tray盘是否与桌面存在间隙，用特定尺寸的塞规测量Tray盘与桌面之间的间隙，如果塞规可以轻易塞进间隙，则表示Tray盘不合格，如果塞规无法塞进间隙，则表示Tray盘合格。但是，使用塞规对单一结构的外部形变进行测量很难做到准确，进而会导致将Tray盘合格品误认为是不合格品或者将Tray盘不合格品误认为是合格品的情况发生，进而会造成Tray盘的浪费或者影响后续IC的抓取，而且使用塞规还存在操作难度大、效率低的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。为实现上述目的，本技术提供了一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。较佳地，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。较佳地，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。较佳地，所述滑板的至少部分区域与所述第一水平承载面间隔设置以形成第一间隙，所述第一间隙的宽度不小于标准Tray盘的厚度，于标准Tray盘插入所述升降座与所述第一水平承载面之间时，所述第一间隙允许标准Tray盘插入其中。较佳地，所述滑板的两端分别装设有滑板安装脚，所述滑板安装脚的下端安装在所述基座。较佳地，所述升降座的两端分别装设有可升降的升降安装脚，所述升降座通过所述升降安装脚安装在所述基座结构。较佳地，所述水平限位件为水平限位梁。较佳地，所述翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的所述升降座，分别对应所述基座结构的两侧设置，所述水平限位件的两端分别固定连接在两所述升降座，所述第二水平承载面形成在两所述升降座之间。与现有技术相比，本技术在升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值，升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度，从而在对Tray盘的翘曲程度进行检测时，可以先将待检测Tray盘水平放置在第二水平承载面，然后使待检测Tray盘朝向水平限位件移动，即可根据待检测Tray盘是否能够从水平限位件下方通过来判断待检测Tray盘为良品还是不良品。本技术检测操作简单且检测效率提升，而且可以更加精确地检测Tray盘的翘曲程度；而且本技术的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置结构简单，制造成本低。附图说明图1是本技术实施例用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的立体结构示意图，其中升降座贴合在基座的第一水平承载面上。图2是图1所示翘曲检测装置的另一立体结构示意图，其中升降座升高至一最高升降位。图3是图1所示翘曲检测装置的又一立体结构示意图，其中标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间。图4是待检测Tray盘水平放置在图3中的翘曲检测装置的滑板的第二水平承载面以准确检测的立体结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1至图4，本技术公开了一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，包括基座结构、升降座3以及水平限位件4，基座结构具有第一水平承载面10和第二水平承载面20，升降座3可升降地设于第一水平承载面10的正上方，水平限位件4固定连接在升降座3，水平限位件4面向第二水平承载面20；于升降座3下降至贴合在第一水平承载面10时，水平限位件4随升降座3下降至使水平限位件4与第二水平承载面20之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座3的升降可使标准Tray盘8插入并贴合在升降座3与第一水平承载面10之间进而使水平限位件4与第二水平承载面20之间的间距等于第一间距加标准Tray盘8的厚度。理论上，升降座3可以只有两个升降位，一个为升降座3与第一水平承载面10相贴合的位置，另一个为升降座3与第一水平承载面10之间的间距等于标准Tray盘8的厚度的位置，当升降座3处于后一位置时，将标准Tray盘8插入升降座3与第一水平承载面10之间的间隙，标准Tray盘8即分别与升降座3和第一水平承载面10相贴合；当然，通常而言，升降座3的升降位不限于两个，优选地，升降座3具有一最低升降位和一最高升降位，其中最低升降位即升降座3与第一水平承载面10相贴合的位置，处于最高升降位时，升降座3与第一水平承载面10之间的间距大于对应的标准Tray盘8的厚度以便于标准Tray盘8的插入，待标准Tray盘8插入后，升降座3可以下降至贴合在标准Tray盘8上，通过该设计，也有利于插入不同厚度的标准Tray盘8，进而可以对多种不同厚度的Tray盘进行翘曲检测。应该注意的是，本技术中，升降座3的升降指的是相对基座结构的升降，并不限制为一定是升降座3的主动升降行为。还要注意的是，考虑到精度问题，本技术中的第一间距等于Tray盘的翘曲限值指的是大致等于，在一具体实施例中，Tray盘的翘曲限值为0.7mm，而第一间距的宽度在0.7mm±0.05mm，即对Tray盘翘曲检测的精度可以达到0.05mm。通过上述设计，本技术用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，而且检测操作简单且检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。


2.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。


3.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。


4.如权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾鹏，谢晓昆，陈勇，袁俊，辜诗涛，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44