印刷电路板和封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板和封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和封装结构本申请要求于2018年11月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0134273号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及印刷电路板和封装结构。
技术介绍
在两个封装件竖直堆叠的叠层封装(POP)结构中，当下封装件的电路小型化时，连接两个封装件的焊球的间距减小并且焊球的高度也减小。当焊球的高度减小时，安装在下封装件上的电子元件的厚度不能增加超过一定水平。以上信息仅作为
技术介绍
信息提供，以帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可适用于作为本公开的现有技术，未做出任何确定并且未做出任何断言。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。所述腔可具有内侧表面，所述内侧表面包括凹曲面。所述腔包括第一区域和第二区域，所述第一区域穿过所述绝缘层，所述第二区域穿过所述粘合层，并且所述第一区域的所述内侧表面可比所述第二区域的所述内侧表面更陡。<br>所述绝缘层的厚度可大于所述粘合层的厚度。所述印刷电路板还可包括过孔，所述过孔穿过所述绝缘层和所述粘合层二者。所述印刷电路板还可包括过孔焊盘，所述过孔焊盘埋入所述绝缘材料的所述一个表面中，其中，所述过孔可连接到所述过孔焊盘。所述印刷电路板还可包括内部过孔，所述内部过孔设置在所述绝缘材料的内部并连接到所述过孔焊盘，其中，所述过孔可具有在朝向所述过孔焊盘的方向上减小的截面面积，其中，所述内部过孔可具有在朝向所述过孔焊盘的方向上减小的截面面积。所述印刷电路板还可包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述绝缘层上。所述印刷电路板还可包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述腔的底表面上以使所述凸块焊盘暴露。所述印刷电路板还可包括保护层，所述保护层沿所述腔的圆周设置在所述绝缘材料的所述一个表面上。所述保护层可具有被所述粘合层覆盖的边缘。在另一总体方面，提供了一种封装结构，在所述封装结构中，上封装件和下封装件结合，所述下封装件包括其上安装有电子元件的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者，以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积，其中，所述电子元件位于所述腔的内部并且结合到所述凸块焊盘。所述印刷电路板还可包括过孔，所述过孔穿过所述绝缘层和所述粘合层二者，并且所述过孔可电连接到所述上封装件。通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是明显的。附图说明图1A是示出根据一个或更多个示例的印刷电路板的示图。图1B至图1E是图1A的区域A的放大图。图2是示出根据一个或更多个其他示例的印刷电路板的示图。图3是示出根据一个或更多个其他示例的印刷电路板的示图。图4A至图4C是示出根据一个或更多个其他示例的印刷电路板的示图。图5是示出使用图4A中所示的印刷电路板的封装件的一个或更多个示例的示图。图6A至图6E是示出根据一个或更多个示例的制造印刷电路板的方法的示图。图7是示出根据一个或更多个示例的封装结构的示图。图8是示出根据一个或更多个其他示例的封装结构的示图。图9是示出根据一个或更多个其他示例的印刷电路板的示图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物在理解本公开内容之后将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作以外，可做出在理解本公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简要性，可省略对本领域中公知的特征的描述。这里所描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，提供这里所描述的示例仅仅是为了示出在理解本公开内容之后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些。在下文中，虽然将参照附图详细描述本公开的实施例，但是应注意的是，示例不限于此。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在这里所使用的，元件的“部分”可包括整个元件或少于整个元件。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合；同样地，“……中的至少一个”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相对术语将被相应地解释。这里所使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘材料，包括埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；/n粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；/n绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及/n腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，/n其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。/n

【技术特征摘要】
20181105 KR 10-2018-01342731.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料，包括埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；
粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；
绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及
腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，
其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔包括内侧表面，所述内侧表面包括凹曲面。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述腔包括第一区域和第二区域，所述第一区域穿过所述绝缘层，所述第二区域穿过所述粘合层，并且
其中，所述第一区域的所述内侧表面比所述第二区域的所述内侧表面更陡。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的厚度大于所述粘合层的厚度。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括过孔，所述过孔穿过所述绝缘层和所述粘合层二者。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括过孔焊盘，所述过孔焊盘埋入所述绝缘材料的所述一个表面中，
其中，所述过孔连接到所述过孔焊盘。


7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括内部过孔，所述内部过孔设置在所述绝缘材料的内部并连接到所述过孔焊盘，
其中，所述过孔具有在朝向所述过孔焊盘的方向上减小的截面面积，并且
其中，所述内部过孔具有在朝向所述过孔焊盘的方向上减小的截面面积。


8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述绝缘层上。


9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述腔的底表面上以使所述凸块焊盘暴露。


10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括保护层，所述保护层沿所述腔的圆周设置在所述绝缘材料的所述一个表面上。


11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述保护层包括被所述粘合层覆盖的边缘。


12.一种封装结构，在所述封装结构中，上封装件和下封装件结合，所述下封装件包括其...

【专利技术属性】
技术研发人员：全起洙，成旼宰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR