一种扬声器模组制造技术

本发明专利技术公开了一种扬声器模组，包括第一壳体、第二壳体、扬声器单体和导磁轭，所述第一壳体和第二壳体配合形成空腔；所述扬声器单体设置于所述空腔内，所述导磁轭设置在所述扬声器单体的一侧，所述导磁轭靠近所述第二壳体的一侧设置有导热泥，所述导热泥与所述导磁轭和所述第二壳体接触；所述导热泥的面积为所述导磁轭靠近所述第二壳体一侧面积的5％‑20％，所述导热泥的导热率范围为2‑6W/mk。本发明专利技术采用导热率高的导热泥设置在所述导磁轭靠近所述第二壳体的一侧，在大大减小所述导热泥设置面积的同时提高了所述扬声器模组内部的散热功率和散热效率，而且降低了散热成本。

A loudspeaker module

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组
本专利技术涉及声电转换
，具体地，本专利技术涉及一种扬声器模组。
技术介绍
随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，作为消费类电子产品中重要的声学部件，扬声器得到了广泛的应用。随着人们对消费类电子产品要求的提高，消费类电子产品的声学性能也越来越受到人们的重视。消费类电子产品为了提高声学性能，对扬声器的灵敏度要求越来越高，为了追求扬声器的高灵敏度，扬声器的功率也越来越高，导致扬声器音圈的发热量很高，音圈温度过高会导致音圈与振膜粘接的胶水失效，音圈散线及断线风险增加，这就对扬声器的可靠性提出了更高的要求。传统结构的扬声器散热主要通过粘贴散热胶等手段将所述扬声器的热量传输到扬声器外部，但传统的散热胶等散热材料导热率较低，需要大面积粘贴，不仅过多的占据了扬声器内部的空间，更加提高了散热的成本。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种扬声器模组。根据本专利技术的第一方面，提供了一种扬声器模组，包括：壳体，所述壳体形成空腔；扬声器单体和导热泥，所述扬声器单体设置于所述空腔内，所述扬声器单体的一侧设置有导磁轭，所述导热泥设置于所述导磁轭和所述壳体之间，并分别与所述导磁轭和所述壳体接触；所述导热泥的面积为所述导磁轭面积的5％-20％，所述导热泥的导热率范围为2-6W/mk。可选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述导热泥设置于所述导磁轭和所述第二壳体之间。可选地，所述导热泥的布置轨迹为二字形、三字形、十字形、口字形、木字形、米字形中的一种或多种组合。可选地，所述导热泥的导热率范围为4-5W/mk。可选地，所述导热泥包括基体材料和导热填料，所述基体材料为热固性树脂或橡胶，所述导热填料为氧化铝和氧化锌中的至少一种。可选地，所述导热泥为导热垫片，所述导热泥通过点胶机涂布在所述导磁轭或所述壳体上。可选地，所述导磁轭与所述壳体的距离小于0.5mm。可选地，所述导热泥的厚度范围为0.05-0.5mm。可选地，所述导热泥的厚度范围为0.1-0.3mm。可选地，所述导热泥的温度适用范围为-50-200℃。与现有技术相比，本专利技术的一个技术效果在于：本专利技术公开了一种扬声器模组，包括壳体和导磁轭，所述壳体形成空腔；所述导磁轭设置于所述空腔内，所述导磁轭靠近所述壳体的一侧设置有导热泥，所述导热泥与所述导磁轭和所述壳体接触；本专利技术采用导热率高的导热泥设置在所述导磁轭靠近所述壳体的一侧，大大提高了所述扬声器模组内部的散热功率和散热效率，降低了散热成本。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术一种扬声器模组的结构示意图；图2为本专利技术导热泥布置方式示意图和传统导热泥布置方式示意图，图2a、图2b、图2c、图2d为本专利技术导热泥四种布置方式示意图，图2e为传统导热泥布置方式示意图；图3为采用本专利技术导热泥扬声器的1W音圈平均温度的变化曲线和采用传统导热泥扬声器的1W音圈平均温度；图4为本专利技术采用本专利技术导热泥扬声器的2W音圈平均温度的变化曲线和采用传统导热泥扬声器的2W音圈平均温度。其中：1-第一壳体；2-第二壳体；3-扬声器单体；4-导磁轭；5-导热泥。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参照图1，本专利技术公开了一种扬声器模组，包括：第一壳体1、第二壳体2、扬声器单体3，所述第一壳体1和第二壳体2配合形成空腔；所述扬声器单体3设置于所述空腔内，所述扬声器单体3的一侧设置有导磁轭4，所述导磁轭4靠近所述第二壳体2的一侧设置有导热泥5，所述导热泥5与所述导磁轭4和所述第二壳体2接触；所述导热泥5的面积为所述导磁轭4靠近所述第二壳体2一侧面积的5％-20％，所述导热泥5的导热率范围为2-6W/mk。对于导磁轭设置在壳体内的扬声器，内部散热一直是一个需要重点考虑的问题，由于音圈在长期的电磁作用下，会产生很大的热量，传统的解决方法是在导磁轭上贴导热硅胶、涂散热胶、导热双面胶等方法，进而降低音圈温度。但由于传统的导热硅胶、涂散热胶、导热双面胶的导热率较低，需要将其大面积的贴在所述导磁轭4靠近所述第二壳体2的一侧，才能达到一定的导热效果。在本专利技术中，采用导热率高的导热泥5设置在所述导磁轭4靠近所述第二壳体2的一侧，可以大大减小所述导热泥5的设置面积，只需要在所述导磁轭4靠近所述第二壳体2一侧的表面设置5％-20％的所述导热泥5，就可以大大提高所述扬声器模组内部的散热功率和散热效率，而且降低了散热成本。所述导热泥5具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性好、绝缘性好、可自动填补空隙的特性，可以无限压缩以达到最大限度的增加有限接触面积的作用，在达到很好地散热效果的同时，大大缩小了所述导磁轭4与所述第二壳体2的距离，提高了所述扬声器模组的紧凑性和空间利用率。可选地，参见图2，所述导热泥5的布置轨迹可以为二字形、三字形、十字形、口字形、木字形、米字形中的一种或多种组合。图2a中给出了二字形的所述导热泥5布置方式，所述导热泥5的面积大约占所述导磁轭4靠近所述第二壳体2一侧的表面的5％，但采用二字形所述导热泥5的所述扬声器模组散热效率却比传统贴导热硅胶、涂散热胶、导热双面胶等方式的散热效率高很多，同样图2b、图2c、图2d给出的三字形、口字形和接近木字形的所述导热泥5布置方式，所述导热泥5的面积大约占所述导磁轭4靠近所述第二壳体2一侧的表面的7.5％-15％，散热效果更加优于传统散热手段。表1给出了采用图2a、图2b、图2c、图2d和图2e五种散热方式的扬声器音圈温度测试结果，方案1、方案2、方案3和方案4分别对应本专利技术图2a、图2b、图2c、图2d导热泥5散热方式的扬声器音圈温度测试结果，方案5对应图2e中采用传统导热硅胶散热的扬声器音圈温度测试结果。从表1可以看出，在采用功率为1W的音圈时，方案1、方案2、方案3和方案4中的音圈温度均低于方案5中的音圈温度，说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体形成空腔；/n扬声器单体(3)和导热泥(5)，所述扬声器单体(3)设置于所述空腔内，所述扬声器单体(3)的一侧设置有导磁轭(4)，所述导热泥(5)设置于所述导磁轭(4)和所述壳体之间，并分别与所述导磁轭(4)和所述壳体接触；/n所述导热泥(5)的面积为所述导磁轭(4)面积的5％-20％，所述导热泥(5)的导热率范围为2-6W/mk。/n

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体形成空腔；
扬声器单体(3)和导热泥(5)，所述扬声器单体(3)设置于所述空腔内，所述扬声器单体(3)的一侧设置有导磁轭(4)，所述导热泥(5)设置于所述导磁轭(4)和所述壳体之间，并分别与所述导磁轭(4)和所述壳体接触；
所述导热泥(5)的面积为所述导磁轭(4)面积的5％-20％，所述导热泥(5)的导热率范围为2-6W/mk。


2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述壳体包括第一壳体(1)和第二壳体(2)，所述导热泥(5)设置于所述导磁轭(4)和所述第二壳体(2)之间。


3.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导热泥(5)的布置轨迹为二字形、三字形、十字形、口字形、木字形、米字形中的一种或多种组合。


4.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导热泥(5)的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兆强，刘磊，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37