可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括管座、封口环以及盖板；封口环设于所述管座上；盖板包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。本发明专利技术提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，将盖板做成台阶形式，在盖板与封口环装配时，只需要将盖板的定位凸台放入管壳封口环内，即可实现盖板与管壳的自动对位，可有效提高人工装配精度和效率，并且可以避免在缝焊过程中由于电极轮在盖板上滚动时产生的摩擦力带动盖板移动、偏移出封口环的问题，无论对自动平行缝焊还是对人工平行缝焊效率和质量的提高，都具有深远的意义。

Packaging structure and preparation method that can realize automatic alignment of parallel seal welding

【技术实现步骤摘要】
可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法
本专利技术属于陶瓷封装
，更具体地说，是涉及一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法。
技术介绍
在微电子集成电路的高可靠气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、储能焊及激光封焊等几种形式。其中平行缝焊是一种使器件整体温升较小、温升持续时间短、可靠性高的封帽方式，普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的陶瓷外壳封装和金属外壳封装，因此其在军工和航空航天领域应用广泛。平行缝焊的基本工艺流程包括真空烘焙预处理、点焊预固定和平行缝焊。平行缝焊焊缝由表面一字区、焊接面一字区和外围堆焊区构成，保证气密性的气体泄漏路径为焊接面一字区及外围堆焊区。因此，保证缝焊气密性的关键是确保缝焊时盖板与封口环对齐，从而保证焊缝的连续性和完整性。若盖板对位不准出现偏差，则易导致缝焊的不连续而出现漏气现象。陶瓷外壳封装和金属外壳封盖主要采用手动平行缝焊方式，人为干预因素较多，导致平行缝焊质量波动较大，生产效率低。手动方式的平行缝焊存在一系列问题，如盖板对准偏差和易引入污染等：盖板与管壳手工装配时容易造成较大装配误差，盖板易偏向一侧或一角，导致焊缝周围堆焊区缺失，气体泄漏路径变短；同时焊接面易受污染，导致缝焊时打火烧蚀表面焊缝，盖板烧穿或影响外观，焊接面污染还易形成气孔、夹渣等缺陷，间接缩短气体泄漏路径，最终导致气密性降低。另一方面，很多产品已经进入规模化生产阶段，手动方式已无法满足生产需求。因此，鉴于对平行缝焊工艺质量和效率双提升的迫切需求，提高平行缝焊工艺自动化水平具有重要意义。目前，无论是手动平行缝焊还是自动平行缝焊都存在盖板与盒体对位问题：(1)对于手动平行缝焊而言，盖板与盒体是人工对位，难免存在对位误差，盖板易偏向一边或一角，导致泄漏通路变短；(2)对于自动平行缝焊而言，自动装配盖板时，若要保证盖板的装配精度，设备成本需大大提高，且无论是手动还是自动缝焊，电极运动时与盖板之间有一定摩擦力，电极运动时极易将盖板带偏，从而导致平行缝焊成品率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构，旨在解决平行封焊时对位不准确或对位成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构，包括：管座、封口环以及盖板；封口环设于所述管座上；所述盖板包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。作为本申请另一实施例，所述定位凸台与所述盖板本体的相交处设有第一圆弧倒角。作为本申请另一实施例，所述第一圆弧倒角的半径R1为0-0.05mm。作为本申请另一实施例，所述封口环的内侧设有第二圆弧倒角，所述第二圆弧倒角的半径R2小于所述第一圆弧倒角的半径R1。作为本申请另一实施例，所述第二圆弧倒角的半径R2为0-0.25mm。作为本申请另一实施例，所述盖板本体的四周外侧面不凸出于所述封口环的四周外侧面。作为本申请另一实施例，所述盖板本体的四周外侧面至所述封口环的四周外侧面之间的距离L为0-0.2mm。作为本申请另一实施例，所述盖板本体与所述封口环的搭接部位的厚度B1为0.08-012mm，所述定位凸台的厚度B2为0.2-0.3mm。作为本申请另一实施例，所述封口环的厚度大于等于0.25mm，所述封口环的高度B3大于等于0.25mm。本专利技术的目的在于提供一种所述的可以实现平行封焊自动对位的封装结构的制备方法，包括：利用刻蚀法加工盖板上的定位凸台；清洗后即可获得具有所述定位凸台的盖板；将所述定位凸台伸入封口环内，盖板的四周自动搭接在所述封口环上；利用平行封焊将所述盖板与所述封口环焊接。本专利技术提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术可以实现平行封焊自动对位的封装结构，将盖板做成台阶形式，通过盖板上的定位凸台与管壳封口环内壁配合，在盖板与封口环装配时，只需要将盖板的定位凸台放入管壳封口环内，即可实现盖板与管壳的自动对位，可有效提高人工装配精度和效率，并且可以避免在缝焊过程中由于电极轮在盖板上滚动时产生的摩擦力带动盖板移动、偏移出封口环的问题。通过本专利技术，可降低平行缝焊时导致的盖板偏离问题，无论对自动平行缝焊还是对人工平行缝焊效率和质量的提高都具有深远的意义。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构的盖板的结构示意图。图中：1、盖板；11、盖板本体；12、定位凸台；13、第一圆弧倒角；2、封口环；21、第二圆弧倒角；3、管座。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1至图3，现对本专利技术提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构进行说明。所述可以实现平行封焊自动对位的封装结构，包括管座3、封口环2以及盖板1；封口环2设于所述管座3上；盖板1包括与所述封口环搭接的盖板本体11和用于伸入所述封口环2内部的定位凸台12，所述盖板1借助所述定位凸台与所述封口环2自动对位。本专利技术提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，与现有技术相比，将盖板1做成台阶形式，通过盖板1上的定位凸台12与管壳封口环2内壁配合，在盖板1与封口环2装配时，只需要将盖板1的定位凸台12放入管壳封口环2内，即可实现盖板1与管壳的自动对位，可有效提高人工装配精度和效率，并且可以避免在缝焊过程中由于电极轮在盖板1上滚动时产生的摩擦力带动盖板1移动、偏移出封口环2的问题。通过本专利技术，可降低平行缝焊时导致的盖板1偏离问题，无论对自动平行缝焊还是对人工平行缝焊效率和质量的提高都具有深远的意义。本实施例中的管壳，不仅仅指陶瓷外壳，也包括金属外壳。请参阅图3，盖板1制作成台阶形式的结构，盖板本体11上定位凸台12是通过刻蚀法刻蚀而成，定位凸台12除了便于盖板1对管座3的安放和定位外，同时还能增加盖板1的强度和平整度，避免盖板1太薄在加压检漏及后续的可靠性试验中出现盖板1下塌，导致盖板1碰到键合丝造成短路，以及在进行激光打标时易将盖板1打穿导致产品漏气的问题。通过本专利技术可以实现平行缝焊盖板1的自动对位，无需人工对每只管壳和盖板1的装配进行对位，减小盖板1对准偏差，避免由于盖板1与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，包括：/n管座；/n封口环，设于所述管座上；以及/n盖板，包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。/n

【技术特征摘要】
1.可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，包括：
管座；
封口环，设于所述管座上；以及
盖板，包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。


2.如权利要求1所述的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，所述定位凸台与所述盖板本体的相交处设有第一圆弧倒角。


3.如权利要求2所述的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，所述第一圆弧倒角的半径R1为0-0.05mm。


4.如权利要求3所述的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，所述封口环的内侧设有第二圆弧倒角，所述第二圆弧倒角的半径R2小于所述第一圆弧倒角的半径R1。


5.如权利要求4所述的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，其特征在于，所述第二圆弧倒角的半径R2为0-0.25mm。


6.如权利要求1所述的可以实现平行封焊自动对位的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，许春良，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13