一种厚电极与μm级银层焊接装置制造方法及图纸

技术编号:24124440 阅读:12 留言:0更新日期:2020-05-13 04:07
本实用新型专利技术公开了一种厚电极与μm级银层焊接装置,具体涉及焊接设备技术领域,包括工作台,所述工作台的顶端表面固定安装有焊接台,且工作台的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽,所述工作台的前表面安装有控制开关,且工作台的底端安装有支撑腿,所述限位滑槽的内部安装有防护机构,所述防护机构包括第一防护仓。本实用新型专利技术设置了防护机构,第一防护仓与第二防护仓通过第一磁铁石与第二磁铁石实现连接,可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象,保证使用者的人身安全,提高了整个装置的安全性能,设置了限位伸缩调节机构,可保证厚电极以及μm级银层在焊接时的稳定性,并适合不同厚度的厚电极以及μm级银层的焊接工作。

A thick electrode and \u03bc m silver layer welding device

【技术实现步骤摘要】
一种厚电极与μm级银层焊接装置
本技术涉及焊接设备
,更具体地说,本技术涉及一种厚电极与μm级银层焊接装置。
技术介绍
焊接机的种类很多,有单点单功能、单点双功能、单点多功能(此种焊机也只有一个焊头,变换定位板的形式后可作90°角至180°角之间任意角度的焊接),还有两点、三点、四点乃至六点焊机及四角焊机等,不同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同。专利申请公布号CN205380372U的技术专利公开了一种用于全自动焊接打包带设备的焊接装置,该技术包括底板、焊接压带机构、铁扣机构、焊接装置导柱、升降调节平台固定连接以及升降调节杆;该一种用于全自动焊接打包带设备的焊接装置能够有效提高工作效率,节省工序时间,全自动化的过程降低安全隐患,具有很好的实用性,操作方便简单。但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如在焊接工作时,安全性能较差,容易出现焊接火花飞溅的现象。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种厚电极与μm级银层焊接装置,通过设置了防护机构,第一磁铁石与第二磁铁石通过磁性吸引连接,可实现第一防护仓与第二防护仓的连接,使用人员可通过可视窗口观察焊接台的焊接情况,第一防护仓以及第二防护仓可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象,保证使用者的人身安全,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种厚电极与μm级银层焊接装置,包括工作台,所述工作台的顶端表面固定安装有焊接台,且工作台的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽,所述工作台的前表面安装有控制开关,且工作台的底端安装有支撑腿,所述限位滑槽的内部安装有防护机构;所述防护机构包括第一防护仓,所述第一防护仓的前表面开设有可视窗口,且第一防护仓的前表面靠近可视窗口的一侧安装有把手,所述把手的轴截面形状为“凸”字形,且把手与可视窗口通过螺栓固定连接,所述第一防护仓的一侧侧壁设置有第一磁铁石。在一个优选地实施方式中,所述限位滑槽的内部靠近第一防护仓的一侧设置有第二防护仓,所述第一防护仓以及第二防护仓的底端表面均安装有滚轮,且第一防护仓与第二防护仓的长度之和与工作台的长度相等。在一个优选地实施方式中,所述滚轮与限位滑槽之间滑动连接,所述第二防护仓的一侧侧壁设置有第二磁铁石,所述第二磁铁石与第一磁铁石之间水平共线设置,且第二磁铁石与第一磁铁石通过磁性连接。在一个优选地实施方式中,所述工作台的顶端表面靠近焊接台的后侧安装有焊接架,所述焊接架的顶端表面安装有执行气缸,且焊接架的外壁套设有升降架,所述升降架的前侧固定连接有安装板,所述执行气缸的活塞杆端部与升降架的一端表面固定连接。在一个优选地实施方式中,所述安装板的顶端表面设置有焊接头,且安装板的底端表面安装有电极焊针。在一个优选地实施方式中,所述焊接台的顶端设置有固定架,所述固定架的轴截面形状为“L”形,且固定架的顶端表面开设有凹槽,所述凹槽的内部贯穿设置有限位伸缩调节机构。在一个优选地实施方式中,所述限位伸缩调节机构包括插杆,所述插杆的顶端固定连接有拨动块,且插杆的表面贯穿开设有限位孔,所述插杆的底端固定连接有限位挤压块,且插杆的周向侧外壁套设有弹簧,所述弹簧的一端与限位挤压块固定连接,且弹簧的另一端与凹槽的内壁固定连接。在一个优选地实施方式中,所述限位孔的数量设置有五个,其中一个所述限位孔的内部安装有限位销。本技术的技术效果和优点:1、本技术通过设置了防护机构,第一磁铁石与第二磁铁石通过磁性吸引连接,可实现第一防护仓与第二防护仓的连接,使用人员可通过可视窗口观察焊接台的焊接情况,第一防护仓以及第二防护仓可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象,保证使用者的人身安全,提高了整个装置的安全性能;2、本技术通过设置了限位伸缩调节机构,将限位销插入到上层的限位孔中,反之限位销插入到下层的限位孔中,可对厚度较薄的厚电极以及μm级银层进行限位固定,可保证厚电极以及μm级银层在焊接时的稳定性,并适合不同厚度的厚电极以及μm级银层的焊接工作。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的立体结构示意图。图3为本技术的第一防护仓剖视图。图4为本技术的插杆安装结构示意图。图5为图1中A部分的结构放大示意图。附图标记为:1工作台、2控制开关、3支撑腿、4限位滑槽、5第一防护仓、6第二防护仓、7第一磁铁石、8可视窗口、9把手、10第二磁铁石、11焊接架、12执行气缸、13升降架、14安装板、15焊接头、16电极焊针、17焊接台、18固定架、19插杆、20限位销、21滚轮、22拨动块、23限位孔、24凹槽、25弹簧、26限位挤压块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术一实施例的厚电极与μm级银层焊接装置,包括工作台1,所述工作台1的顶端表面固定安装有焊接台17,且工作台1的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽4,所述工作台1的前表面安装有控制开关2,且工作台1的底端安装有支撑腿3,所述限位滑槽4的内部安装有防护机构。参照说明书附图1-3,该实施例的厚电极与μm级银层焊接装置的防护机构包括第一防护仓5,所述第一防护仓5的前表面开设有可视窗口8,且第一防护仓5的前表面靠近可视窗口8的一侧安装有把手9,所述把手9的轴截面形状为“凸”字形,且把手9与可视窗口8通过螺栓固定连接,所述第一防护仓5的一侧侧壁设置有第一磁铁石7。进一步的,所述限位滑槽4的内部靠近第一防护仓5的一侧设置有第二防护仓6,所述第一防护仓5以及第二防护仓6的底端表面均安装有滚轮21,且第一防护仓5与第二防护仓6的长度之和与工作台1的长度相等,所述滚轮21与限位滑槽4之间滑动连接,所述第二防护仓6的一侧侧壁设置有第二磁铁石10,所述第二磁铁石10与第一磁铁石7之间水平共线设置,且第二磁铁石10与第一磁铁石7通过磁性连接。进一步的,所述工作台1的顶端表面靠近焊接台17的后侧安装有焊接架11,所述焊接架11的顶端表面安装有执行气缸12,且焊接架11的外壁套设有升降架13,所述升降架13的前侧固定连接有安装板14,所述执行气缸12的活塞杆端部与升降架13的一端表面固定连接,所述安装板14的顶端表面设置有焊接头15,且安装板14的底端表面安装有电极焊针16。实施场景具体为:在实际使用过程中,使用人员可通过把手9打开第一防护仓5以及第二防护仓6,此时在滚轮21在限位滑槽4的内部滚动,可轻松打开第一防护仓5以及第二防护仓6,此时可将厚电极以及μm级银层放入到焊接台17的顶端表面,经过固定后,可将第一防护仓5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚电极与μm级银层焊接装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶端表面固定安装有焊接台(17),且工作台(1)的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽(4),所述工作台(1)的前表面安装有控制开关(2),且工作台(1)的底端安装有支撑腿(3),所述限位滑槽(4)的内部安装有防护机构;/n所述防护机构包括第一防护仓(5),所述第一防护仓(5)的前表面开设有可视窗口(8),且第一防护仓(5)的前表面靠近可视窗口(8)的一侧安装有把手(9),所述把手(9)的轴截面形状为“凸”字形,且把手(9)与可视窗口(8)通过螺栓固定连接,所述第一防护仓(5)的一侧侧壁设置有第一磁铁石(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚电极与μm级银层焊接装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶端表面固定安装有焊接台(17),且工作台(1)的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽(4),所述工作台(1)的前表面安装有控制开关(2),且工作台(1)的底端安装有支撑腿(3),所述限位滑槽(4)的内部安装有防护机构;
所述防护机构包括第一防护仓(5),所述第一防护仓(5)的前表面开设有可视窗口(8),且第一防护仓(5)的前表面靠近可视窗口(8)的一侧安装有把手(9),所述把手(9)的轴截面形状为“凸”字形,且把手(9)与可视窗口(8)通过螺栓固定连接,所述第一防护仓(5)的一侧侧壁设置有第一磁铁石(7)。


2.根据权利要求1所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置,其特征在于:所述限位滑槽(4)的内部靠近第一防护仓(5)的一侧设置有第二防护仓(6),所述第一防护仓(5)以及第二防护仓(6)的底端表面均安装有滚轮(21),且第一防护仓(5)与第二防护仓(6)的长度之和与工作台(1)的长度相等。


3.根据权利要求2所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置,其特征在于:所述滚轮(21)与限位滑槽(4)之间滑动连接,所述第二防护仓(6)的一侧侧壁设置有第二磁铁石(10),所述第二磁铁石(10)与第一磁铁石(7)之间水平共线设置,且第二磁铁石(10)与第一磁铁石(7)通过磁性连接。


4.根据权利要求1所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶端表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘忆萍
申请(专利权)人:南京先正科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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