一种绑定区外置的RFID标签制造技术

一种绑定区外置的RFID标签。涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种绑定区外置的RFID标签。提供了一种节省空间，方便加工，降低成本的绑定区外置的RFID标签。包括标签天线和芯片，所述标签天线包括基材、正面金属天线、背面金属天线和两个过桥，所述正面金属天线设在基材正面、包括金属线圈，所述背面金属天线设在基材背面、包括一字型传输线，所述传输线的一端通过一过桥连接在金属线圈的内部，另一端通过另一过桥连接在金属线圈的外部；所述芯片的绑定区设于标签天线的外侧。本发明专利技术可灵活对天线外观、过桥外观进行调整设计，使得前期设计更方便，使用场景更广。

RFID tag outside the binding area

【技术实现步骤摘要】
一种绑定区外置的RFID标签
本专利技术涉及RFID标签
，尤其涉及一种绑定区外置的RFID标签。
技术介绍
射频识别RFID（RadioFrequencyIdentification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着RFID技术在各领域的推广和应用，针对不同的应用环境，对电子标签的功能与要求越来越高，并逐渐提高标签的智能化。如图5所示，现有高频标签组成包括背面金属天线（即背面金属天线一81和背面金属天线二82）、基材、正面金属天线4、导电胶2和芯片1，背面金属天线附着于基材下方，正面金属天线附着于基材上方，背面金属天线与正面金属天线通过过桥相连，导电胶位于金属天线上方，连接金属天线与芯片。常规RFID高频标签通过接收电磁波获得能量以激活本身往外固定方向辐射电磁波，进行射频信息传输通讯。常规标签均为RFID高频标签采用绑定区位于标签内部、多线圈绕匝及过桥设计，该类RFID高频标签由于绑定区位于芯片中间，需预留绑定区位置、需设计多个过桥（绑定区于内部设计时需4个过桥）；该设计方法会占用天线内部尺寸，多个过桥导致天线成本增加以及多个过桥与绑定区接近使得天线在生产绑定时产生热压不均，提高生产工艺复杂度。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种节省空间，方便加工，降低成本的绑定区外置的RFID标签。本专利技术的技术方案为：包括标签天线和芯片，所述标签天线包括基材、正面金属天线、背面金属天线和两个过桥，所述正面金属天线设在基材正面、包括金属线圈，所述背面金属天线设在基材背面、包括一字型传输线，所述传输线的一端通过一过桥连接在金属线圈的内部，另一端通过另一过桥连接在金属线圈的外部；所述芯片的绑定区设于标签天线的外侧。所述标签天线的长度为5～100mm，高度为5～100mm，标签天线的线宽为：0.2～5mm，天线线距为0.2～5mm。所述芯片的绑定区中心与标签天线外侧边缘之间的距离d＞6.5mm。所述过桥的形状为矩形、圆形、三角形或梯形。所述金属线圈的形状为矩形、圆形或梯形。本专利技术具有以下优点：1）可节省天线内部空间，便于天线的设计与优化，操作设计便捷，方便拓展设计与应用；2）通过将绑定区置于天线外部设计，可有效减少过桥数量（由4个减少为2个），大大降低了该款RFID天线生产工艺的复杂程度和生产成本；3）通过将绑定区与天线边缘距离设计满足生产安全距离，降低了该款高频标签生产加工的复杂程度和保证了产品性能的一致性与稳定性；4）可灵活对天线外观、过桥外观进行调整设计，使得前期设计更方便，使用场景更广。附图说明图1是本专利技术的结构示意图，图2是标签天线展开示意图，图3是标签天线实施方式一的结构示意图，图4是标签天线实施方式二的结构示意图，图5是现有技术的结构示意图；图中1是芯片，2是导电胶，3是基材，4是正面金属天线，5是背面金属天线，6是过桥,7是绑定区，81是背面金属天线一，82是背面金属天线二。具体实施方式本专利技术如图1-4所示，包括标签天线和芯片1，所述标签天线包括基材3、正面金属天线4、背面金属天线5和两个过桥6，所述正面金属天线设在基材正面、包括金属线圈，所述背面金属天线设在基材背面、包括一字型传输线，所述传输线的一端通过一过桥连接在金属线圈的内部，另一端通过另一过桥连接在金属线圈的外部；所述芯片的绑定区（用于绑定芯片的区域）设于标签天线的外侧。芯片通过导电胶2与正面金属天线连接。绑定区调整设计，将高频天线绑定区由原来内部位置调整至标签天线外部位置，可调整至标签天线外侧任意位置，可释放标签天线内部尺寸空间、减少过桥数量（绑定区于内部设计时需4个过桥，绑定区于外侧设计时需2个过桥）降低天线成本、减少背面金属天线尺寸（可将图5中的背面金属天线一81设计成正面金属天线）降低天线成本。标签天线的长度为5～100mm，高度为5～100mm，标签天线的线宽为：0.2~5mm，天线线距为0.2~5mm。绑定区置于标签天线外侧设计，绑定区中心距离标签天线外侧边缘d＞6.5mm，该距离可保证天线在生产热压时，设备热压头不会热压到过桥上方，因为高频天线过桥有高度，避免芯片与过桥一起热压导致热压不均的风险。过桥形状可采用矩形（即图3所示）、圆形（即图2所示）、三角形、梯形等；两个过桥一个放置天线内部一个放置天线外部；各种形状的过桥尺寸有效长与宽（或直径）＞1.6mm。不同的过桥设计以适应不同的需求尺寸设计，使得该设计方法应用范围更广。标签天线主体形状可采用矩形（即图4所示）、圆形（即图2所示）、梯形等，依据需求尺寸进行不同天线外观设计。本专利技术中连接的芯片型号为：Ntag210、Ntag213、Ntag213TT、Ntag215、Ntag216、ICODESLI、ICODESLIX、FM11NT021、FM13HF02N、SIC43NT、TagItPlus、TagItPro。本专利技术主要针对现有常规RFID高频标签所需天线尺寸大、过桥多、导致成本高与生产异常，不能满足实际需求的问题；生产工艺复杂度，无法进行普遍性推广，导致应用范围受限。本专利技术提供的一种绑定区外置的RFID标签，可解决上述问题，实现上述功能需求。具体应用中，先使用绘图软件设计一个RFID标签天线模型图并生成.sat文件，将该文件导入射频仿真软件中，在软件中对该款天线建模，设置芯片的大小种类、设置天线及对应材料模型，以模拟标签天线现实使用环境，模拟环境搭建完成后使用仿真软件对天线性能进行仿真，最后输出标签天线的性能与频点，此设计对天线绑定区调整与优化，实现标签性能优，成本低，更具优势，更具竞争力。对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绑定区外置的RFID标签，包括标签天线和芯片，其特征在于，所述标签天线包括基材、正面金属天线、背面金属天线和两个过桥，所述正面金属天线设在基材正面、包括金属线圈，所述背面金属天线设在基材背面、包括一字型传输线，所述传输线的一端通过一过桥连接在金属线圈的内部，另一端通过另一过桥连接在金属线圈的外部；/n所述芯片的绑定区设于标签天线的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种绑定区外置的RFID标签，包括标签天线和芯片，其特征在于，所述标签天线包括基材、正面金属天线、背面金属天线和两个过桥，所述正面金属天线设在基材正面、包括金属线圈，所述背面金属天线设在基材背面、包括一字型传输线，所述传输线的一端通过一过桥连接在金属线圈的内部，另一端通过另一过桥连接在金属线圈的外部；
所述芯片的绑定区设于标签天线的外侧。


2.根据权利要求1所述的一种绑定区外置的RFID标签，其特征在于，所述标签天线的长度为5～100mm，高度为5～...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙升琦，邓元明，伯林，林超，徐新宇，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32