一种鞋底制造技术

本申请公开一种鞋底，鞋底通过3D打印一体成型，鞋底包括鞋底本体，鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域，每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层；每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点，每个晶格为由晶格梁围成的多边形，每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点；每个区域中，相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连；脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数，足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数。在步行、跑步和其他走动活动期间，本申请提供的鞋底能够适应使用者的足部的不同区域的压力。

A sole

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底
本申请涉及鞋制品
，具体而言，涉及一种鞋底。
技术介绍
鞋制品通常包括两个主要元件：鞋帮和鞋底结构。鞋底结构被固定至鞋帮的下部以被定位在脚与地面之间。在步行、跑步和其他走动活动期间，鞋底结构能够减弱地面反作用力(即，提供缓冲)。然而，由于人的足底凹凸不平，在步行、跑步和其他走动活动期间，足底的压力分布不均，现有的鞋底不能适应不同大小的压力。
技术实现思路
本申请提供了一种鞋底，在步行、跑步和其他走动活动期间，该鞋底能够适应使用者的足部的不同区域的压力。本申请提供了一种鞋底，鞋底通过3D打印一体成型，鞋底包括鞋底本体，鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域，每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层；每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点，每个晶格为由晶格梁围成的多边形，每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点；每个区域中，相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连；脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数，足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数。上述方案中，提供一种鞋底，鞋底通过3D打印一体成型。鞋底的鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域，上述区域分别对应着使用者足部的脚掌、足弓以及足跟区域，通过3D打印，不同的区域包括在鞋底的厚度方向形成的不同个数的晶格层。其中，由于晶格层包括多个呈多边形的晶格，且晶格层之间通过连接梁相连，使得鞋底本体的每一个区域都能提供缓冲，且由于晶格层的构造，使得鞋底本体的每一个区域均具有轻量化和变形缓冲裕度大的特点。同时，由于脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数，足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数，得每一个区域的缓冲裕度不同，在步行、跑步和其他走动活动期间，脚掌区域、足弓区域和足跟区域能够分别适应使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的压力。在一种可能的实现方式中，脚掌区域的晶格梁硬度小于足跟区域的晶格梁硬度，足跟区域的晶格梁硬度小于足弓区域的晶格梁硬度。上述方案中，通过调整不同区域的晶格梁的硬度，使得使用者在步行、跑步和其他走动活动期间，使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的得到的舒适度以及反馈的作用力不同，以避免由于反作用力分布不均，导致产生磨脚和起泡的情况发生。可选地，在一种可能的实现方式中，脚掌区域、足弓区域和足跟区域所采用的成型材料不同，每个区域所采用的成型材料为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。可选地，在一种可能的实现方式中，脚掌区域的晶格平均面积大于足跟区域的晶格平均面积，足跟区域的晶格平均面积大于足弓区域的晶格平均面积。上述方案中，使用者在步行、跑步和其他走动活动期间，由于鞋底本体的不同区域的晶格的平均面积不同，以使得鞋底本体的不同区域的变形缓冲裕度不同，从而每一个区域能够适应与其对应的人体的足部的区域的压力。可选地，在一种可能的实现方式中，脚掌区域包括前区和后区；前区包括前内侧区和前外侧区，前内侧区的晶格平均面积小于前外侧区的晶格平均面积。上述方案中，使用者在步行、跑步和其他走动活动期间，足部的脚趾部位的内侧和外侧所施加在鞋底的压力是不同的，为了适应其压力，在上述方案中，调整了脚掌区域的前区的外侧和内侧的晶格的平均面积。可选地，在一种可能的实现方式中，脚掌区域包括前区和后区；后区包括后内侧区、第一后中间区、第二后中间区、第三后中间区和后外侧区，第一后中间区位于后内侧区和第二后中间区之间，第三后中间区位于后外侧区和第二后中间区之间；后内侧区的晶格平均面积和后外侧区的晶格平均面积均小于第二后中间区的晶格平均面积，第二后中间区的晶格平均面积小于第一后中间区的晶格平均面积，第二后中间区的晶格平均面积小于第三后中间区的晶格平均面积。上述方案中，使用者在步行、跑步和其他走动活动期间，足部的跖骨部位的在足部宽度方向上的不同区域所施加在鞋底的压力是不同的，为了适应其压力，在上述方案中，调整了脚掌区域的后区中不同区域的晶格的平均面积，即，在人体的跖骨部位，沿足部的内侧至外侧方向，对应第一脚趾处(或称作拇趾)、第二脚趾处、第三脚趾处、第四脚趾处以及第五脚趾处的跖骨，分别对应后内侧区、第一后中间区、第二后中间区、第三后中间区和后外侧区。可选地，在一种可能的实现方式中，足跟区域包括内侧区和外侧区，外侧区的晶格平均面积小于内侧区的晶格平均面积。上述方案中，使用者在步行、跑步和其他走动活动期间，足部的足跟部位的内侧和外侧所施加在鞋底的压力是不同的，为了适应其压力，在上述方案中，调整了足跟区域的外侧和内侧的晶格的平均面积。可选地，在一种可能的实现方式中，晶格梁和连接梁均为内部填充有气囊或缓冲材料的空心管状结构。可选地，在一种可能的实现方式中，鞋底还包括上轮廓加强件，上轮廓加强件呈封闭环状，且沿鞋底本体上表面的外轮廓设置。可选地，在一种可能的实现方式中，鞋底还包括下轮廓加强件，下轮廓加强件呈封闭环状，且沿鞋底本体下表面的外轮廓设置。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例中鞋底的俯视图；图2为本申请实施例中鞋底的仰视图；图3为本申请实施例中鞋底的右视图；图4为本申请实施例中鞋底的左视图；图5为本申请实施例中鞋底的脚掌区域的标号示意图；图6为本申请实施例中脚掌区域的后区的标号示意图；图7为本申请实施例中鞋底的足跟区域的标号示意图。图标：10-鞋底；10a-脚掌区域；10b-足弓区域；10c-足跟区域；10d-上轮廓加强件；10e-下轮廓加强件；11-晶格层；20-前区；21-后区；30-内侧区；31-外侧区；110-晶格；110a-晶格梁；111-晶格节点；112-连接梁；200-前内侧区；201-前外侧区；210-后内侧区；211-第一后中间区；212-第二后中间区；213-第三后中间区；214-后外侧区。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋底，其特征在于，所述鞋底通过3D打印一体成型，所述鞋底包括鞋底本体，所述鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域，每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层；/n每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点，每个晶格为由晶格梁围成的多边形，每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点；/n每个区域中，相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连；/n所述脚掌区域的晶格层层数小于所述足跟区域的晶格层层数，所述足跟区域的晶格层层数小于所述足弓区域的晶格层层数。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋底，其特征在于，所述鞋底通过3D打印一体成型，所述鞋底包括鞋底本体，所述鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域，每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层；
每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点，每个晶格为由晶格梁围成的多边形，每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点；
每个区域中，相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连；
所述脚掌区域的晶格层层数小于所述足跟区域的晶格层层数，所述足跟区域的晶格层层数小于所述足弓区域的晶格层层数。


2.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，
所述脚掌区域的晶格梁硬度小于所述足跟区域的晶格梁硬度，所述足跟区域的晶格梁硬度小于所述足弓区域的晶格梁硬度。


3.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，
所述脚掌区域、所述足弓区域和所述足跟区域所采用的成型材料不同，每个区域所采用的成型材料为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。


4.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，
所述脚掌区域的晶格平均面积大于所述足跟区域的晶格平均面积，所述足跟区域的晶格平均面积大于所述足弓区域的晶格平均面积。


5.根据权利要求4所述的鞋底，其特征在于，
所述脚掌区域包括前区和后区；
所述前区包括前内侧区和前外侧区，所述前内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞勇，
申请(专利权)人：先临三维科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33