一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，包括底座、旋转台和顶盖，所述底座具有凹槽，所述旋转台能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台上具有放置区，所述顶盖处具有顶盖通孔，所述旋转台处还具有用于将旋转台和底座相对位置锁死的锁死机构。本发明专利技术具有一定的用途针对性，为从事相关领域研究的人员提供了一个精准而廉价的切割方案。

A manual cutting device for chips and glass chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置
本专利技术涉及晶片切割领域，具体涉及一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置。
技术介绍
对于很多从事材料科学、凝聚态物理学研究的人员来说，制备出一种具有新奇的性质的单晶外延膜至关重要，而现有的实验室样品制备为了节约成本样品往往趋于微小化，将同一片生长在单晶衬底上的薄膜分割成两片或者几片去进行不同的性能表征是实验室常用的方式。在切割过程中，需要相应的切割装置以保证精度和便捷性，但是现有的切割装置有些比较大，并且适于批量化的切割，且精度不够，从事此类工作的科研工作者迫切需求的切割方案或装置的研发就显得尤为重要。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置。技术方案：一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，包括底座、旋转台和顶盖，所述底座具有凹槽，所述旋转台能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台上具有放置区，所述顶盖处具有顶盖通孔，所述旋转台处还具有用于将旋转台和底座相对位置锁死的锁死机构。进一步地，所述凹槽的顶端具有台阶部，所述顶盖能够放置在所述台阶部处。进一步地，所述顶盖为带圆角的矩形。进一步地，所述顶盖处的顶盖通孔为长条形通孔。可选地，顶盖通孔为长方形通孔，优选，通孔的长度大于宽度的5倍。可选地，顶盖通孔为长条状直边通孔。进一步地，所述凹槽内具有固定轴，所述旋转台通过轴承与所述固定轴固定。进一步地，所述锁死机构为固定螺丝，所述固定螺丝穿过旋转台将旋转台和底座的相对位置锁死。进一步地，所述放置区的一侧具有第一凸起，另一侧具有第二凸起，所述放置区的两端分别具有滑片以及将滑片和放置区相对位置锁死的滑片固定单元，所述第二凸起处具有缺口，所述缺口处具有穿过所述缺口的顶针单元，所述顶针单元处具有将顶针单元和放置区相对位置锁死的顶针固定单元。进一步地，所述滑片具有通槽，所述滑片固定单元为穿过滑片的通槽的滑片固定螺丝；所述顶针单元具有通槽，所述顶针固定单元为穿过顶针单元的通槽的顶针固定螺丝；所述旋转台处具有与滑片固定螺丝配合的第一螺纹孔和与顶针固定螺丝配合的第二螺纹孔。进一步地，所述第一凸起具有直边，所述第二凸起具有直边，所述第一凸起的直边和第二凸起的直边平行。进一步地，所述第一凸起和第二凸起上均具有刻度。进一步地，所述第二凸起为条形凸起，所述第一凸起具有直边和弧形边。进一步地，所述旋转台为圆柱形。有益效果：本专利技术的切割装置，器材小，方便实验室使用，并且切割操作使用方便，并且切割的精度高。另外，装置核心部件(旋转台、滑片、滑针、顶盖)采用无磁性316L不锈钢(不仅限于316L不锈钢)制成，底座等其余支撑部件(底座、切割笔杆)均采用弱磁性304不锈钢(不仅限于304不锈钢)制成，具有高强度、耐磨、稳重等特点。本专利技术具有一定的用途针对性，为从事相关领域研究的人员提供了一个精准而廉价的切割方案。附图说明图1为切割装置示意图；图2为切割步骤操作示意图；图3为切割前后的XRR(X射线反射)和XRD(X射线衍射)数据图像。具体实施方式附图标记：1底座；1.1固定轴；2轴承；3滑片；3.1滑片固定螺丝；4顶针；4.1顶针固定螺丝；5顶盖；5.1顶盖通孔；7旋转台；7.1第一凸起；7.2第二凸起；7.3锁死机构。结合图1、2，一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，包括底,1、旋转台7和顶盖5，所述底座具有凹槽，所述旋转台7能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台7上具有放置区，所述顶盖5处具有顶盖通孔5.1，所述旋转台7处还具有用于将旋转台7和底座1相对位置锁死的锁死机构7.3。所述凹槽的顶端具有台阶部，所述顶盖5能够放置在所述台阶部处。所述顶盖5为带圆角的矩形。所述顶盖5处的顶盖通孔为长条形通孔5.1。所述凹槽内具有固定轴1.1，所述旋转台7通过轴承2与所述固定轴固定。所述锁死机构7.3为固定螺丝，所述固定螺丝穿过旋转台将旋转台和底座的相对位置锁死。所述放置区的一侧具有第一凸起7.1，另一侧具有第二凸起7.2，所述放置区的两端分别具有滑片3以及将滑片和放置区相对位置锁死的滑片固定单元3.1，所述第二凸起7.2处具有缺口，所述缺口处具有穿过所述缺口的顶针单元4，所述顶针单元4处具有将顶针单元和放置区相对位置锁死的顶针固定单元4.1。所述滑片3具有通槽，所述滑片固定单元为穿过滑片的通槽的滑片固定螺丝3.1；所述顶针单元4具有通槽，所述顶针固定单元为穿过顶针单元的通槽的顶针固定螺丝4.1；所述旋转台7处具有与滑片固定螺丝3.1配合的第一螺纹孔和与顶针固定螺丝4.1配合的第二螺纹孔。所述第一凸起7.1具有直边，所述第二凸起7.2具有直边，所述第一凸起的直边和第二凸起的直边平行。所述第一凸起7.1和第二凸起7.2上均具有刻度。另外，底座1为方形，便于方形样品的对准。底座1下方设置标准孔可与光学平台固定，以便更加稳定的操作需要。底座1与顶盖5的衔接采用方圆结合的沉台模式，既能固定住顶盖的方向，又可以规避生产操作上铣刀无法加工严格的直角等情况，并节约生产成本的同时，也具有一定的美感。底座中心为连接轴承以及旋转台所用的凸台(或称之为固定轴)。旋转台具有一个螺纹通孔，可用固定螺丝将其固定在特定的角度上。旋转台、滑片、顶针一起构成了一组对样品精准夹持的夹具。顶盖通孔5.1为长条形通孔。顶盖通孔5.1起到切割笔头的滑轨作用，与切割笔头的直径一致，且正对于旋转台的中心。切割笔采用金刚石作为笔尖，可普遍用于各种晶体及玻璃样品的切割。本专利技术是是一种用于实验室所制备的单晶外延膜或小玻璃片的切割装置，其具体实施步骤是(以四份方形样品为例)：1)首先，将方形样品放置在旋转台上，利用旋转台及滑片上的刻度，将样品固定到中心位置；2)其次，拧紧滑片固定螺丝和顶针固定螺丝将样品夹稳；3)再次，调整旋转台角度，并用旋转台固定螺丝将旋转台锁死；4)再次，盖上顶盖；5)再次，将切割笔伸入顶盖的长孔，触碰到样品表面，调整力度；6)再次，顺着长孔切割样品；7)再次，取出样品并将样品适当用力分成两片或将顶盖旋转90°继续进行切割操作。下面给出具体的切割的实施例：对一片5*5mm的单晶外延膜样品进行切割，对比切割前和切割后的XRR和XRD图像(利用日本理学SmartLab系列9kW多功能转靶衍射仪)。如图3所示，XRR上看，薄膜在切割过后振荡峰依旧一致，说明粗糙度和厚度未发生改变，本专利技术对样品表面的损伤几乎不存在。XRD上看，薄膜样品的振荡峰没有发生改变，峰强没有发生改变，本专利技术对高质量外延薄膜的切割是有效的。尽管本专利技术就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本专利技术的权利要求所限定的范围，可以对本专利技术进行各种变化和修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，包括底座、旋转台和顶盖，所述底座具有凹槽，所述旋转台能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台上具有放置区，所述顶盖处具有顶盖通孔，所述旋转台处还具有用于将旋转台和底座相对位置锁死的锁死机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，包括底座、旋转台和顶盖，所述底座具有凹槽，所述旋转台能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台上具有放置区，所述顶盖处具有顶盖通孔，所述旋转台处还具有用于将旋转台和底座相对位置锁死的锁死机构。


2.根据权利要求1所述的用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，所述凹槽的顶端具有台阶部，所述顶盖能够放置在所述台阶部处。


3.根据权利要求2所述的用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，所述顶盖为带圆角的矩形。


4.根据权利要求1所述的用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，所述顶盖处的顶盖通孔为长条形通孔。


5.根据权利要求1所述的用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，所述凹槽内具有固定轴，所述旋转台通过轴承与所述固定轴固定。


6.根据权利要求1所述的用于晶片、玻璃片的手动切割装置，其特征在于，所述锁死机构为固定螺丝，所述固定螺丝穿过旋转台将旋转台和底座的相对位置锁死。
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【专利技术属性】
技术研发人员：卞志平，张慧丹，梅德鑫，
申请(专利权)人：高邮市平丹实验设备经营部，
类型：发明
国别省市：江苏;32