片状基板及片状基板的制造方法技术

在第一表面(S1)上设置空腔(CV)和金属化膜(15)。第一及第二接地电极层(21、22)与第一及第二外部电极层(51、52)设置在第二表面(S2)上。在多个单位结构的每一个中，第一及第二接地电极层(21、22)与金属化膜(15)电连接。第一及第二元件焊盘(41、42)设置在空腔(CV)内。第一及第二外部电极层(51、52)分别与第一及第二元件焊盘(41、42)电连接。城堡型电极(70)与第一至第四单位结构(9A～9D)的每一个相接。城堡型电极(70)与第一及第二外部电极层(51、52)的每一个电切断。

Sheet substrate and manufacturing method of sheet substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片状基板及片状基板的制造方法
本专利技术涉及一种片状基板及片状基板的制造方法，尤其涉及一种被分割为封装体的片状基板及其制造方法。
技术介绍
为了气密地收纳半导体元件及压电振动元件等电气元件，有时使用陶瓷封装体。收纳有电子部件的陶瓷封装体被组装于便携式电话及智能手机等通信设备、以及平板电脑及个人电脑等信息设备这样的电子装置。作为高效地制造多个封装体的方法，存在使用包含被分割为这些封装体的多个单位结构的片状基板(多电子部件基板)的方法。在该情况下，向一体化为片状基板的多个封装体安装电气元件。接下来，各封装体通过安装盖体而被密封。接下来，将片状基板分割为多个封装体。例如，根据日本特开2017-22334号公报(专利文献1)，在多个陶瓷封装体排列的母基板设置有V字状的分割槽，通过使用该分割槽的分割，能够从一个母基板得到多个封装体。陶瓷封装体具有适当布线的多个电极。这些电极通常需要镀覆处理。为了以低成本进行镀覆处理，优选在分割为多个封装体之前的片状基板上进行电解镀覆处理。为了进行电解镀覆处理，需要将各电极与镀覆处理用的电源电连接。因此，在片状基板中多个电极全部相互短路。在这样实施了镀覆处理的片状基板上安装电气元件。但是，在保持上述短路状态的状态下，无法进行针对安装在片状基板的各封装体的电气元件的电气检查。当将片状基板分割为各封装体时，上述短路的电气路径随之被切断，因此能够进行电气检查。但是，在分割后的检查中，需要对相互分离的多个封装体进行排列的作业。因此，如果能够在分割前进行电气检查，则能够进行更高效的检查。因此，需要以不分割片状基板的方式切断电解镀覆处理所需但妨碍电气检查那样的电气路径。例如，根据日本特开2010-11116号公报(专利文献2)，片状基板具有：以矩阵状排列的多个容器体部(封装体)；以及与它们相邻的余量部。余量部配置在其相邻的两个容器体之间。在余量部配置有电解镀覆用布线图案，利用该布线进行电解镀覆。接下来，在片状基板上搭载压电振动元件，进而接合盖体。接下来，使用激光来切断配置于余量部的电解镀覆用布线图案。接下来，测定压电振动元件的阻抗特性。接下来，通过分割片状基板，得到压电振荡器。在分割片状基板时，从成为压电振荡器的部分切掉余量部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-022334号公报专利文献2：日本特开2010-011116号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据上述日本特开2010-11116号公报的技术，在分割片状基板时，需要去除位于容器体部(封装体)之间的余量部。因此，与分割直接相邻的封装体相比，分割工序繁杂。此外，难以抑制余量部的面积，使用片状基板能够制作的封装体的数量减少与该面积相应的量。因此，使用片状基板制造封装体的效率变低。本专利技术为了解决以上那样的课题而作，其目的在于提供一种能够在片状基板的分割前对各封装体进行电气检查的同时能够提高封装体的制造效率的片状基板及片状基板的制造方法。用于解决课题的技术方案本专利技术的片状基板具有有效区域和所述有效区域的周围的外周区域，并在有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，所述多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体。片状基板具有母基板、金属化膜、第一及第二接地电极层、第一及第二元件焊盘、第一及第二外部电极层、城堡型电极、电源连接端子以及外周配线。母基板由陶瓷绝缘体构成，具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，在多个单位结构的每一个中，在第一表面上设置有空腔。在多个单位结构的每一个中，金属化膜设置在母基板的第一表面上，并包围空腔。在多个单位结构的每一个中，第一接地电极层设置在母基板的第二表面上，并与金属化膜电连接。在多个单位结构的每一个中，第二接地电极层设置在母基板的第二表面上，并与金属化膜电连接。在多个单位结构的每一个中，第一及第二元件焊盘设置在空腔内，并且供电气元件连接。在多个单位结构的每一个中，第一外部电极层设置在母基板的第二表面上，并与第一元件焊盘电连接。在多个单位结构的每一个中，第二外部电极层设置在母基板的第二表面上，并与第二元件焊盘电连接。城堡型电极与多个单位结构中包含的第一至第四单位结构分别相接。电源连接端子设置在外周区域。外周配线从电源连接端子向有效区域延伸。在母基板的第二表面上，城堡型电极与第一及第二外部电极层分别电切断。本专利技术的片状基板的制造方法是制造片状基板的方法，该片状基板具有有效区域和有效区域的周围的外周区域，并在有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，该多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体，其中，所述片状基板的制造方法具有以下的工序。准备半成品基板。半成品基板具有母基板、金属化膜、第一及第二接地电极层、第一及第二元件焊盘、第一及第二外部电极层以及城堡型电极。母基板由陶瓷绝缘体构成，具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，在多个单位结构的每一个中，在第一表面上设置有空腔。在多个单位结构的每一个中，金属化膜设置在母基板的所述第一表面上，并包围空腔。在多个单位结构的每一个中，第一接地电极层设置在母基板的第二表面上，并与金属化膜电连接。在多个单位结构的每一个中，第二接地电极层设置在母基板的第二表面上，并与金属化膜电连接。在多个单位结构的每一个中，第一及第二元件焊盘设置在空腔内，并且供电气元件连接。在多个单位结构的每一个中，第一外部电极层设置在母基板的第二表面上，并与第一元件焊盘电连接。在多个单位结构的每一个中，第二外部电极层设置在母基板的第二表面上，并与第二元件焊盘电连接。城堡型电极与多个单位结构中包含的第一至第四单位结构分别相接。在母基板的第二表面上，城堡型电极与第一及第二外部电极层、以及第一及第二接地电极层分别连接。接下来，对半成品基板实施电解镀覆。在实施了电解镀覆后，在母基板的第二表面上，将第一及第二外部电极层与城堡型电极之间分别切断。另外，上述“第一至第四单位结构”的记载并不意味着单位结构的总数为4个。单位结构的总数为4个以上的任意数量。专利技术效果根据本专利技术，在实施了电解镀覆后，在母基板的第二表面上，将第一及第二外部电极层与城堡型电极之间分别切断。由此，能够在封装体中使第一及第二外部电极层分别电隔离。由此，能够在安装电气元件之后且分割片状基板之前对各封装体进行电气检查。此外，上述切断部位能够配置在城堡型电极附近。城堡型电极配置在与第一至第四单位结构相接的位置处，即单位结构的边界密集的位置处，在这样的位置的附近，容易在抑制对从片状基板得到的封装体的数量造成的影响的同时配置上述切断部位。因此，能够避免由于设置上述切断部位而引起的封装体的制造效率的降低。根据以上，能够在安装电气元件之后且分割片状基板之前对各封装体进行电气检查，并且能够提高封装体的制造效率。本专利技术的目的、特征、技术方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。附图说明图1是以呈现空腔侧的方式概略地示出本专利技术的实施方式中的片状基板的结构的立体图。图2是以呈现空腔侧的相反侧的方式概略地示出本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状基板，其具有有效区域和所述有效区域的周围的外周区域，并在所述有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，所述多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体，所述片状基板具备：/n母基板，其由陶瓷绝缘体构成，具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，在所述多个单位结构的每一个中，在所述第一表面上设置有空腔；/n金属化膜，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第一表面上，并包围所述空腔；/n第一接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；/n第二接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；/n第一元件焊盘及第二元件焊盘，在所述多个单位结构的每一个中，所述第一元件焊盘及第二元件焊盘设置在所述空腔内，并且供所述电气元件电连接；/n第一外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第一元件焊盘电连接；/n第二外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第二元件焊盘电连接；/n城堡型电极，其与所述多个单位结构中包含的第一单位结构至第四单位结构分别相接；/n电源连接端子，其设置于所述外周区域；以及/n外周配线，其从所述电源连接端子向所述有效区域延伸，/n在所述母基板的所述第二表面上，所述城堡型电极与所述第一外部电极层及第二外部电极层分别电切断。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171129 JP 2017-2285941.一种片状基板，其具有有效区域和所述有效区域的周围的外周区域，并在所述有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，所述多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体，所述片状基板具备：
母基板，其由陶瓷绝缘体构成，具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，在所述多个单位结构的每一个中，在所述第一表面上设置有空腔；
金属化膜，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第一表面上，并包围所述空腔；
第一接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；
第二接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；
第一元件焊盘及第二元件焊盘，在所述多个单位结构的每一个中，所述第一元件焊盘及第二元件焊盘设置在所述空腔内，并且供所述电气元件电连接；
第一外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第一元件焊盘电连接；
第二外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第二元件焊盘电连接；
城堡型电极，其与所述多个单位结构中包含的第一单位结构至第四单位结构分别相接；
电源连接端子，其设置于所述外周区域；以及
外周配线，其从所述电源连接端子向所述有效区域延伸，
在所述母基板的所述第二表面上，所述城堡型电极与所述第一外部电极层及第二外部电极层分别电切断。


2.根据权利要求1所述的片状基板，其中，
在所述多个单位结构的每一个中，还具备第一外周通孔电极，该第一外周通孔电极贯通所述母基板并将所述金属化膜与所述第一接地电极层之间连接。


3.根据权利要求1或2所述的片状基板，其中，
在所述多个单位结构的每一个中，还具备第二外周通孔电极，该第二外周通孔电极贯通所述母基板并将所述金属化膜与所述第二接地电极层之间连接。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的片状基板，其中，
在所述多个单位结构的每一个中，还具备第一内侧通孔电极，该第一内侧通孔电极贯通所述母基板并将所述第一元件焊盘与所述第一外部电极层之间连接。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的片状基板，其中，
在所述多个单位结构的每一个中，还具备第二内侧通孔电极，该第二内侧通孔电极贯通所述母基板并将所述第二元件焊盘与所述第二外部电极层之间连接。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的片状基板，其中，
所述多个单位结构当中的彼此相邻的单位结构沿着分割槽彼此直接相接，所述分割槽设置于所述第一表面及所述第二表面中的至少任意一者。


7.一种片状基板的制造方法，所述片状基板具有有效区域和所述有效区域的周围的外周区域，并在所述有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，所述多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿野清治，
申请(专利权)人：NGK电子器件株式会社，日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP