感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备技术

一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备，感光组件的形成方法包括：提供透光盖板；提供感光芯片，包括感光区以及环绕感光区的外围区；通过粘合层将透光盖板贴装在感光芯片上，粘合层位于外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；形成至少覆盖粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。本发明专利技术在粘合层和透光盖板的侧壁上形成密封层，以增加所述空腔的密封性，在后续封装过程中，所述密封层能够避免水等溶液进入所述空腔内，从而提高感光组件的防水能力，进而提高镜头模组的可靠性。

Photosensitive component and its forming method, lens module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的感光组件以及固定于所述感光组件上方且用于形成被摄物体影像的透镜组件。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的可靠性。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种感光组件的形成方法，包括：提供透光盖板；提供感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；通过粘合层将所述透光盖板贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；形成至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。相应的，本专利技术实施例还提供一种感光组件，包括：感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；透光盖板，通过粘合层贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；密封层，至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁。r>相应的，本专利技术实施例还提供一种镜头模组，包括：本专利技术实施例所述的感光组件。相应的，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：本专利技术实施例所述的镜头模组。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例通过粘合层将透光盖板贴装在感光芯片上后，形成至少覆盖粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层；所述密封层有利于提高空腔的密封性，在后续封装过程中，能够避免水等溶液通过所述粘合层和感光芯片的接触面、以及粘合层和透光盖板的接触面进入所述空腔内，有利于提高感光组件的防水能力，相应提高后续封装工艺的可靠性和良率，进而提高了镜头模组的可靠性。可选方案中，所述密封层保形覆盖所述透光盖板的顶部和侧壁、所述粘合层的侧壁、以及所述透光盖板露出的感光芯片，所述密封层还能避免所述透光盖板顶部在后续封装制程中接触水等溶液，且还能起到隔离颗粒物的作用，有利于保障所述透光盖板的光学性能；此外，还能避免采用额外的工艺以去除其他区域的密封层，相应简化了工艺步骤。可选方案中，所述密封层具有透光性，在所述密封层还覆盖透光盖板顶部时，在保障感光组件的防水能力的同时，还能够避免对所述透光盖板和感光芯片的光学性能造成不良影响，使得镜头模组的可靠性得到进一步保障。附图说明图1是一种感光组件的结构示意图；图2至图16是本专利技术感光组件的形成方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；图17是本专利技术感光组件的形成方法另一实施例对应的结构示意图；图18是本专利技术镜头模组一实施例的结构示意图；图19是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式随着摄像头技术的发展，位于感光芯片和镜头之间的红外滤光片(infraredfilter，IRfilter)得到了普遍的应用，红外滤光片用于滤除不必要的光线(例如：红外光)，防止图像传感器产生伪色或波纹等问题，有利于提高图像分辨率和色彩还原性。传统镜头模组中的红外滤光片固定于音圈马达支架(voicecoilmotorholder，VCMholder)的凹槽内，再组装至电路基板上，从而使音圈马达支架、红外滤光片和基板围成一个密闭的空间，感光芯片则设置于所述密闭的空间内。随着半导体行业微型化的市场趋势和市场竞争，对镜头模组的封装提出了更高的要求。因此，为了进一步满足镜头模组小型化、薄型化的需求，目前将红外滤光片直接贴装在所述感光芯片上，以代替用于固定所述红外滤光片的音圈马达支架，从而减小镜头模组的整体厚度。但是，将红外滤光片贴装在所述感光芯片上后，容易导致镜头模组的可靠性有待提高。现结合一种感光组件分析镜头模组的可靠性有待提高的原因。参考图1，示出了一种感光组件的结构示意图。所述感光组件包括：感光芯片10，包括感光区10a以及环绕所述感光区10a的外围区10b，所述感光芯片10具有位于所述感光区10a的感光功能面15；位于所述感光功能面15上方的透光盖板30，所述透光盖板30通过粘合层20贴装在所述感光芯片10上，所述粘合层20位于所述外围区10b，且所述粘合层20、感光芯片10以及透光盖板30围成容纳所述感光区10a的空腔25。所述透光盖板30通过粘合层20贴装在感光芯片10上后，所述透光盖板30至所述感光芯片10的距离大幅减小，显著减小了镜头模组的整体厚度。但是，所述粘合层20对所述空腔25的密封性较差，在后续封装过程中，水等溶液容易通过所述粘合层20和感光芯片10的接触面、以及所述粘合层20和透光盖板30的接触面进入所述空腔25内，而所述感光芯片10的感光区10a位于所述空腔25内，从而容易导致镜头模组的可靠性下降。为了解决所述技术问题，本专利技术实施例通过粘合层将透光盖板贴装在感光芯片上后，形成至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层；所述密封层增加了空腔的密封性，能够避免水等溶液进入空腔内，从而提高感光组件的防水能力，进而提高镜头模组的可靠性。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图2至图16是本专利技术感光组件的形成方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。参考图2至图3，图3是图2中一个感光芯片的放大图，提供感光芯片400，包括感光区400a(如图3所示)以及环绕所述感光区400a的外围区400b(如图3所示)。所述感光芯片400为图像传感器芯片。本实施例中，所述图像传感器芯片为CMOS图像传感器(CMOSimagesensor，CIS)芯片。在其他实施例中，所述图像传感器芯片还可以为CCD(chargecoupleddevice，电荷耦合器)图像传感器芯片。为此，本实施例中，所述感光芯片400具有位于感光区400a的感光功能面411。需要说明的是，感光芯片400包括多个像素(pixel)单元，例如包括红光像素单元、绿光像素单元和蓝光像素单元，因此所述感光芯片400包含有多个半导体光敏器件(图未示)、以及位于半导体光敏器件上的多个滤光膜(图未示)，所述滤光膜用于对感光功能面411所接收的光信号进行选择性吸收和通过。本实施例中，所述感光芯片400还包括：位于所述滤光膜上的微透镜(microlens)410(如图3所示)，所述微透镜410与所述半导体光敏器件一一对应，从而将接收的光辐射信号光线聚焦至所述半导体光敏器件。相应的，所述感光功能面411指的是所述微透镜410的顶面。还需要说明的是，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件的形成方法，其特征在于，包括：/n提供透光盖板；/n提供感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；/n通过粘合层将所述透光盖板贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；/n形成至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件的形成方法，其特征在于，包括：
提供透光盖板；
提供感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；
通过粘合层将所述透光盖板贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；
形成至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。


2.如权利要求1所述的感光组件的形成方法，其特征在于，形成所述密封层，所述密封层保形覆盖所述透光盖板的顶部和侧壁、所述粘合层的侧壁、以及所述透光盖板露出的感光芯片。


3.如权利要求1所述的感光组件的形成方法，其特征在于，所述密封层覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁；
形成所述密封层的步骤包括：进行至少一次表面处理；其中，
所述表面处理的步骤包括：形成密封材料层，所述密封材料层保形覆盖所述透光盖板的顶部和侧壁、所述粘合层的侧壁、以及所述透光盖板露出的感光芯片；采用无掩膜干法刻蚀工艺，去除所述透光盖板的顶部、以及所述感光芯片上的密封材料层，保留所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁上的剩余密封材料层作为所述密封层。


4.如权利要求3所述的感光组件的形成方法，其特征在于，所述表面处理的次数为1次至8次。


5.如权利要求1所述的感光组件的形成方法，其特征在于，利用分子气相沉积工艺或旋涂工艺形成所述密封层。


6.如权利要求5所述的感光组件的形成方法，其特征在于，所述分子气相沉积工艺的参数包括：工艺时间为15分钟至60分钟，工艺温度为20℃至100℃。


7.如权利要求2所述的感光组件的形成方法，其特征在于，形成具有透光性的所述密封层。


8.如权利要求7所述的感光组件的形成方法，其特征在于，所述密封层的透光率大于或等于98％。


9.如权利要求1或2所述的感光组件的形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33