本发明专利技术涉及一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。本发明专利技术测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。
A connecting device for testing integrated circuits
【技术实现步骤摘要】
一种用于测试集成电路的连接装置
本专利技术涉及集成电路测试
，具体涉及一种用于测试集成电路的连接装置。
技术介绍
目前市场上用于测试集成电路的装置一般采用弹簧探针的形式进行电路的连接，弹簧探针在使用过程中由于受到结构限制，在电性能方面现出了弊端，已无法满足一些大电流测试，高频信号测试的要求，故急需有新的结构去替代传统的弹簧探针结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于测试集成电路的连接装置，用以解决现有技术中的弹簧探针连接结构无法满足大电流和高频信号测试的问题。本专利技术提供了一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。进一步的，所述弹性体的材质为硅胶或橡胶。进一步的，所述弹性体的形状为圆形、椭圆形或长方形。进一步的，所述连接件包括本体，所述本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于本体的上端面，所述接触面二设置于本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一用于接触连接集成电路芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面用于接触连接集成电路板，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制连接件的位置。进一步的，所述固定壳体内卡槽的外侧顺序设置定位面一、定位面二、定位面三、定位面四、定位面五和定位面六。采用上述本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。附图说明图1为本专利技术用于测试集成电路的连接装置结构示意图；图2为本专利技术连接件结构示意图；图3为本专利技术固定壳体结构示意图；图4为连接件嵌入固定壳体俯视图；图5为另一实施例连接件嵌入固定壳体俯视图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-集成电路芯片，2-弹性体，3-固定壳体，301-定位面一，302-定位面二，303-定位面三，304-定位面四，305-定位面五，306-定位面六，4-固定块，5-卡槽，6-放置槽，7-集成电路板，8-连接件，801-止动面一，802-接触面一，803-止动面二，804-接触面二，805-止动面三，806-受压面,9-灌胶层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图1所示，本专利技术提供了一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件8、弹性体2、固定壳体3和固定块4，所述固定壳体3内设置类L型卡槽5和放置槽6，所述放置槽6和卡槽5连通，所述连接件8为类L型结构，所述连接件8放置于卡槽5内，所述弹性体2放置于放置槽6内，所述弹性体2的顶部抵触连接固定块4，所述弹性体2的底部抵触连接连接件8，所述连接件8的底部接触连接集成电路板7，所述连接件8的顶端接触连接集成电路芯片1。具体的，所述弹性体2的材质为硅胶或橡胶，所述弹性体2的形状为圆形、椭圆形或长方形。具体的，如图2所示，所述连接件8包括本体，所述本体外围顺序设置止动面一801、接触面一802、止动面二803、接触面二804、止动面三805和受压面806，所述受压面806、止动面一801和接触面一802设置于本体的上端面，所述接触面二804设置于本体的下端面，所述止动面二803和止动面三805分别位于本体的两侧面，所述受压面806为内凹的圆弧形，用于放置弹性体2，所述接触面一802用于接触连接集成电路芯片1引脚，所述接触面二804为外凸的弧面且接触面用于接触连接集成电路板7，所述止动面一801、止动面二803和止动面三805用于限制连接件8的位置。具体的，如图3所示，所述固定壳体3内卡槽5的外侧顺序设置定位面一301、定位面二302、定位面三303、定位面四304、定位面五305和定位面六306，如图4所示，连接件8嵌入固定壳体3内的卡槽5中，另一实施例中，还可以在固定壳体3的卡槽5和放置槽6的内壁上设置灌胶层9，如图5所示，如此可以很好的实现连接件8和周围物体的隔离。该用于测试集成电路的连接装置的工作原理为：在自由状态下，连接件8放入固体壳体内内的类L型卡槽5内，连接件8的上端接触连接集成电路芯片1，下端接触连接集成电路板7，连接件8的上下方向通过定位面六306和定位面四304限制，左右方向通过定位面二302和定位面三303限制，防止连接件8在卡槽5内偏移，弹性体2放置于放置槽6内且其顶部抵触连接固定块4，固定块4下压弹性体2用于固定，底部抵触连接连接件8，弹性体2下压连接件8。测试时，在集成电路芯片1上施加力，集成电路芯片1受力下压，连接件8受力沿逆时针转动，连接件8的顶端在集成电路芯片1的底面滑动，与集成电路芯片1导通，弹性体2受力被压缩，以实现连接件8的转动，连接件8的左侧转到定位面一301后不能再往下，上下方向收到限制，左右方向靠定位面二302和定位面五305限制，在转动过程中，连接件8与集成电路板7接触，连接件8转动使得连接件8的底面在集成电路板7上滑动，在集成电路板7上滑动从而起到导通连接集成电路芯片1和集成电路板7的作用。综上，本专利技术测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述弹性体的材质为硅胶或橡胶。
3.根据权利要求1所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述弹性体的形状为圆形、椭圆形或长方形。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨菊芬，殷岚勇，施元军，高宗英，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。