电子设备及其制作方法技术

一种电子设备及其制造方法，所述电子设备包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线，藉此减少天线制作工艺并生产成本。

Electronic equipment and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制作方法
本专利技术涉及移动通信领域，尤指涉及一种应用于移动终端的电子设备及其具有天线凹槽的电子设备及其制作方法。
技术介绍
无线通讯功能已经越来越多的整合到现代电子设备中。而天线作为一种无线通讯的必备元件也越来越多的运用在电子设备中。随着电子设备小型化，美观化的发展，以及天线技术的进步，天线越来越多的被内置在电子设备中。现有技术中，通常利用制作印刷电路板的方法来制作天线，主要通过蚀刻、激光镭射或激光直接成型技术(LDS：LaserDirectStructuring)等技术来制作出需要的天线形状，也有先在外壳上成型时预留天线凹槽后再进行成型天线的技术。如中国专利公告第CN103702529B号揭示一种电子产品外壳制造方法，包括以下步骤：A、注塑模具在开模3D图档设计生成时预留天线凹槽；B、注塑模具加工：在加工模芯时，将天线凹槽进行形状加工，以保证后序在加工天线时天线与产品外壳形成整体；C、注塑机成型：利用天线凹槽已经设计加工在模具内的注塑模具完成产品注塑成型；D、手机天线加工：将手机天线直接加在手机塑料件表面或内壁的天线凹槽内；E、手机表面处理、喷涂。但其后的烘烤工艺较为复杂，容易影响天线凹槽且操作复杂，不利于节省材料与成本。因此，有必要提供一种新的方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通过数控加工(CNC：ComputerNumericalControl)或激光雕刻形成的天线凹槽，再天线凹槽内LDS天线图形后通过三涂三烤工艺制成的电子设备外壳，其结构简单、成本可观且操作简便。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电子设备，其包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线。进一步地，所述复合层包括覆盖塑胶外壳第一表面的打底层、包覆在所述打底层上的烤漆层及位于所述烤漆层外的保护层。进一步地，所述打底层的厚度薄于所述烤漆层，所述烤漆层为颜色较深的一层可遮蔽所述LDS天线的形状，所述保护层为透明状。进一步地，所述打底层、烤漆层及保护层均可覆盖所述塑胶外壳的整个第一表面。进一步地，所述天线凹槽内设置有若干贯穿所述塑胶外壳第一、第二表面的导通孔，所述LDS天线可自所述第一表面穿过所述导通孔到达所述第二表面，所述第二表面也具有LDS天线，所述第二表面的LDS天线设有馈入点，通过所述馈入点可将所述LDS天线与一同轴线缆导通。进一步地，所述导通孔包括连通至所述第一表面的第一通孔及连通至所述第二表面的第二通孔，所述第一通孔的径向尺寸小于所述第二通孔的径向尺寸，所述第二通孔为圆台状。为实现上述目的，本专利技术还可以采用如下技术方案：一种电子设备的制作方法，其包括以下步骤：第一步骤，提供一塑胶外壳，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面；第二步骤，通过数控加工或激光雕刻所述塑胶外壳以形成天线凹槽；第三步骤，通过LDS技术在天线凹槽内上进行LDS镭射而形成LDS天线图形，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内；第四步骤，对所述具有LDS天线的塑胶外壳的第一表面进行三涂三烤工艺以制成复合层，所述复合层遮蔽在所述LDS天线外。进一步地，第四步骤中，先在所述塑胶外壳的第一表面涂烤打底层，再在所述打底层上涂烤烤漆层，最后在所述烤漆层上涂烤保护层。进一步地，所述打底层的厚度薄于所述烤漆层，所述烤漆层为颜色较深的一层可遮蔽所述LDS天线的形状，所述保护层为透明状。进一步地，所述打底层、烤漆层及保护层采用丝网印刷或喷涂的方式成与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术的目的在于提供一种通过在电子设备的塑胶外壳上数控加工(CNC：ComputerNumericalControl)或激光雕刻形成预留的天线凹槽，再在天线凹槽内LDS天线图形，而后在所述具有LDS天线的塑胶外壳外通过三涂三烤工艺，以形成可以实现发射、接收信号资料的功能的电子设备的塑胶外壳，其结构简单、成本可观且操作简便。【附图说明】图1为本专利技术第一实施方式电子设备的塑胶外壳的立体图。图2为图1另一角度的立体图。图3为图1沿A-A方向的剖视图及局部放大图。图4为图1的立体分解图。图5为图4另一角度的立体分解图。图6为本专利技术第二实施方式电子设备的塑胶外壳的立体图。图7为图6另一角度的立体图。图8为图6另一角度的立体图。图9为图6的立体分解图。图10为图9另一角度的立体分解图。图11为图9另一角度的立体分解图。图12为图6沿B-B方向的剖视图及局部放大图。【主要元件符号说明】电子设备100塑胶外壳1第一表面11第二表面12天线凹槽111、115导通孔112第一通孔1121第二通孔1122平板面113环面114LDS天线2、3、4、5如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图12介绍本专利技术电子设备100及其制作方法的具体实施方式。本专利技术电子设备100包括塑胶外壳1及装设至塑胶外壳1的LDS天线2，所述塑胶外壳1具有第一表面11及第二表面12，所述第一表面11即为所述塑胶外壳1的外表面，所述第二表面12即为所述塑胶外壳1的内表面。通过其他元件(未图示)与所述LDS天线2电性导通可以实现信号资料的传输。本专利技术所称电子设备100可以是路由器、手机、平板电脑等可以配设本专利技术塑胶外壳1的设备。本专利技术提供两种优选实施方式，请参照图1至图5所示的本专利技术之第一实施方式。本专利技术之第一实施方式提供一种电子设备100，所述电子设备100包括塑胶外壳1及装设至塑胶外壳1的LDS天线2，所述塑胶外壳1具有第一表面11及第二表面12，所述第一表面11朝向所述电子设备100的外侧，所述第二表面12朝向所述电子设备100的内侧。所述塑胶外壳1的第一表面11具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽111，所述天线凹槽111内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线2，所述LDS天线2表面与所述第一表面11位于同一平面内，所述塑胶外壳1的第一表面11形成有以三涂三烤工艺制成的复合层(未图示)且该复合层遮蔽所述LDS天线2。所述复合层包括覆盖塑胶外壳1的第一表面11的打底层(未图示)、包覆在所述打底层上的烤漆层(未图示)及位于所述烤漆层(未图示)外的保护层(未图示)，所述打底层的厚度薄于所述烤漆层，所述烤漆层为颜色较深的一层可遮蔽所述LDS天线2的形状，所述保护层为透明状，所述打底层、烤漆层及保护层均可覆盖所述塑胶外壳1的整个第一表面11，以此形成光滑且具有美感的外层。所述塑胶外壳1的第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，其特征在于：所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，其特征在于：所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述复合层包括覆盖塑胶外壳第一表面的打底层、包覆在所述打底层上的烤漆层及位于所述烤漆层外的保护层。


3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述打底层的厚度薄于所述烤漆层，所述烤漆层为颜色较深的一层可遮蔽所述LDS天线的形状，所述保护层为透明状。


4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述打底层、烤漆层及保护层均可覆盖所述塑胶外壳的整个第一表面。


5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述天线凹槽内设置有若干贯穿所述塑胶外壳第一、第二表面的导通孔，所述LDS天线可自所述第一表面穿过所述导通孔到达所述第二表面，所述第二表面也具有LDS天线，所述第二表面的LDS天线设有馈入点，通过所述馈入点可将所述LDS天线与一同轴线缆导通。


6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云岐，徐璇，熊邺，段原子，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32