一种适用于终端POS通信产品的FPC天线制造技术

技术编号:24099958 阅读:27 留言:0更新日期:2020-05-09 12:24
本实用新型专利技术涉及通信天线技术领域,特别涉及一种适用于终端POS通信产品的FPC天线,铜箔层的底面通过粘接胶层固定于PI膜层的顶面,铜箔层的顶面喷涂阻焊油墨层,阻焊油墨层的顶面设置丝印字符层,PI膜层的底面连接背胶层,背胶层的底面设置背胶纸,铜箔层通过射频连接线与通信产品的射频输出端相连接,射频连接线的两端分别设置有第一镀锡部和第二镀锡部,第一镀锡部与铜箔层焊锡连接,第二镀锡部与通信产品的射频输出端焊锡连接。与现有技术相比,本实用新型专利技术的适用于终端POS通信产品的FPC天线轻薄、柔软性好,便于装配,有效的解决了因天线面积较少,导致无线产品信号差的问题,同时也有效的降低了产品的成本。

FPC antenna for terminal POS communication products

【技术实现步骤摘要】
一种适用于终端POS通信产品的FPC天线
本技术涉及通信天线
,特别涉及一种适用于终端POS通信产品的FPC天线。
技术介绍
万物互联的时代正以极其迅速的脚步走进我们的生活,而数据的平安可靠传输是实现物与物相联的基本条件。随着我国经济社会发展和人民生活水平的提高,个人金融服务需求不断增长,特别是对支付结算服务的需求更加突出,促进了POS机终端设备被广泛使用,另外产品趋于小型化发展,同时,也对天线的外形尺寸有了更高的要求。目前市场上天线结构较为复杂,而通常在低频率通信的要求下,天线的面积需要较大,不能够满足智能通信设备的小型化发展需求。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提出一种可有效解决上述问题的适用于终端POS通信产品的FPC天线。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种适用于终端POS通信产品的FPC天线,包括丝印字符层、阻焊油墨层、铜箔层、粘接胶层、PI膜层、背胶层和背胶纸,所述铜箔层的底面通过粘接胶层固定于PI膜层的顶面,铜箔层的顶面喷涂阻焊油墨层,阻焊油墨层的顶面设置丝印字符层,所述PI膜层的底面连接背胶层,背胶层的底面设置背胶纸,所述铜箔层通过射频连接线与通信产品的射频输出端相连接,所述射频连接线的两端分别设置有第一镀锡部和第二镀锡部,所述第一镀锡部与铜箔层焊锡连接,所述第二镀锡部与通信产品的射频输出端焊锡连接。优选地,所述铜箔层上设置有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘分别与第一镀锡部焊锡连接。优选地,所述第一焊盘和第二焊盘表面均镀金。优选地,所述阻焊油墨层呈黑色,厚度为0.015mm-0.02mm。优选地,所述铜箔层采用电解铜制成,厚度为0.018mm。优选地,所述PI膜层呈矩形,长度为87mm,宽度为5.9mm,厚度为0.0254mm。优选地,所述背胶层采用3M-9471背胶制成,厚度为0.05mm。优选地,所述第一焊盘和第二焊盘均呈正方形。优选地,所述第一焊盘的边长尺寸为1.5mm。优选地,所述第二焊盘的边长尺寸为2mm。与现有技术相比,本技术的适用于终端POS通信产品的FPC天线轻薄、柔软性好,便于装配,简化了通信产品壳料的特殊化,减少了材料和工艺上的复杂化,使通信终端产品天线装配更简单容易实现;有效的解决了因天线面积较少,导致无线产品信号差的问题,同时也有效的降低了产品的成本。【附图说明】图1为本技术一种适用于终端POS通信产品的FPC天线的正面结构图;图2为本技术一种适用于终端POS通信产品的FPC天线的背面结构图;图3为本技术一种适用于终端POS通信产品的FPC天线的层状结构图;图4为本技术一种适用于终端POS通信产品的FPC天线的铜箔层正面结构图;图5为图4中的I处放大图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置,而非绝对位置。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图5,本技术的一种适用于终端POS通信产品的FPC天线,包括丝印字符层10、阻焊油墨层20、铜箔层30、粘接胶层40、PI膜层50、背胶层60和背胶纸70,所述铜箔层30的底面通过粘接胶层40固定于PI膜层50的顶面,铜箔层30的顶面喷涂阻焊油墨层20,阻焊油墨层20的顶面设置丝印字符层10。所述PI膜层50的底面连接背胶层60,背胶层60的底面设置背胶纸70。所述铜箔层30通过射频连接线80与通信产品的射频输出端相连接,结合有源状态下能产生电路分布效应,形成电磁场辐射。所述射频连接线80的两端分别设置有第一镀锡部81和第二镀锡部82,所述第一镀锡部81与铜箔层30焊锡连接,所述第二镀锡部82与通信产品的射频输出端焊锡连接。所述铜箔层30上设置有第一焊盘311和第二焊盘321,第一焊盘311和第二焊盘321分别与第一镀锡部81焊锡连接。所述第一焊盘311和第二焊盘321表面均镀金,防止氧化。所述第一焊盘311和第二焊盘321均呈正方形,第一焊盘311的边长尺寸为1.5mm,第二焊盘321的边长尺寸为2mm。所述丝印字符层10呈白色,印有天线的型号。所述阻焊油墨层20呈黑色,厚度为0.015mm-0.02mm,利于保护铜箔层30。所述铜箔层30采用电解铜制成,厚度为0.018mm。所述铜箔层30表面采用OSP抗氧化处理,有效防止氧化。所述粘接胶层40厚度为0.02mm。所述PI膜层50呈矩形,长度为87mm,宽度为5.9mm,厚度为0.0254mm。所述背胶层60采用3M-9471背胶制成,厚度为0.05mm。所述背胶纸70的厚度为0.09mm-0.11mm。所述背胶纸70的背面设置有分割线71,便于撕开背胶纸70。与现有技术相比,本技术的适用于终端POS通信产品的FPC天线轻薄、柔软性好,便于装配,简化了通信产品壳料的特殊化,减少了材料和工艺上的复杂化,使通信终端产品天线装配更简单容易实现;有效的解决了因天线面积较少,导致无线产品信号差的问题,同时也有效的降低了产品的成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的构思之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于终端POS通信产品的FPC天线,其特征在于,包括丝印字符层、阻焊油墨层、铜箔层、粘接胶层、PI膜层、背胶层和背胶纸,所述铜箔层的底面通过粘接胶层固定于PI膜层的顶面,铜箔层的顶面喷涂阻焊油墨层,阻焊油墨层的顶面设置丝印字符层,所述PI膜层的底面连接背胶层,背胶层的底面设置背胶纸,所述铜箔层通过射频连接线与通信产品的射频输出端相连接;/n所述射频连接线的两端分别设置有第一镀锡部和第二镀锡部,所述第一镀锡部与铜箔层焊锡连接,所述第二镀锡部与通信产品的射频输出端焊锡连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于终端POS通信产品的FPC天线,其特征在于,包括丝印字符层、阻焊油墨层、铜箔层、粘接胶层、PI膜层、背胶层和背胶纸,所述铜箔层的底面通过粘接胶层固定于PI膜层的顶面,铜箔层的顶面喷涂阻焊油墨层,阻焊油墨层的顶面设置丝印字符层,所述PI膜层的底面连接背胶层,背胶层的底面设置背胶纸,所述铜箔层通过射频连接线与通信产品的射频输出端相连接;
所述射频连接线的两端分别设置有第一镀锡部和第二镀锡部,所述第一镀锡部与铜箔层焊锡连接,所述第二镀锡部与通信产品的射频输出端焊锡连接。


2.如权利要求1所述的适用于终端POS通信产品的FPC天线,其特征在于,所述铜箔层上设置有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘分别与第一镀锡部焊锡连接。


3.如权利要求2所述的适用于终端POS通信产品的FPC天线,其特征在于,所述第一焊盘和第二焊盘表面均镀金。


4.如权利要求1所述的适用于终端POS通信产品的FPC天线,其特征在于,所述阻焊油墨层...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴小华梁德流
申请(专利权)人:深圳市博格斯通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1