一种阵列基板及显示面板制造技术

本揭示提供一种阵列基板及显示面板。所述阵列基板包括层叠设置的第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层。其中利用设计有数字标识的栅极绝缘层光罩把数字标识制作在所述栅极绝缘层上，用于标识所述第一金属层的信号线。所述第二金属层的部分信号线覆盖在所述数字标识上，使所述数字标识的数字通过所述第二金属层显现出来。以缓解数字标识设计空间受限的问题。

An array substrate and display panel

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及显示面板
本揭示涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
技术介绍
在现有显示面板的阵列基板结构设计中，第一金属层和第二金属层需要导通的部分，一般通过设计深浅孔来实现。但是，深浅孔设计容易导致第一金属层和第二金属层信号线桥接不良，且深孔出现底切等问题。因此，在现有某些产品设计中，会单独出一道栅极绝缘层光罩来实现第一金属层和第二金属层的导通，以改善信号线桥接不良、底切等问题。随着对显示面板要求的提升，现有显示面板需满足解析度越来越高，刷新率越来越快。然而，相同尺寸的显示面板在满足高解析高刷新率的同时，面内设计走线密度会增加，进而导致一些需用的模块设计受限，如数字标识。如图1所示，传统设计的数字标识由第一金属层M1形成，但是为防止数字标识与第一金属层M1的信号线短路(位置1)，且防止数字标识与第二金属层M2的信号线(尤其是金属膜层较厚时)交叠(位置2、3)，数字标识与信号线之间会留足够的空间。但是这样设计一方面会导致第二金属层M2的某些信号线宽度变细(位置4)，阻抗增加；另一方面会使数字标识设计空间极其受限(L1),因信号线间距L2是一定的。在通常情况下，数字标识的线宽在大于2.2微米时，可以被正常曝光识别数字，以便于内线(Inline)修补等站点使用，但是随着数字标识设计空间的受限，就会出现数字标识线宽为1微米，此时无法正常曝光显示，会影响Inline制程使用情况，降低面板生产良率。因此，现有数字标识设计空间受限的问题需要解决。
技术实现思路
本揭示提供一种阵列基板及显示面板，以缓解现有数字标识设计空间受限的技术问题。为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：本揭示实施例提供一种阵列基板，其包括第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层。所述第一金属层图案化形成多条间隔设置的第一信号线。所述栅极绝缘层覆盖于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层包括图案化的数字标识。所述第二金属层设置于所述栅极绝缘层上，图案化形成间隔设置的多组信号线组，每组所述信号线组包括至少一条第二信号线。其中，所述第一信号线与所述第二信号线之间具有间隔，所述第二信号线覆盖在所述数字标识上方。在本揭示实施例提供的阵列基板中，每组所述信号线组还包括第三信号线和第四信号线，所述第二信号线、所述第三信号线、所述第四信号线依次顺序排列且相互间隔，且所述第一信号线位于所述第三信号线和所述第四信号线之间间隔的相对下方。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述第二信号线的宽度小于同一信号线组的所述第三信号线与上一信号线组的所述第四信号线之间的第一间隔。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述第一间隔小于30微米。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述栅极绝缘层图案化形成凸起形状，所述数字标识由所述凸起形状组成。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述栅极绝缘层图案化形成凹槽形状，所述数字标识由所述凹槽形状组成。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述第二信号线的宽度大于或等于所述数字标识的宽度。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述第二信号线的长度大于所述数字标识的长度。在本揭示实施例提供的阵列基板中，所述第二信号线的厚度大于所述数字标识的厚度。本揭示实施例还提供一种显示面板，其包括本揭示前述实施例其中之一所述的阵列基板。本揭示的有益效果为：本揭示提供的阵列基板及显示面板中，所述阵列基板包括层叠设置的第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层。其中在所述栅极绝缘层上设置凸起形状或凹槽形状作为数字标识。所述第二金属层的部分信号线覆盖在所述数字标识上，使所述数字标识的数字通过所述第二金属层显现出来。增大了所述数字标识设计空间，使所述数字标识更容易被曝光显示，解决了数字标识设计空间受限的问题。同时增大了覆盖在所述数字标识上的信号线的线宽，降低了信号线的阻抗。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中阵列基板的下视结构示意图；图2为本揭示实施例提供的阵列基板的第一种下视结构示意图；图3为本揭示实施例提供的阵列基板的第一种膜层结构示意图；图4为本揭示实施例提供的阵列基板的第二种下视结构示意图；图5为本揭示实施例提供的阵列基板的第二种膜层结构示意图；图6为本揭示实施例提供的阵列基板制备方法的流程示意图；图7为本揭示实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；图8为本揭示实施例提供的显示面板的第二种结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在一种实施例中，如图2所示，提供一种阵列基板100，其包括第一金属层、栅极绝缘层以及第二金属层(因图2为阵列基板下视图，故图中只示出各层图案化后的图案)。所述第一金属层图案化形成多条间隔设置的第一信号线11。所述栅极绝缘层覆盖于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层包括图案化的数字标识21，所述数字标识21用于标识所述第一信号线11。所述第二金属层设置于所述栅极绝缘层上，图案化形成间隔设置的多组信号线组(如图2中的G1和G2)，每组所述信号线组包括至少一条第二信号线31(如图2中的G2，G1未示出第二信号线)。其中，所述第一信号线11与所述第二信号线31之间具有间隔，所述第二信号线31覆盖在所述数字标识21上方。具体的，每组所述信号线组还包括第三信号线32和第四信号线33，所述第二信号线31、所述第三信号线32、所述第四信号线33依次顺序排列且相互间隔，且所述第一信号线11位于所述第三信号线32和所述第四信号线33之间间隔的相对下方。进一步的，所述第一信号线11的宽度L3等于同一信号线组的所述第三信号线32和所述第四信号线33之间的所述间隔S1。具体的，本揭示的所述数字标识21以数字“538”为例说明，但不局限于此。数字标识21主要用于标识第一金属层的第一信号线11，采用阿拉伯数字或者其他易于分辨识别的标记，按照信号线的排列次序，依次顺序编排，例如“1，2，3...”。进一步的，所述数字标识21与所述第一信号线11的对应关系为：每组信号线组会对应一条所述第一信号线11，每组信号线组中的所述第二信号线31覆盖的所述数字标识21用来标识本信号线组对应的所述第一信号线11。如图2所示的数字标识21标识的是第二信号线31所在的信号线组G2对应的第一信号线11。在本实施例中，把数字标识做在栅极绝缘层，第二信号线覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n第一金属层，图案化形成多条间隔设置的第一信号线；/n栅极绝缘层，覆盖于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层包括图案化的数字标识；以及/n第二金属层，设置于所述栅极绝缘层上，图案化形成间隔设置的多组信号线组，每组所述信号线组包括至少一条第二信号线；/n其中，所述第一信号线与所述第二信号线之间具有间隔，所述第二信号线覆盖在所述数字标识上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
第一金属层，图案化形成多条间隔设置的第一信号线；
栅极绝缘层，覆盖于所述第一金属层上，所述栅极绝缘层包括图案化的数字标识；以及
第二金属层，设置于所述栅极绝缘层上，图案化形成间隔设置的多组信号线组，每组所述信号线组包括至少一条第二信号线；
其中，所述第一信号线与所述第二信号线之间具有间隔，所述第二信号线覆盖在所述数字标识上方。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每组所述信号线组还包括第三信号线和第四信号线，所述第二信号线、所述第三信号线、所述第四信号线依次顺序排列且相互间隔，且所述第一信号线位于所述第三信号线和所述第四信号线之间间隔的相对下方。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二信号线的宽度小于同一信号线组的所述第三信号线与上一信号线组的所述第四信号线之间的第一间隔。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵迎春，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44