集成电路设计方法技术

在一种集成电路设计方法中，基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。

Integrated circuit design method

【技术实现步骤摘要】
集成电路设计方法
本揭示内容是关于一种设计方法，特别是关于一种集成电路的设计方法。
技术介绍
集成电路(IC：integratedcircuit)通常包括以IC布局图表示的众多半导体元件。IC布局图由IC示意图产生，诸如IC的电路图。在IC设计制程期间的各个步骤中，针对IC的实际制造自IC示意图至IC布局图，执行各个检查及测试以确保IC可按设计制造且将按设计运作。
技术实现思路
本揭示内容的一实施方式是关于一种集成电路设计方法，其包含下列的操作。基于集成电路(IC：integratedcircuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。附图说明当结合随附附图阅读时，将自下文的详细描述最佳地理解本揭示案的态样。应注意，根据工业中的标准实务，并未按比例绘制各特征。事实上，为了论述清楚，可任意增加或减小各特征的尺寸。图1是根据一些实施例的IC设计流程的至少一部分的功能流程图；图2是根据一些实施例的IC布局图中的多个单元的示意性视图；图3A至图3C是根据一些实施例的各个情况中单元的加热功率及冷却功率特性的示意性视图；图4A至图4C是根据一些实施例的在改良之前及之后单元的加热及冷却功率特性的示意性视图；图5A是IC布局图中的单元布局的示意性视图，及图5B是根据一些实施例的经改良的IC布局图中的经改良的单元布局的示意性视图；图6A是IC布局图的示意性视图，及图6B是根据一些实施例的经改良的IC布局图的示意性视图；图7是根据一些实施例的具有多个区域的IC布局图的示意性视图；图8是根据一些实施例的方法的流程图；图9是根据一些实施例的EDA系统的方块图；图10是根据一些实施例的IC制造系统及与其相关联的IC制造流程的方块图。【符号说明】100IC设计流程110IC设计操作120自动布局与布线操作122功率规划操作124单元布局操作125单元库126时钟树合成操作128布线操作130签核操作150热分析160箭头170箭头180箭头190箭头200IC布局图310加热功率特性320冷却功率特性412经改良的加热功率特性424经改良的冷却功率特性426经改良的冷却功率特性500AIC布局图500BIC布局图540区域541单元542单元543单元544空间600AIC布局图600BIC布局图627虚设图案628虚设图案629虚设图案640区域700IC布局图800方法805操作815操作825操作835操作850制程852操作854操作856操作900EDA系统902处理器904储存媒体906指令907标准单元库908总线910I/O接口912网络接口914网络942UI信息1000集成电路(IC)制造系统1020设计室1022IC设计布局图1030遮罩室1032数据准备1044遮罩制造1045遮罩1050IC晶圆厂1052晶圆制造1053半导体晶圆1060IC元件具体实施方式以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供的标的的不同特征。下文描述部件、材料、值、步骤、操作、材料、布置或类似者的特定实例以简化本揭示案。当然，此等仅为实例且不欲为限制性。涵盖其他部件、值、操作、材料、布置或类似者。举例而言，在下文的描述中，第一特征形成于第二特征上方或第二特征上可包括以直接接触形成第一特征与第二特征的实施例，且亦可包括可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征可不处于直接接触的实施例。另外，本揭示案可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简化与清楚目的，且本身并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。此外，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所图示一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含使用或操作中元件的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向上)且因此可类似解读本文所使用的空间相对性描述词。在IC设计过程中，一或更多个制造前验证是针对热产生及热耗散，以调节元件可靠性。当具有集成电路的半导体元件经受过高温度或热失控时，元件可靠性可能受到损害且元件故障的风险增加。在一些实施例中，决定IC的区域的加热及冷却功率特性，且基于加热及冷却功率特性决定此区域为热稳定或热不稳定。当决定此区域为热不稳定时，改良区域的结构或操作条件中的至少一者以实现区域中的热稳定性。作为结果，可以在单元阶层及/或IC设计过程的初期阶段识别IC中的热点。此是对于其他方法的改良，在其他方法中在系统阶层及/或IC设计过程的后期阶段执行热失控分析。图1是根据一些实施例的IC设计流程100的至少一部分的功能流程图。设计流程100利用一或更多个电子设计自动化(EAD：electronicdesignautomation)工具在制造IC之前产生、最佳化及/或验证IC的设计。在一些实施例中，EDA工具为一组或更多组可执行指令，用于由处理器或控制器或程序化计算机执行以执行所指示的功能。在至少一个实施例中，通过本文关于图10论述的IC制造系统的设计室来执行IC设计流程100。在IC设计操作110处，由电路设计者提供IC的设计。在一些实施例中，IC的设计包含IC的IC示意图，诸如电路图。在一些实施例中，示意图以示意性网表的形式产生或提供，诸如具有集成电路重点的模拟程序(SPICE：SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)网表。在一些实施例中，可使用其他数据格式以便描述设计。在一些实施例中，对设计执行布局前模拟以决定设计是否满足预定规格。当设计不满足预定规格时，重新设计IC。在至少一个实施例中，省略了布局前模拟。在自动布局与布线(APR：AutomaticPlacementandRouting)操作120处，基于IC示意图产生IC的布局本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路设计方法，其特征在于，包含以下步骤：/n基于一集成电路的一区域的一操作条件，决定该集成电路的该区域的一温度与加热功率之间的一第一关系；/n基于该集成电路的该区域的一冷却能力，决定该集成电路的该区域的该温度与冷却功率之间的一第二关系；/n基于该第一关系及该第二关系，决定该集成电路的该区域是否为热稳定；以及/n回应于决定该集成电路的该区域为热不稳定，改变该集成电路的该区域的一结构或该操作条件中的至少一者，/n其中通过一处理器执行以下步骤中的至少一者：该决定该第一关系的步骤；该决定该第二关系的步骤；该决定该集成电路的该区域是否为热稳定的步骤；或该改变的步骤。/n

【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,667;20190920 US 16/577,4571.一种集成电路设计方法，其特征在于，包含以下步骤：
基于一集成电路的一区域的一操作条件，决定该集成电路的该区域的一温度与加热功率之间的一第一关系；
基于该集成电路的该区域的一冷却能力，决定该集...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗婉瑜，王中兴，林晋申，杨国男，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71