本实用新型专利技术涉及一种计算机模块及其连接结构,此计算机模块包括主电路板、可组卸式模块及连接板,主电路板具有相对的第一侧边及第二侧边,主电路板设有位于第一侧边与第二侧边之间的多个固定孔;可组卸式模块包含子电路板,子电路板层叠在主电路板上且邻近于第一侧边设置,子电路板设有对应多个固定孔之其一部分配置的多个第一锁孔及第二锁孔;连接板层叠在主电路板上且邻近于第二侧边设置,连接板延伸有支承子电路板的延伸段,连接板设有对应多个固定孔之剩余部分配置的多个第三锁孔,延伸段设有对应第二锁孔配置的第四锁孔。
Computer module and its connection structure
【技术实现步骤摘要】
计算机模块及其连接结构
本技术涉及一种计算机模块,且特别涉及一种计算机模块及其连接结构。
技术介绍
目前计算机模块研发出一种新规格COMExpress(Computer-On-ModuleExpress),其属于SOM(System-On-Module)的一种,COMExpress主要分为模块和载板两部份,模块包含处理器、存储器、芯片组等系统运行功能,载板包含如I/O连接器等其余元件,使产品可依照客制化需求搭配不同功能的模块与载板,以符合工业、军事、航空、游戏、医疗、运输、物联网、量测计算等不同领域之应用。然而,上述模块定义出四种大小尺寸不同的Mini、Compact、Basic、Extended规范,载板为配合模块也设计出四种不同的固定孔位;其中Compact、Basic规范尺寸相近,但若需将模块由Basic更换为Compact规范时,载板也需要由Basic更换为Compact规范的固定孔位,所以目前COMExpress的Compact、Basic规范无法彼此兼容,导致COMExpress规格存有兼容性不佳、成本较高等问题。有鉴于此,专利技术人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述问题,即成为本技术改良的目标。
技术实现思路
本技术提供一种计算机模块及其连接结构,其利用子电路板通过连接板而稳固地安装在主电路板上,以达到本技术计算机模块具有规格兼容性佳及节省成本等优点。于本技术实施例中,本技术提供一种计算机模块及其连接结构,包括:主电路板,具有相对的第一侧边及第二侧边,所述主电路板设有位于所述第一侧边与所述第二侧边之间的多个固定孔;可组卸式模块,包含子电路板及安装于所述子电路板上的处理器、存储器或芯片组,所述子电路板层叠在所述主电路板上且邻近于所述第一侧边设置,所述子电路板设有对应所述多个固定孔的一部分配置的多个第一锁孔及邻近于所述第二侧边配置的第二锁孔;连接板,层叠在所述主电路板上且邻近于所述第二侧边设置,所述连接板延伸有支承所述子电路板的延伸段,所述连接板设有对应所述多个固定孔的剩余部分配置的多个第三锁孔,所述延伸段设有对应所述第二锁孔配置的第四锁孔;以及螺丝组件,包含多个第一螺丝、多个第二螺丝及第三螺丝,所述多个第一螺丝锁固于所述多个第一锁孔与所述多个固定孔的一部分,所述多个第二螺丝锁固于所述多个第三锁孔与所述多个固定孔的剩余部分,所述第三螺丝锁固于所述第四锁孔与所述第二锁孔。优选地,所述计算机模块符合COMExpress(Computer-On-ModuleExpress)规格。优选地,所述可组卸式模块符合Compact规范。优选地,所述主电路板的所述多个固定孔符合Basic规范。优选地,所述主电路板连接有多个固定柱,各所述固定孔自各所述固定柱开设成型于本技术实施例中,本技术提供一种计算机模块的连接结构,所述计算机模块包含主电路板及可组卸式模块,所述主电路板设有多个固定孔,所述可组卸式模块设有多个第一锁孔及第二锁孔,所述连接结构包含:连接板,层叠在所述主电路板上,所述连接板延伸有支承所述可组卸式模块的延伸段,所述连接板设有多个第三锁孔,所述延伸段设有第四锁孔,所述多个第三锁孔及所述多个第一锁孔对应所述多个固定孔配置,所述第四锁孔对应所述第二锁孔配置。优选地,所述计算机模块的连接结构还包括螺丝组件,所述螺丝组件包含多个第一螺丝、多个第二螺丝及第三螺丝,所述多个第一螺丝锁固于所述多个第一锁孔与所述多个固定孔的一部分,所述多个第二螺丝锁固于所述多个第三锁孔与所述多个固定孔的剩余部分,所述第三螺丝锁固于所述第四锁孔与所述第二锁孔。附图说明图1为本技术计算机模块的立体分解图。图2为本技术连接板的立体示意图。图3为本技术计算机模块的立体组合图。图4为本技术计算机模块的剖面示意图。其中,10、计算机模块;1、主电路板;11、第一侧边;12、第二侧边;13、固定孔;14、固定柱;2、可组卸式模块;21、子电路板;211、第一锁孔;212、第二锁孔;22、处理器、存储器或芯片组;3、连接板;31、延伸段;32、第三锁孔;33、第四锁孔;4、螺丝组件;41、第一螺丝;42、第二螺丝;43、第三螺丝。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,将配合说明书附图说明如下,然而所附图式仅作为说明用途,并非用于限制本技术。请参考图1至图4所示,本技术提供一种计算机模块及其连接结构,此计算机模块10符合COMExpress(Computer-On-ModuleExpress)规格,计算机模块10主要包括主电路板1、可组卸式模块2、连接板3及螺丝组件4,计算机模块10主要包括连接板3。如图1、图3至图4所示,主电路板1具有相对的第一侧边11及第二侧边12,主电路板1设有位于第一侧边11与第二侧边12之间的多个固定孔13,且主电路板1连接有多个固定柱14,各固定孔13自各固定柱14开设成型。其中,主电路板1的多个固定孔13符合Basic规范,即主电路板1的多个固定孔13主要提供给Basic规范的可组卸式模块(图未揭示)锁固定位,Basic规范的可组卸式模块包含尺寸为95*125mm(3.7*4.9英寸)的子电路板及及安装于子电路板上的处理器、存储器或芯片组。如图1、图3至图4所示,可组卸式模块2包含子电路板21及安装于子电路板21上的处理器、存储器或芯片组22,子电路板21层叠在主电路板1上且邻近于第一侧边11设置,可组卸式模块2符合Compact规范,即子电路板21的尺寸为95*95mm(3.7*3.7英寸)。进一步说明如下,子电路板21设有对应多个固定孔13的一部分配置的多个第一锁孔211及邻近于第二侧边12配置的第二锁孔212。如图1至图4所示,连接板3层叠在主电路板1上且邻近于第二侧边12设置,连接板3延伸有支承子电路板21的延伸段31,连接板3设有对应多个固定孔13的剩余部分配置的多个第三锁孔32,延伸段31设有对应第二锁孔212配置的第四锁孔33。如图1、图3至图4所示,螺丝组件4包含多个第一螺丝41、多个第二螺丝42及一第三螺丝43,多个第一螺丝41锁固于第一锁孔211与多个固定孔13的一部分,多个第二螺丝42锁固于多个第三锁孔32与多个固定孔13的剩余部分,第三螺丝43锁固于第四锁孔33与第二锁孔212。如图1、图3至图4所示,本技术计算机模块10的使用状态,其利用主电路板1的多个固定孔13主要提供给Basic规范的可组卸式模块(图未揭示)锁固定位,因Basic规范的子电路板尺寸为95*125mm(3.7*4.9英寸),Compact规范的子电路板21尺寸为95*95mm(3.7*3.7英寸),所以Compact规范的子电路板21的长边可对应Basic规范的子电路板的短边,使本技术子电路板21的多个第一锁孔211可对应多个固定孔13的一部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种计算机模块,其特征在于,包括:/n主电路板,具有相对的第一侧边及第二侧边,所述主电路板设有位于所述第一侧边与所述第二侧边之间的多个固定孔;/n可组卸式模块,包含子电路板及安装于所述子电路板上的处理器、存储器或芯片组,所述子电路板层叠在所述主电路板上且邻近于所述第一侧边设置,所述子电路板设有对应所述多个固定孔的一部分配置的多个第一锁孔及邻近于所述第二侧边配置的第二锁孔;/n连接板,层叠在所述主电路板上且邻近于所述第二侧边设置,所述连接板延伸有支承所述子电路板的延伸段,所述连接板设有对应所述多个固定孔的剩余部分配置的多个第三锁孔,所述延伸段设有对应所述第二锁孔配置的第四锁孔;以及/n螺丝组件,包含多个第一螺丝、多个第二螺丝及第三螺丝,所述多个第一螺丝锁固于所述多个第一锁孔与所述多个固定孔的一部分,所述多个第二螺丝锁固于所述多个第三锁孔与所述多个固定孔的剩余部分,所述第三螺丝锁固于所述第四锁孔与所述第二锁孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种计算机模块,其特征在于,包括:
主电路板,具有相对的第一侧边及第二侧边,所述主电路板设有位于所述第一侧边与所述第二侧边之间的多个固定孔;
可组卸式模块,包含子电路板及安装于所述子电路板上的处理器、存储器或芯片组,所述子电路板层叠在所述主电路板上且邻近于所述第一侧边设置,所述子电路板设有对应所述多个固定孔的一部分配置的多个第一锁孔及邻近于所述第二侧边配置的第二锁孔;
连接板,层叠在所述主电路板上且邻近于所述第二侧边设置,所述连接板延伸有支承所述子电路板的延伸段,所述连接板设有对应所述多个固定孔的剩余部分配置的多个第三锁孔,所述延伸段设有对应所述第二锁孔配置的第四锁孔;以及
螺丝组件,包含多个第一螺丝、多个第二螺丝及第三螺丝,所述多个第一螺丝锁固于所述多个第一锁孔与所述多个固定孔的一部分,所述多个第二螺丝锁固于所述多个第三锁孔与所述多个固定孔的剩余部分,所述第三螺丝锁固于所述第四锁孔与所述第二锁孔。
2.如权利要求1所述的计算机模块,其特征在于,所述计算机模块符合COMExpress(Computer-On-ModuleExpress)规格。
3.如权利要求2所述的计算机模...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊贤,
申请(专利权)人:安勤科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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