【技术实现步骤摘要】
一种交流电COB灯丝
本技术涉及LED芯片封装
,具体涉及一种交流电COB灯丝。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。现有COB灯丝需要复杂的电源设计才能接入市电中使用,且无法自动切换串并联,使用不够便捷。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种交流电COB灯丝可以自动切换串并联,无需电源设计可以直接接入电路中使用,方便印刷电路自动化生产。(二)技术方案为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种交流电COB灯丝,包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片,所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面,所述LED芯片的列数为偶数,所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极,所述LED芯片和恒流控制IC串联连接,所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接,整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接,所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔,基板反面设有反面桥堆,第一个连接孔分别和正、反面的正极相连,第二个连接孔分别和正、反面的负极连接,第三个连接孔和LED芯片负极以及反面的出电路连接,第四个连接孔和LED芯片正极以及反面进电路相连,反面桥堆与瞬态抑制二极管连接。进一步设置,压敏电阻和瞬态抑制二极管固定在陶瓷载体上,陶 ...
【技术保护点】
1.一种交流电COB灯丝,其特征在于,包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片,所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面,所述LED芯片的列数为偶数,所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极,所述LED芯片和恒流控制IC串联连接,所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接,整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接,所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔,基板反面设有反面桥堆,第一个连接孔分别和正、反面的正极相连,第二个连接孔分别和正、反面的负极连接,第三个连接孔和LED芯片负极以及反面的出电路连接,第四个连接孔和LED芯片正极以及反面进电路相连,反面桥堆与瞬态抑制二极管连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种交流电COB灯丝,其特征在于,包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片,所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面,所述LED芯片的列数为偶数,所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极,所述LED芯片和恒流控制IC串联连接,所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接,整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接,所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔,基板反面设有反面桥堆,第一个连接孔分别和正、反面的正极相连,第二个连接孔分别和正、反面的负极连接,第三个连接孔和LED芯片负极以...
【专利技术属性】
技术研发人员:温小斌,曾健,王明,
申请(专利权)人:厦门多彩光电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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