连体发光二极管及LED显示模组制造技术

本申请提供连体发光二极管及LED显示模组，该连体发光二极管包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端。所述连体发光二极管结构更紧凑。采用若干所述连体发光二极管的LED显示模组的LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。

LED and LED display module

【技术实现步骤摘要】
连体发光二极管及LED显示模组
本申请属于发光二极管领域，尤其涉及一种连体发光二极管及使用该连体发光二极管的LED显示模组。
技术介绍
发光二极管LED(LightEmittingDiode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。随着发光二极管技术的不断发展，LED显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。LED显示屏一般由若干LED显示模组拼接而成。请参阅图1和图2，各LED显示模组则是由多个贴片式全彩LED91焊接在电路板92上形成的。而随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，成像效果都提出更高的要求。这也就要求LED显示模组的全彩LED91的密度更高。当应用在湿度大或容易遭遇溅水的户内或半户内场所(如游泳馆，跳水馆，商场，酒店门檐，公交站台或路边广告牌)时，通常采用贴片式LED显示屏模组，而由于现在市面上用于户内的贴片式LED显示模组的结构设计存在缺陷，使得其无法满足各种湿度较高的户内或半户内场所，因此，限制了贴片式LED显示模组的适用范围。目前随着技术的进步，上游产能的扩大，小间距显示成本逐渐下降，已具有商业应用基础，使得LED显示屏在室内显示领域逐渐和传统显示技术形成了竞争。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.6、P1.2等型号，目前最小间距已可达0.7mm，P0.95已经开始量产。由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，已具备逐步替代室内大屏拼墙的价格基础，未来将逐步进入商用乃至民用领域。同时，随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，亮度，成像效果都提出了要求。越来越向液晶显示屏的成像标准靠近。而现有技术一般是生产出一个个发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时，各发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。因此，提供一种LED排布紧密、有助于提高显示模组像素点密度的发光二极管实为必要。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种LED排布紧密的连体发光二极管及使用该连体发光二极管的LED显示模组。为实现本申请目的，提供以下技术方案：本申请提供一种连体发光二极管，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端。其中一些实施方式中，多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。其中一些实施方式中，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。其中一些实施方式中，同一连体发光二极管的两个发光单元中的L形红光引脚架绕两个发光单元之间的中心点旋转对称。其中一些实施方式中，所述封装壳体包括分别位于该封装壳体长度方向两侧的第一边和第二边。其中一些实施方式中，各所述发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片排布的连线呈弧形，分别排布在两个发光单元的L形红光引脚架上的三个发光芯片所形成的连线的弧形分别朝向第一边和第二边不同方向。其中一些实施方式中，两个发光单元的蓝光引脚架和绿光引脚架排布在靠近中部位置，彼此相邻，两个发光单元的绿光引脚架排布在靠近第一边的位置，两个发光单元的蓝光引脚架排布在靠近第二边的位置，相邻的两个蓝光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第二边折弯至该封装壳体的背面，相邻的两个绿光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面。其中一些实施方式中，每个发光单元的共极引脚架分别设置在靠近封装壳体两端的不同侧，两个发光单元的红光引脚架的引脚端分别从第一边、第二边引出折弯至该封装壳体的背面，而同一发光单元中相应的共极引脚架的引脚端则在对应红光引脚架的引脚端的相对一侧的第二边、第一边引出折弯至该封装壳体的背面。其中一些实施方式中，所述封装壳体包括支撑各所述金属支架的支撑座和将各所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯，所述灯杯上对应于各所述发光单元的位置开设有露出所述发光单元的凹腔，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽，各所述发光单元的所述发光芯片均固定于所述红光引脚架上。本申请还提供了一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的连体发光二极管。本申请的另一目的在于提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的连体发光二极管。本申请的LED显示模组使用了上述连体发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。对比现有技术，本申请具有以下优点：本申请的连体发光二极管在同一封装壳体中封装了两个发光单元，且不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端，使得结构非常紧凑、排布密度高，发光色彩更均匀。LED显示模组使用了上述连体发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。【附图说明】图1是现有技术提供的发光二极管灯珠的正视结构示意图；图2是现有技术提供的LED显示模组的部分区域的放大结构示意图；图3是本申请实施例提供的连体发光二极管的正视结构示意图；图4是图3的连体发光二极管的右视结构示意图；图5是图3的连体发光二极管的仰视结构示意图；图6是图3的连体发光二极管的后视结构示意图；图7是本申请实施例提供的连体发光二极管的简要电路示意图；图8是本申请实施例提供的LED显示模组的部分区域放大结构示意图。【具体实施方式】为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。请参阅图3、图4、图5和图6，本申请实施例提供的一种连体发光二极管100，包括封装壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连体发光二极管，其特征在于，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端，多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种连体发光二极管，其特征在于，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端，多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。


2.如权利要求1所述的连体发光二极管，其特征在于，同一连体发光二极管的两个发光单元中的L形红光引脚架绕两个发光单元之间的中心点旋转对称。


3.如权利要求2所述的连体发光二极管，其特征在于，所述封装壳体包括分别位于该封装壳体长度方向两侧的第一边和第二边。


4.如权利要求3所述的连体发光二极管，其特征在于，各所述发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片排布的连线呈弧形，分别排布在两个发光单元的L形红光引脚架上的三个发光芯片所形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35