一种SEM-D模块散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及模块散热技术领域，且公开了一种SEM‑D模块散热结构，包括模块本体以及模块本体内部的传热底板，所述传热底板的内部设有发热器件，所述发热器件的右侧设有传热垫，所述传热垫的右侧与传热底板的左侧相接触，所述传热底板的顶部和底部均一体成型有导向肋片，所述导向肋片的左侧设有锁紧条，所述锁紧条的左侧接触有导轨条；该一种SEM‑D模块散热结构，通过模块本体、传热底板、发热器件、传热垫、导向肋片、锁紧条、导轨条和冷板的设置，使SEM‑D模块散热结构，具备散热性能好的优点，可以对模块内部的热量进行快速传递和散发，降低热量对模块运行产生的影响，同时解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。

A thermal structure of sem-d module

【技术实现步骤摘要】
一种SEM-D模块散热结构
本技术涉及模块散热
，具体为一种SEM-D模块散热结构。
技术介绍
SEM-D模块为实时计算控制模块，含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源，DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源，以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。模块在运行时，会产生热量，热量若不能及时进行散发，会导致模块的运行出现问题，且会影响到模块的使用寿命，所以需要用到散热结构来对模块进行散热，现有的模块散热结构较为简易，其散热性能较差，为此，我们提出了一种SEM-D模块散热结构，以解决上述内容存在的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种SEM-D模块散热结构，具备散热性能好的优点，解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。为实现上述散热性能好的目的，本技术提供如下技术方案：一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体以及模块本体内部的传热底板，所述传热底板的内部设有发热器件，所述发热器件的右侧设有传热垫，所述传热垫的右侧与传热底板的左侧相接触，所述传热底板的顶部和底部均一体成型有导向肋片，所述导向肋片的左侧设有锁紧条，所述锁紧条的左侧接触有导轨条，所述导轨条远离锁紧条的一侧一体成型有冷板。优选的，所述传热垫的材料为导热脂或导热垫其中一种，所述传热垫的面积要略大于发热器件的截面面积。优选的，所述导向肋片与导轨条之间形成导热接触面，该导热接触面的粗糙度应不高于Ra1.6。优选的，所述导轨条的数量为若干个，所述导轨条与导轨条之间设有间隙，该间隙的宽度与锁紧条与导向肋片的总宽度。优选的，所述传热底板的厚度要大于等于2.5mm，所述导向肋片的厚度要大于传热底板的厚度。优选的，所述冷板的内部开设有流通槽，所述流通槽的内部设有冷却介质。与现有技术相比，本技术提供了一种SEM-D模块散热结构，具备以下有益效果：该一种SEM-D模块散热结构，通过模块本体、传热底板、发热器件、传热垫、导向肋片、锁紧条、导轨条和冷板的设置，使SEM-D模块散热结构，具备散热性能好的优点，可以对模块内部的热量进行快速传递和散发，降低热量对模块运行产生的影响，同时解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处的局部放大图；图3为本技术模块本体立体示意图。图中：1、模块本体；2、传热底板；3、发热器件；4、传热垫；5、导向肋片；6、锁紧条；7、导轨条；8、冷板；9、流通槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3所示，一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体1以及模块本体1内部的传热底板2，传热底板2的内部设有发热器件3，发热器件3的右侧设有传热垫4，传热垫4的右侧与传热底板2的左侧相接触，传热底板2的顶部和底部均一体成型有导向肋片5，导向肋片5的左侧设有锁紧条6，锁紧条6的左侧接触有导轨条7，导轨条7远离锁紧条6的一侧一体成型有冷板8。请参阅图1所示，传热垫4的材料为导热脂或导热垫其中一种，传热垫4的面积要略大于发热器件3的截面面积，通过采用导热脂材料的传热垫4，可以对发热器件3的热量进行快速传递。请参阅图1和图2所示，导向肋片5与导轨条7之间形成导热接触面，该导热接触面的粗糙度应不高于Ra1.6，通过使用该导热接触面，使导向肋片5与导轨条7之间的摩擦力得到提升，并对热量进行有效的传递。请参阅图1和图2所示，导轨条7的数量为若干个，导轨条7与导轨条7之间设有间隙，该间隙的宽度与锁紧条6与导向肋片5的总宽度，可以对锁紧条6和导向肋片5进行限位固定，并对热量进行吸收。请参阅图1和图3所示，传热底板2的厚度要大于等于2.5mm，导向肋片5的厚度要大于传热底板2的厚度，可以对发热器件3进行有效承载。请参阅图1所示，冷板8的内部开设有流通槽9，流通槽9的内部设有冷却介质，通过流通槽9的使用，可以对冷却液或冷却风进行输送，对冷板8和导轨条7吸收的热量进行散发。使用时，SEM-D模块在运行时，发热器件3产生热量，热量有传热垫4传递给传热底板2，随后传热底板2将热量传递给导向肋片5，导向肋片5随后将热量传递给导轨条7，导轨条7将热量传递给冷板8，冷却介质由流通槽9进入冷板8内部，将热量带出。综上所述，该一种SEM-D模块散热结构，通过模块本体1、传热底板2、发热器件3、传热垫4、导向肋片5、锁紧条6、导轨条7和冷板8的设置，使SEM-D模块散热结构，具备散热性能好的优点，可以对模块内部的热量进行快速传递和散发，降低热量对模块运行产生的影响，同时解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体(1)以及模块本体(1)内部的传热底板(2)，其特征在于：所述传热底板(2)的内部设有发热器件(3)，所述发热器件(3)的右侧设有传热垫(4)，所述传热垫(4)的右侧与传热底板(2)的左侧相接触，所述传热底板(2)的顶部和底部均一体成型有导向肋片(5)，所述导向肋片(5)的左侧设有锁紧条(6)，所述锁紧条(6)的左侧接触有导轨条(7)，所述导轨条(7)远离锁紧条(6)的一侧一体成型有冷板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体(1)以及模块本体(1)内部的传热底板(2)，其特征在于：所述传热底板(2)的内部设有发热器件(3)，所述发热器件(3)的右侧设有传热垫(4)，所述传热垫(4)的右侧与传热底板(2)的左侧相接触，所述传热底板(2)的顶部和底部均一体成型有导向肋片(5)，所述导向肋片(5)的左侧设有锁紧条(6)，所述锁紧条(6)的左侧接触有导轨条(7)，所述导轨条(7)远离锁紧条(6)的一侧一体成型有冷板(8)。


2.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述传热垫(4)的材料为导热脂或导热垫其中一种，所述传热垫(4)的面积要略大于发热器件(3)的截面面积。


3.根据权利要求1所述的一种SE...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡叠，徐金平，钟娅，莫建军，
申请(专利权)人：重庆秦嵩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50