一种智能芯片卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能芯片卡结构，包括芯片本体，所述芯片本体外侧设置有筒体，所述筒体内壁固定连接有环形圈，所述筒体顶部设置有封板，所述封板底部固定连接有密封圈，所述筒体顶部设置有底板，所述底板顶部设置有连接杆，所述连接杆两侧均设置有弹簧，所述芯片本体底部设置有两个挡板。本实用新型专利技术通过设置封板、环形圈、密封圈和弹簧，弹簧推动底板，底板带动连接杆，连接杆带动封板挤压芯片本体，芯片本体底端挤压挡板，密封圈与筒体顶部接触紧密，这样，顶部负极被筒体、密封圈和环形圈封闭起来，不会被水导通，避免短路，防止了芯片内部发生磕碰和弯折，有利于提高芯片本体的使用寿命。

A smart chip card structure

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片卡结构
本技术涉及芯片配件
，特别涉及一种智能芯片卡结构。
技术介绍
众所周知，芯片本体具有体积小，储存寿命长等特点，广泛用于电脑主板、计算器、电子表、遥控器、电子玩具及饰品等内，芯片由于厚度较薄，当外侧有水时，容易使其导通而产生短路，并且当芯片发生磕碰和弯折时更容易损坏芯片的内部结构，影响其使用寿命，有待改进。因此，专利技术一种智能芯片卡结构来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能芯片卡结构，通过封板、环形圈、密封圈和弹簧，弹簧推动底板，底板带动连接杆，连接杆带动封板挤压芯片本体，芯片本体底端挤压挡板，密封圈与筒体顶部接触紧密，这样，顶部负极被筒体、密封圈和环形圈封闭起来，不会被水导通，避免短路，防止了芯片内部发生磕碰和弯折，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能芯片卡结构，包括芯片本体，所述芯片本体外侧设置有筒体，所述筒体内壁固定连接有环形圈，所述筒体顶部设置有封板，所述封板底部固定连接有密封圈，所述筒体顶部设置有底板，所述底板顶部设置有连接杆，所述连接杆两侧均设置有弹簧，所述芯片本体底部设置有两个挡板，所述挡板一端固定连接有限位板，所述限位板外侧设置有凹槽。优选的，所述限位板一侧设置有限位块，所述限位块与筒体固定连接。优选的，所述环形圈和密封圈均由硅胶材料制成。优选的，所述弹簧一端与底板固定连接，所述弹簧另一端与筒体固定连接。优选的，所述连接杆贯穿筒体侧壁，所述连接杆一端与封板下表面固定连接。本技术的有益效果为：通过设置封板、环形圈、密封圈和弹簧，弹簧推动底板，底板带动连接杆，连接杆带动封板挤压芯片本体，芯片本体底端挤压挡板，密封圈与筒体顶部接触紧密，通过一根导线与插入到封板底部与芯片本体顶部负极连接，插入另一根导线与芯片本体底部的正极连接，这样，顶部负极被筒体、密封圈和环形圈封闭起来，不会被水导通，避免短路，防止了芯片内部发生磕碰和弯折，有利于提高芯片本体的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的图1的A部放大示意图；图3为本技术的封板底视图。图中：1、芯片本体；2、筒体；3、环形圈；4、封板；5、密封圈；6、底板；7、连接杆；8、弹簧；9、挡板；10、限位板；11、凹槽；12、限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种智能芯片卡结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1外侧设置有筒体2，所述筒体2内壁固定连接有环形圈3，所述筒体2顶部设置有封板4，所述封板4底部固定连接有密封圈5，所述筒体2顶部设置有底板6，所述底板6顶部设置有连接杆7，所述连接杆7两侧均设置有弹簧8，所述芯片本体1底部设置有两个挡板9，所述挡板9一端固定连接有限位板10，所述限位板10外侧设置有凹槽11。进一步的，在上述技术方案中，所述限位板10一侧设置有限位块12，所述限位块12与筒体2固定连接，限位块12能够对限位板10起到阻挡作用，防止挡板9从凹槽11内全部移出；进一步的，在上述技术方案中，所述环形圈3和密封圈5均由硅胶材料制成，由硅胶材料制成的环形圈3和密封圈5能够在外力的作用下紧紧贴合与其接触的物体表面；进一步的，在上述技术方案中，所述弹簧8一端与底板6固定连接，所述弹簧8另一端与筒体2固定连接，弹簧8能够推动底板6，使封板4紧紧挤压芯片本体1；进一步的，在上述技术方案中，所述连接杆7贯穿筒体2侧壁，所述连接杆7一端与封板4下表面固定连接，连接杆7能够将封板4与底板6连接起来，在弹簧8的作用下能够使封板4紧紧挤压芯片本体1。本实用工作原理：参照说明书附图1-3，使用时，推动挡板9向凹槽11内部移动，将芯片本体1的负极插入到筒体2内部，推动封板4上升，将弹簧8压缩，在环形圈3的作用下将芯片本体1外侧挤压固定，将挡板9拉动，挡板9对芯片本体1底部起到限位作用，弹簧8复原，推动底板6，底板6带动连接杆7，连接杆7带动封板4挤压芯片本体1，芯片本体1底端挤压挡板9，密封圈5与筒体2顶部接触紧密，通过一根导线与插入到封板4底部与芯片本体1顶部负极连接，插入另一根导线与芯片本体1底部的正极连接，这样，顶部负极被筒体2、密封圈5和环形圈3封闭起来，不会被水导通，避免短路，有利于提高芯片本体1的使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能芯片卡结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)外侧设置有筒体(2)，所述筒体(2)内壁固定连接有环形圈(3)，所述筒体(2)顶部设置有封板(4)，所述封板(4)底部固定连接有密封圈(5)，所述筒体(2)顶部设置有底板(6)，所述底板(6)顶部设置有连接杆(7)，所述连接杆(7)两侧均设置有弹簧(8)，所述芯片本体(1)底部设置有两个挡板(9)，所述挡板(9)一端固定连接有限位板(10)，所述限位板(10)外侧设置有凹槽(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片卡结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)外侧设置有筒体(2)，所述筒体(2)内壁固定连接有环形圈(3)，所述筒体(2)顶部设置有封板(4)，所述封板(4)底部固定连接有密封圈(5)，所述筒体(2)顶部设置有底板(6)，所述底板(6)顶部设置有连接杆(7)，所述连接杆(7)两侧均设置有弹簧(8)，所述芯片本体(1)底部设置有两个挡板(9)，所述挡板(9)一端固定连接有限位板(10)，所述限位板(10)外侧设置有凹槽(11)。


2.根据权利要求1所述的一种智能芯片卡结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：古海隆，黄保玉，尹运平，廖学武，
申请(专利权)人：深圳市博天瑞智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44