一种光纤连接器、一种光发射次模块及一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光纤连接器，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷插芯和插芯套筒，所述第一外壳采用绝缘塑料材质，所述第二外壳部分嵌入所述第一外壳中并与所述第一外壳连接，所述插芯套筒两端分别内嵌于所述第一外壳和所述第二外壳，所述陶瓷插芯内嵌于所述第二外壳并部分嵌入所述插芯套筒中。第一外壳采用绝缘塑料材质，可以直接与第二外壳接触，无需额外的绝缘零件就实现了电光隔离；另外，由于光纤连接器的零件数量减少了，各零件的累计同轴度公差减小，光纤与陶瓷插芯的同轴度提高，有利于保证光纤的传输质量，并且零件的减少也有利于提高生产时的效率。本实用新型专利技术还公开了一种光发射次模块及一种光模块。

An optical fiber connector, an optical emission sub module and an optical module

【技术实现步骤摘要】
一种光纤连接器、一种光发射次模块及一种光模块
本技术涉及光通信
，特别涉及一种光纤连接器、一种光发射次模块及一种光模块。
技术介绍
光模块是光通信系统中的重要组成部分，其作用简单来说就是实现光电转换。在远距离信号传输过程中，当电信号传输到一个光模块的发送端时，电信号会被转换成光信号，光信号通过光纤传输到对端的光模块；光模块接收端通过光纤接收到其他光模块的光信号后，把光信号转换成电信号，这样就能实现信号的远距离传输。光模块主要由光学次模块(OpticalSubassembly，缩写为OSA)和功能电路(即电路板组件)构成。光学次模块与电路板组件之间电连接，电路板组件与外部上位机连接实现供电及电信号传输，光学次模块与外部光纤等传光介质连接实现光传输。光学次模块主要包括光发射次模块(TransmitterOpticalSubassembly，缩写为TOSA)、光接收次模块(ReceiverOpticalSubassembly，缩写为TOSA)以及光发射接收组件(Bi-DirectionalOpticalSubassembly，缩写为BOSA)。光发射次模块是把电信号转化为光信号传送，其包括作为光源的激光器以及用于将光耦合输出至外部光纤的光纤连接器。为了实现光发射次模块两侧的光电隔离，现有的光发射次模块的光纤连接器结构如图1-1、图1-2所示。图1-1是一种SFP型光发射次模块的光纤连接器结构示意图，包括适配器1(有时也叫前卡筒)、陶瓷插芯3、插芯底座2、插芯套筒5(现有技术一般为陶瓷套筒，设置为C型)，其中适配器1和插芯底座2均为金属件，为了实现适配器1和插芯底座2的隔离，本光纤连接器设置有O型绝缘环4及绝缘胶环6。在生产制造时，先将插芯套筒5放入插芯底座2中，再将陶瓷插芯3压入插芯底座2和插芯套筒5中，然后将O型绝缘环4套在插芯底座2上，再将适配器1套在O型绝缘环4上，最后在插芯底座2和适配器1之间涂上绝缘胶6。图1-2是一种XMD型光发射次模块的光纤连接器结构示意图，其包括适配器1、陶瓷插芯3、插芯底座2、插芯套筒5、用于容纳激光器的连接管6，其中适配器1、插芯底座2、连接管6为金属件，为了实现光电隔离芯底座2、连接管6间设置有绝缘胶环4。在生产制造时，先将陶瓷插芯3压入插芯底座2，然后将在陶瓷插芯3一端套上插芯套筒5，再将适配器1套在插芯套筒5上并嵌入插芯底座2中，然后在陶瓷插芯3另一端依次套上绝缘胶环4和连接管6。以上两种光纤连接器的组成零件较多，由于加工时各零件都会有同轴度公差，因此零件越多，累计同轴度公差越大，对于本光纤连接器而言零件的增多会极大影响光的耦合效率，降低光纤传输质量。另外，零件较多必然带来安装时繁杂的工序，降低了生产效率。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的光纤连接器。一种光纤连接器，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷插芯和插芯套筒，所述第一外壳采用绝缘塑料材质，所述第二外壳部分嵌入所述第一外壳中并与所述第一外壳连接，所述插芯套筒两端分别内嵌于所述第一外壳和所述第二外壳，所述陶瓷插芯内嵌于所述第二外壳并部分嵌入所述插芯套筒中。进一步的，所述第二外壳为插芯底座，所述第一外壳为适配器。进一步的，所述插芯底座上设有外螺纹，所述适配器上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹。进一步的，所述插芯底座上开有凹槽，所述适配器上设有与所述凹槽相匹配的凸起。进一步的，所述第二外壳为连接管，所述第一外壳为集成插芯底座式适配器。进一步的，所述连接管上设有外螺纹，所述集成插芯底座式适配器上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹。进一步的，所述连接管上开有凹槽，所述集成插芯底座式适配器设有与所述凹槽相匹配的凸起。进一步的，所述第二外壳为金属材质。本技术还公开了一种包括上述光纤连接器的光发射次模块。本技术还公开了一种包括上述光发射次模块的光模块。基于上述技术方案，本技术较现有技术而言的有益效果为：本技术公开的一种光纤连接器，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷插芯和插芯套筒，第一外壳采用绝缘塑料材质，可以直接与第二外壳接触，无需额外的绝缘零件就实现了电光隔离；另外，由于光纤连接器的零件数量减少了，各零件的累计同轴度公差减小，光纤与陶瓷插芯的同轴度提高，有利于保证光纤的传输质量，并且零件的减少也有利于提高生产时的效率。附图说明图1-1是
技术介绍
中，SFP型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图1-2是
技术介绍
中，XMD型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图2-1是实施例一中，SFP型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图2-2是实施例二中，SFP型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图3-1是实施例三中，XMD型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图3-2是实施例四中，XMD型光发射次模块的光纤连接器的结构示意图；图4是实施例五中，一种光发射次模块的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在一些实施例中，如图2-1所示，一种光纤连接器，包括第一外壳10、第二外壳20、陶瓷插芯30和插芯套筒40，第一外壳10采用绝缘塑料材质，第二外壳20部分嵌入第一外壳10中并与第一外壳10连接，插芯套筒40两端分别内嵌于第一外壳10和第二外壳20，陶瓷插芯30内嵌于第二外壳20并部分嵌入插芯套筒40中。第一外壳10为靠近光信号一侧，第二外壳20为靠近电信号一侧，第一外壳10采用绝缘塑料材质，第二外壳20一般为金属材质，第一外壳10可以直接与第二外壳20接触，实现了第一外壳10和第二外壳20的光电隔离，省去了现有技术中用来光电隔离的绝缘胶环；另外，由于光纤连接器的零件数量减少了，各零件的累计同轴度公差减小，光纤与陶瓷插芯30的同轴度提高，有利于保证光纤的传输质量，并且零件的减少也有利于提高生产时的效率。下面就SFP型和XMD型光发射次模块的光纤连接器具体举例说明。实施例一本实施例提出了一种用于SFP型光发射次模块的光纤连接器。如图2-1所示，该光纤连接器，包括第一外壳10、第二外壳20、插芯套筒40和陶瓷插芯30，第一外壳10为适配器、第二外壳20为插芯底座，适配器10采用绝缘塑料材质，插芯底座20为金属材质，插芯底座20部分嵌入适配器10中并与适配器10连接，插芯套筒40两端分别内嵌于适配器10和插芯底座20，陶瓷插芯30内嵌于插芯底座20并部分嵌入插芯套筒40中。插芯底座20设有外螺纹201，适配器10设有与外螺纹201相匹配的内螺纹101，插芯底座20与适配器10通过螺纹连接，制作时将插芯底座20旋入适配器10中即可，可以起到防脱开的作用。...

【技术保护点】
1.一种光纤连接器，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷插芯和插芯套筒，其特征在于：所述第一外壳采用绝缘塑料材质，所述第二外壳部分嵌入所述第一外壳中并与所述第一外壳连接，所述插芯套筒两端分别内嵌于所述第一外壳和所述第二外壳，所述陶瓷插芯内嵌于所述第二外壳并部分嵌入所述插芯套筒中。/n

【技术特征摘要】
1.一种光纤连接器，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷插芯和插芯套筒，其特征在于：所述第一外壳采用绝缘塑料材质，所述第二外壳部分嵌入所述第一外壳中并与所述第一外壳连接，所述插芯套筒两端分别内嵌于所述第一外壳和所述第二外壳，所述陶瓷插芯内嵌于所述第二外壳并部分嵌入所述插芯套筒中。


2.如权利要求1所述的光纤连接器，其特征在于，所述第二外壳为插芯底座，所述第一外壳为适配器。


3.如权利要求2所述的光纤连接器，其特征在于，所述插芯底座上设有外螺纹，所述适配器上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹。


4.如权利要求2所述的光纤连接器，其特征在于，所述插芯底座上开有凹槽，所述适配器上设有与所述凹槽相匹配的凸起。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝鹏涛，柯健，
申请(专利权)人：武汉昱升光器件有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42