一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构技术

本发明专利技术涉及立体封装领域，公开了一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构，散热片包括主板，所述主板包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部的表面由若干不连续的平面组成，所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面，并且在所述平面内设置通孔，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。

Processing method and three-dimensional packaging structure of heat sink and heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构
本专利技术涉及立体封装领域，特别涉及一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构。
技术介绍
SIP立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念；它是在三维立体空间内实现单个封装体内堆叠多个芯片(已封装芯片或裸片)的封装技术。SIP立体封装芯片由于其集成度高，抗振动冲击，抗辐射，功耗低等特点，在未来的航空、航天电子领域中将得到越来越广泛的应用。当前IC器件尺寸不断缩小和计算机运算速度的不断提高，导致发热量大体积小热量不容易散发，特别是大规模元器件堆叠的SIP立体封装工艺中更是如此。解决散热问题就能将发热量大的芯片更加紧密的放置在封装内部能提高放封装的性能和减少整体设计体积。现有技术中由于大量的芯片被封装SIP一个小体积的结构中，封装工艺有大量树脂对内封芯片进行包裹。树脂的导热率较低，内封芯片主要依靠焊接基板或芯片外露管脚散热，散热点接触面积小效果差无法满足发热较大的芯片散热要求。一般的金属散热片无法应用在SIP封装技术中，因为当前SIP技术中由于树脂和金属的热伸缩特性有很大的差异，树脂不能缚附着在面积较大的金属表面上，容易导致金属和树脂上形成空隙。SIP封装中形成的空隙容易导致腐蚀气体和导电物质进入封装内部，对SIP封装来说是不能被接受的。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构，散热片能够和树脂紧密结合，增加SIP立体封装的散热性能。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，包括主板，所述主板包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部的表面由若干不连续的平面组成，所述平面上设有通孔。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，至少具有如下有益效果：本专利技术的散热片通过将导热部表面分割为若干不连续的平面，并且在所述平面内设置通孔，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，相邻的所述平面的高度不同或者相邻的所述平面的接触部位设有凹槽。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，所述通孔的截面为从开口一侧到另一侧逐步缩小的多边形，并在出口处缩成圆形。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，高度不同的所述平面上设置的通孔的形状相同，方向相反。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，所述散热部上设有散热条。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，所述散热条为波浪形。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，所述主板为金属板。根据本专利技术实施例第一方面的一种散热片，所述主板为铜板、锡板、铝板、钛板或银板。根据本专利技术实施例第二方面的一种立体封装结构，包括至少两个相互堆叠的芯片层，每个芯片层至少包括一个芯片，至少一组相邻芯片层之间设有如上述的散热片。根据本专利技术实施例第二方面的一种立体封装结构，至少具有如下有益效果：本专利技术的立体封装结构采用本专利技术实施例第一方面的散热片，将散热片放置在相邻芯片之间，芯片热量通过散热片导出，使封装的散热性大大提高，SIP立体封装的设计不再受制于芯片的发热量，可以更为灵活的进行设计和生产。根据本专利技术实施例第三方面的一种散热片的加工方法，包括以下步骤：压印、将滚压机械在主板表面形成错落的压痕，将主板表面从单一表面错开成多个不连续的平面；钻孔、利用钻孔机在主板的每一个不连续的平面上进行打孔，形成错落的网状结构；表面处理、使用喷砂或打磨方式在主板上形成磨砂效果。根据本专利技术实施例第三方面的一种散热片的加工方法，至少具有如下有益效果：通过压印、钻孔及表面处理，形成具有多个不连续的平面的主板，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生，磨砂效果可以增加主板与树脂间的附着力，使其结合更紧密。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例中散热片正面的结构示意图；图2为图1中A部的局部放大图；图3为本专利技术实施例中散热片反面的结构示意图；图4为图2中B部的局部放大图；图5为本专利技术实施例中立体封装结构的结构示意图；图6为图5中立体封装结构灌封完成后的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如正、反、上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1至图4描述本专利技术实施例的散热片。如图1至图4所示，一种散热片，包括主板1，所述主板1包括相互连接的导热部11和散热部12，所述导热部11的表面由若干不连续的平面111组成，所述平面111上设有通孔112。通过将导热部11表面分割为若干不连续的平面111，并且在所述平面111内设置通孔112，减少了主板1与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板1结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。导热部11为和热源接触的部位，热源可以为如立体封装发热芯片，散热部12则不需要和芯片接触，热量从导热部11传递到散热部12，经散热部12散出。在本专利技术的一些实施例中，相邻的所述平面111的高度不同或者相邻的所述平面111的接触部位设有凹槽113，通过设置不同高度差的平面111或者在不同平面111间设置凹槽113分割。在本专利技术的一些实施例中，所述通孔112的截面为从开口一侧到另一侧逐步缩小的多边形，如六边形、五边形、四边形等，并在出口处缩成圆形。并且，高度不同的所述平面111上设置的通孔112的形状相同，方向相反。具体的，散热部12的正反两面均分割为若干个平面111，平面111的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片，其特征在于：包括主板(1)，所述主板(1)包括相互连接的导热部(11)和散热部(12)，所述导热部(11)的表面由若干不连续的平面(111)组成，所述平面(111)上设有通孔(112)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于：包括主板(1)，所述主板(1)包括相互连接的导热部(11)和散热部(12)，所述导热部(11)的表面由若干不连续的平面(111)组成，所述平面(111)上设有通孔(112)。


2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：相邻的所述平面(111)的高度不同或者相邻的所述平面(111)的接触部位设有凹槽(113)。


3.根据权利要求2所述的一种散热片，其特征在于：所述通孔(112)的截面为从开口一侧到另一侧逐步缩小的多边形，并在出口处缩成圆形。


4.根据权利要求3所述的一种散热片，其特征在于：高度不同的所述平面(111)上设置的通孔(112)的形状相同，方向相反。


5.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热部(12)上设有散热条(121)。


6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王烈洋，颜军，占连样，陈像，汤凡，陈伙立，胡波，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44