一种屏蔽用导电性单面胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽用导电性单面胶带，包含基材；所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由铜或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接；本发明专利技术所述的屏蔽用导电性单面胶带适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳。

One side conductive tape for shielding

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽用导电性单面胶带
本专利技术涉及一种胶带的改进，尤其是一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。
技术介绍
随着电子技术的发展，如手机的更新换代，手机中的电器元件越来越小型化，为满足其工作环境需要，需要用到各自胶带，如绝缘胶带、防静电胶带、遮光胶带等，但电子产品的更新换代特别快，有时半年就出现新的高配的手机，因而现有的胶带不能满足其工作需要了，必须开发各种能适应其工况的新的胶带。为此我们研发了一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种屏蔽用导电性单面胶带，包含基材；所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由铜或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接。优选的，所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起。优选的，在所述基材的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层。优选的，所述导电粘合剂为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的屏蔽用导电性单面胶带适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：图1为本专利技术所述的屏蔽用导电性单面胶带的示意图；其中：1、基材；2、屏蔽层；3、导电粘合剂。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1，本专利技术所述的屏蔽用导电性单面胶带，包含基材1；所述基材1的上表面设置有屏蔽层2；所述屏蔽层2的上表面设置有导电粘合剂3；所述导电粘合剂3的外表面设置有剥离层（未示出）。使用时，所述剥离层要撕掉，故其不算在屏蔽用导电性单面胶带的结构内；通常情况下，所述剥离层的厚度在30-40μm之间。其中，所述基材1由PET材质制成；所述屏蔽层2由铜或镍或其组合制成；所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂3为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。本实施例中，在所述基材1的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层2。本实施例中，所述屏蔽用导电性单面胶带的厚度约为40-60μm,有利于实现产品的薄形化；其中，所述基材1的厚度为30-40μm；所述屏蔽层2的厚度为10-20μm；所述导电粘合剂3的厚度为3-5μm。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的屏蔽用导电性单面胶带适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽用导电性单面胶带，包含基材；其特征在于：所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由铜或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽用导电性单面胶带，包含基材；其特征在于：所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由铜或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接。


2.根据权利要求1所述的屏蔽用导电性单面胶带，其特征在于：优选的，所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：武玄庆，李朝发，朱天，
申请(专利权)人：苏州东福电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32