树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可以得到维持低的粗糙度、高的剥离强度的同时，具备低的热膨胀系数的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)聚酰亚胺树脂，其中，(C)成分包含式(1)(式中各符号的定义是如所附说明书中记载那样的定义)所示的二胺化合物与酸酐的反应物。[化学式1]

Resin composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含环氧树脂和固化剂的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含由上述树脂组合物形成的绝缘层的多层柔性基板；和具备上述多层柔性基板的半导体装置。
技术介绍
近年来，对于更为薄型且轻量、安装密度高的半导体部件的需求在增大。为了响应该需求，作为在半导体部件中使用的衬底基板，柔性基板的利用受到人们的瞩目。柔性基板与刚性基板相比，可以更薄且轻量化。进一步地，柔性基板由于柔软且可变形，因此可弯折而进行安装。柔性基板一般通过进行下述工序来制造：制作由聚酰亚胺膜、铜箔和粘接剂形成的三层膜、或由聚酰亚胺膜和导体层形成的两层膜；以及按照减成法将导体层蚀刻而形成电路。目前可以较为廉价地制作，因此多使用三层膜。但是，对于具有高密度布线的电路基板，为了解决粘接剂的耐热性和电绝缘性的问题，有时使用两层膜。可是，两层膜在成本和生产性方面存在问题。因此，为了解决该问题，专利文献1和2中公开了多层柔性基板用的绝缘材料。此外，专利文献3、4中有聚酰亚胺树脂的记载。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-37083号公报专利文献2：日本特开2016-41797号公报专利文献3：日本专利第6240798号公报专利文献4：日本专利第6240799号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题对于目前的聚酰亚胺树脂而言，热膨胀系数并不那么低，由于片材层叠后的热固化等易于引起与铜布线的不匹配。另外，要求在片材的层叠后通过形成镀层来进行布线形成。满足这两者的对于用于形成柔性基板的绝缘层而言优异的树脂组合物是未知的。在本专利技术中，目的在于提供维持低的粗糙度和高的剥离强度的同时使低的热膨胀系数成为可能的、对于用于形成柔性基板的绝缘层而言优异的树脂组合物。解决技术问题所采用的技术方案为了解决本专利技术的课题，本专利技术人等进行了努力研究，结果发现：通过使用包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含特定的二胺化合物与酸酐的反应物的聚酰亚胺树脂的树脂组合物，可以得到维持低的粗糙度/高的剥离强度的同时、具备低的热膨胀系数的固化物，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)聚酰亚胺树脂，其中，(C)成分包含下式(1)所示的二胺化合物与酸酐的反应物，[化学式1][式中，R1～R8各自独立地表示氢原子、卤素原子、氰基、硝基、-X9-R9、或-X10-R10，R1～R8中的至少一个为-X10-R10，X9各自独立地表示单键、-NR9’-、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-NR9’CO-、-CONR9’-、-OCO-、或-COO-，R9各自独立地表示取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的烯基，R9’各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的烯基，X10各自独立地表示单键、-(取代或未取代的亚烷基)-、-NH-、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-NHCO-、-CONH-、-OCO-、或-COO-，R10各自独立地表示取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的杂芳基。]；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，R5和R7中的一个或两个为-X10-R10，且R1～R8中的其他的为氢原子；[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，酸酐为芳香族四羧酸二酐；[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的配合量为5质量%以上；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分选自苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂、和氰酸酯系固化剂；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有(D)无机填充材料；[7]根据上述[6]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的配合量为60质量%以下；[8]根据上述[6]或[7]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的比表面积为1m2/g～50m2/g；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物固化而形成绝缘层，粗糙化处理后的该绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为200nm以下；[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成多层柔性基板的绝缘层；[11]一种固化物，其是上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[12]一种树脂片材，其包含：支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[13]一种多层柔性基板，其包含将上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物固化而形成的绝缘层；[14]一种半导体装置，其具有上述[13]所述的多层柔性基板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：可以得到维持低的粗糙度、高的剥离强度的同时、具备低的热膨胀系数的固化物的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含由上述树脂组合物形成的绝缘层的多层柔性基板；和具备上述多层柔性基板的半导体装置。具体实施方式以下，根据优选的实施方式对本专利技术详细地说明。但是，本专利技术并不限定于下述实施方式及示例物，可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等的范围的范围内任意变更实施。＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)聚酰亚胺树脂。(C)聚酰亚胺树脂包含以下说明的式(1)所示的二胺化合物与酸酐的反应物。通过使用这样的树脂组合物，能够兼顾低的热膨胀系数与低的粗糙度/高的剥离强度。本专利技术的树脂组合物除了含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)聚酰亚胺树脂以外，还可以包含任意的成分。作为任意的成分，可以列举例如(D)无机填充材料、(E)固化促进剂、(F)有机溶剂、和(G)其他添加剂。以下，对于树脂组合物中包含的各成分进行详细地说明。＜(A)环氧树脂＞本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，可列举例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，/n其中，(C)成分包含下述式(1)所示的二胺化合物与酸酐的反应物；/n

【技术特征摘要】
20181025 JP 2018-2011801.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，
其中，(C)成分包含下述式(1)所示的二胺化合物与酸酐的反应物；



式中，
R1～R8各自独立地表示氢原子、卤素原子、氰基、硝基、-X9-R9、或-X10-R10，
R1～R8中的至少一个为-X10-R10，
X9各自独立地表示单键、-NR9'-、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-NR9'CO-、-CONR9'-、-OCO-、或-COO-，
R9各自独立地表示取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的烯基，
R9'各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的烯基，
X10各自独立地表示单键、-(取代或未取代的亚烷基)-、-NH-、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-NHCO-、-CONH-、-OCO-、或-COO-，
R10各自独立地表示取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的杂芳基。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，R5及R7中的一个或两个为-X10-R10，且R1～R8中的其他的为氢原子。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，酸酐为芳香族四羧酸二酐。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP