一种高布线密度印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体和导通孔系统；所述印刷线路板主体包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板，相邻的两个双面印刷线路板之间设有橡胶绝缘层；所述导通孔系统为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统包括通孔、埋孔和盲孔，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过通孔相连接，本实用新型专利技术在压合的基础上添加粘结的方式，从而有效避免电路板在使用的过程中发生分层的可能性，保证电路板的正常使用寿命，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，避免线路板因受冲击而断裂，保证电路板的正常工作。

A high density printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高布线密度印刷电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种高布线密度印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板等，目前为了保证印刷电路板的高布线密度，通常将多层线路板层数压合在一起，但是这种方式存在着一定的缺陷，一方面，直接压合的方式实现线路板之间的连接，在使用过程中，很容易出现分层现象，影响印刷电路板的正常使用，另一方面现有的线路板面积较大而厚度较小耐冲击性存在缺陷，很容易发生缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高布线密度印刷电路板，在压合的基础上添加粘结的方式，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体和导通孔系统；印刷线路板主体：所述印刷线路板主体包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板，相邻的两个双面印刷线路板之间设有橡胶绝缘层；导通孔系统：所述导通孔系统为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统包括通孔、埋孔和盲孔，通过在电路板的线路板之间添加橡胶绝缘层来提高电路板的耐冲击性能。进一步的，还包括胶层，所述胶层位于双面印刷线路板和橡胶绝缘层之间，所述双面印刷线路板和橡胶绝缘层相连接，胶层保证印刷电路板各部件之间的连接强度避免分层。进一步的，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过通孔相连接，通孔便于实现电路板最上层印刷电路和最下层印刷电路之间的连接。进一步的，最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过埋孔相连接，最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板上端面的印刷电路通过埋孔相连接，埋孔便于实现中间各层印刷电路之间的连接。进一步的，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过盲孔相连接，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板上端面的印刷电路通过盲孔相连接，最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过盲孔相连接，最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过盲孔相连接，盲孔便于实现最上层印刷电路和中间印刷电路以及最下层印刷电路和中间印刷电路之间的连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本高布线密度印刷电路板，具有以下好处：结构简单、使用方便，在压合的基础上添加粘结的方式，从而有效避免电路板在使用的过程中发生分层的可能性，保证电路板的正常使用寿命，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，避免线路板因受冲击而断裂，保证电路板的正常工作。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术剖面结构示意图。图中：1印刷线路板主体、11双面印刷线路板、12橡胶绝缘层、2胶层、3导通孔系统、31通孔、32埋孔、33盲孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体1和导通孔系统3；印刷线路板主体1：印刷线路板主体1包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板11，相邻的两个双面印刷线路板11之间设有橡胶绝缘层12；导通孔系统3：导通孔系统3为内圆周面上电镀有铜的孔，导通孔系统3包括通孔31、埋孔32和盲孔33，最上端的双面印刷线路板11上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路通过通孔31相连接，通孔31便于实现电路板最上层印刷电路和最下层印刷电路之间的连接，最上端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板11上的印刷电路通过埋孔32相连接，最上端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板11上端面的印刷电路通过埋孔32相连接，埋孔32便于实现中间各层印刷电路之间的连接，最上端的双面印刷线路板11上端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板11上的印刷电路通过盲孔33相连接，最上端的双面印刷线路板11上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板11上端面的印刷电路通过盲孔33相连接，最下端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板11上的印刷电路通过盲孔33相连接，最下端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路和最上端的双面印刷线路板11下端面的印刷电路通过盲孔33相连接，盲孔33便于实现最上层印刷电路和中间印刷电路以及最下层印刷电路和中间印刷电路之间的连接，通过在电路板的线路板之间添加橡胶绝缘层12来提高电路板的耐冲击性能。还包括胶层2，胶层2位于双面印刷线路板11和橡胶绝缘层12之间，双面印刷线路板11和橡胶绝缘层12相连接盲孔33便于实现最上层印刷电路和中间印刷电路以及最下层印刷电路和中间印刷电路之间的连接。在使用时：通过胶层2实现电路板各印刷线路板之间的连接，通过橡胶绝缘层12来提高电路板的耐冲击性能，通过通孔31实现最上层印刷电路和最下层印刷电路之间的连接，通过埋孔32实现中间各层印刷电路之间的连接，通过盲孔33实现最上层印刷电路和中间印刷电路以及最下层印刷电路和中间印刷电路之间的连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高布线密度印刷电路板，其特征在于：包括印刷线路板主体（1）和导通孔系统（3）；/n印刷线路板主体（1）：所述印刷线路板主体（1）包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板（11），相邻的两个双面印刷线路板（11）之间设有橡胶绝缘层（12）；/n导通孔系统（3）：所述导通孔系统（3）为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统（3）包括通孔（31）、埋孔（32）和盲孔（33）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高布线密度印刷电路板，其特征在于：包括印刷线路板主体（1）和导通孔系统（3）；
印刷线路板主体（1）：所述印刷线路板主体（1）包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板（11），相邻的两个双面印刷线路板（11）之间设有橡胶绝缘层（12）；
导通孔系统（3）：所述导通孔系统（3）为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统（3）包括通孔（31）、埋孔（32）和盲孔（33）。


2.根据权利要求1所述的一种高布线密度印刷电路板，其特征在于：还包括胶层（2），所述胶层（2）位于双面印刷线路板（11）和橡胶绝缘层（12）之间，所述双面印刷线路板（11）和橡胶绝缘层（12）相连接。


3.根据权利要求1所述的一种高布线密度印刷电路板，其特征在于：最上端的双面印刷线路板（11）上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板（11）下端面的印刷电路通过通孔（31）相连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：林日妹，
申请(专利权)人：川亿电脑重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50