【技术实现步骤摘要】
基板夹持装置
本技术涉及半导体领域,特别涉及一种基板夹持装置。
技术介绍
在半导体制造领域中制作基板时难免会使得基板产生缺陷(例如表面不连续性、线状缺陷、条纹、结石、气泡或者基板体的光学不均匀等缺陷)。因此通常需要对基板进行检测,来确定其是否存在缺陷。相关技术中,基板夹持装置通常包括有承载板、滑动设置在承载板上的夹持组件、以及测量机台。其中,所述夹持组件围绕设置在所述承载板的边缘,并且在将基板放置于所述承载板后,会控制所述夹持组件朝靠近所述基板的方向运动,使得所述夹持组件抵触至所述基板的边沿,从而夹持住所述基板,以便后续利用测量装置对基板进行测量。但是,相关技术中,所述基板夹持装置的测量精度较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基板夹持装置,以解决利用现有的基板夹持装置测量基板时测量精度不高的问题。为解决上述技术问题,本技术提供了一种基板夹持装置,包括支撑结构、承载板以及夹持组件;所述支撑结构用于支撑所述承载板;所述承载板用于承载基板;所述夹持组件设置在所述支撑结构上,用于夹持放置于所述承载板上的基板。可选的,所述承载板的宽度尺寸等于基板的宽度尺寸。可选的,所述夹持组件包括多个第一夹持件,所述第一夹持件可移动安装在所述支撑结构上,并且,所述多个第一夹持件围绕在所述承载板的外周,以在所述基板的外周夹持所述基板;其中,当承载板上放置有所述基板时,各个第一夹持件均朝靠近所述承载板的方向移动,以抵触至所述承载板的边缘,且各个第一夹持件的顶 ...
【技术保护点】
1.一种基板夹持装置,其特征在于,包括支撑结构、承载板以及夹持组件;/n所述支撑结构用于支撑所述承载板;所述承载板用于承载基板;所述夹持组件设置在所述支撑结构上,用于夹持放置于所述承载板上的基板。/n
【技术特征摘要】
1.一种基板夹持装置,其特征在于,包括支撑结构、承载板以及夹持组件;
所述支撑结构用于支撑所述承载板;所述承载板用于承载基板;所述夹持组件设置在所述支撑结构上,用于夹持放置于所述承载板上的基板。
2.如权利要求1所述的基板夹持装置,其特征在于,所述承载板的宽度尺寸等于基板的宽度尺寸。
3.如权利要求2所述的基板夹持装置,其特征在于,所述夹持组件包括多个第一夹持件,所述第一夹持件可移动安装在所述支撑结构上,并且,所述多个第一夹持件围绕在所述承载板的外周,以在所述基板的外周夹持所述基板;
其中,当承载板上放置有所述基板时,各个第一夹持件均朝靠近所述承载板的方向移动,以抵触至所述承载板的边缘,且各个第一夹持件的顶端高于所述承载板,以夹持放置于承载板上的基板。
4.如权利要求1所述的基板夹持装置,其特征在于,所述承载板的宽度尺寸大于基板的宽度尺寸。
5.如权利要求4所述的基板夹持装置,其特征在于,所述承载板还以承载板的中心线划分为第一载台和第二载台,所述第一载台和所述第二载台分别用于承载半张基板;
所述第一载台靠近所述第二载台的一侧为第一载台的第一边缘,所述第一载台中与所述第一边缘相对的一侧为第一载台的第二边缘,所述第二载台靠近所述第一载台的一侧为第二载台的第三边缘,所述第二载台中与所述第三边缘相对的一侧为第二载台的第四边缘,以及,所述第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘上均设置有通孔,所述夹持组件包括多个第二夹持件,所述第二夹持件用于穿过所述通孔以夹持放置于承载板上的基板或半张基板;
以及,所述夹持组件还包括多个第一夹持件,所述多个第一夹持件可移动安装在所述支撑结构上,并且,所述多个第一夹持件围绕在所述承载板的外周,以夹持放置于承载板上基板或所述半张基板。
6.如权利要求5所述的基板夹持装置,其特征在于,所述第二夹持件可升降安装在所述支撑结构上,其中,当所述第二夹持件处于上升状态时,所述第二夹持件的顶端高于所述承载板的表面;当所述第二夹持件处于下降状态时,所述第二夹持件的顶端低于所述承载板;
以及,当所述基板放置在所述承载板时,对应于所述第一边缘和第三边缘的第二夹持件处于下降状态,所述基板覆盖所述第一边缘和所述第三边缘,并且,对应于所述第二边缘和第四边缘的第二夹持件处于上升状态,以利用对应于所述第二边缘和第四边缘的第二夹持件,和围绕在承载板外周的第一夹持件夹持所述基板;
当所述半张基板放置在所述第一载台时,对应于所述第一边缘的第二夹持件处于下降状态,所述半张基板覆盖所述第一边缘,以及对应于所述第二边缘和所述第三边缘的第二夹持件均处于上升状态,以利用对应于所述第二边缘和第三边缘的第二夹持件,和围绕在第一载台外周的部分第一夹持件夹持所述半张基板;或者,对应于所述第二边缘的第二夹持件处于下降状态,所述半张基板覆盖所述第二边缘,对应于所述第一边缘的第二夹持件处于上升状态,以利用对应于所述第一边缘的第二夹持件,和围绕在第一载台外周的第一夹持件夹持所述半张基板;
当所述半张基板放置在所述第二载台时,对应于所述第三边缘的第二夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋光辉,李俊丽,章富平,徐兵,廖飞红,
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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