一种电路基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电路基板及其制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。

A circuit board and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板及其制备方法
本专利技术涉及一种电路基板及其制备方法。
技术介绍
近年来，柔性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuits)在电子产品上的应用越来越广泛。柔性印刷电路板的电路基板一般由柔性绝缘基材与金属箔组成。电路基板的制备方法一般有铸造法、层压法、溅射法等，但是这些方法成本较高，而且，难以确保柔性绝缘基材与金属箔之间的密接性。作为确保柔性绝缘基材与金属箔的密接性的方法，有将金属箔表面粗化的方法，但会在导体表面发生高频下的电信号损失，因此无法使用。
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于上述，本专利技术的目的在于提供一种能够确保柔性绝缘基材与金属箔之间的密接性且不损失电路基板的性能的电路基板制备方法、以及由该制备方法制得的电路基板。一方面，本专利技术提供一种电路基板的制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。较佳地，所述柔性绝缘基材的吸水率为0.8％以下，介电常数为3.5以下，介电损耗正切为0.005以下。较佳地，所述柔性绝缘基材为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由酸二酐和二胺反应而得，所述聚酰亚胺的重复单元结构中具有酰亚胺键和酯键，且每单元结构的酯基浓度为6％以上小于25％，酰亚胺基浓度为15％以上小于30％，所述聚酰亚胺含有至少一种各酰亚胺基间包括三个或四个苯环的重复单元。较佳地，所述聚酰亚胺中氟原子的含量在20％以下。较佳地，所述酸二酐含有对亚苯基双(偏苯三酸酯二酐)和/或4,4'-双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-基羰氧基)联苯，更优选地，其总量为酸二酐总摩尔数的50％以上。较佳地，所述二胺含有2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、二氨基二苯醚、2,2'-二甲基二氨基联苯、苯二胺中的任意一种或其任意组合，更优选地，其总量为二胺总摩尔数的80％以上。较佳地，酸二酐总量与二胺总量的摩尔比为0.995:1.005～1.005:0.995。较佳地，所述电路基板为柔性覆铜板，所述金属离子为铜离子，所述金属层为铜层。较佳地，所述表面改性处理包括用碱性溶液处理柔性绝缘基材表面。较佳地，所述吸附金属离子包括将经表面改性的柔性绝缘基材用含有金属离子的溶液处理。较佳地，所述还原处理为在氢气气氛中加热。较佳地，通过溶解去除法除去表面树脂层。另一方面，本专利技术提供一种由上述任一制备方法制得的电路基板，所述电路基板中，金属箔与柔性绝缘基材间的剥离强度为1.0kgf/cm以上。根据本专利技术，一种能够确保柔性绝缘基材与金属箔之间的密接性且不损失电路基板的性能的电路基板制备方法、以及由该制备方法制得的性能优异的电路基板。附图说明图1是本专利技术一实施方式的制备方法的流程图。图2是还原工序后不除去基材表面的树脂层和除去基材表面的树脂层的对比示意图。具体实施方式以下结合附图和下述实施方式进一步说明本专利技术，应理解，附图和下述实施方式仅用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。伴随通信速度的高速化，需要降低以往使用的FPC的绝缘材料聚酰亚胺(PI)树脂的介电常数(Dielectricconstant：Dk)及介电正切(或称损耗因子Dissipationfactor：Df)。又，PI的吸水率较高，受吸水影响，Dk及Df的值会变动，因此需要吸水率较低的PI。对此，本专利技术人通过变更PI树脂的骨架，开发出了与通用PI相比低介电、低介电正切、且低吸水的PI，但无法确保与形成配线的铜箔间的密接性。本专利技术人尝试了将铜箔表面粗化的方法，但会导致在导体表面发生高频下的电信号损失，因此无法使用。进一步地，本专利技术人研究了FPC基材(电路基板)的制法，发现了一种最适于应对高速通信的低介电、低介电正切、且低吸水的PI的电路基板制备方法，由此完成本专利技术。在此公开一种电路基板的制备方法。所述电路基板包括柔性绝缘基材(简称基材)、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔。本专利技术尤其适合用于柔性覆铜板(FCCL，FlexibleCopperCladLaminate)。所述柔性覆铜板可包括聚酰亚胺基材、以及覆于所述聚酰亚胺基材至少一面的铜箔。本专利技术一实施方式中，柔性绝缘基材可以是具有低介电常数、低介电正切以及低吸水率的聚酰亚胺基材。例如，所述聚酰亚胺基材的吸水率可为0.8％以下，介电常数可为3.5以下，介电损耗正切可为0.005以下。以下，对本专利技术一实施方式中所用的聚酰亚胺基材进行说明。在聚酰亚胺的重复单元结构中具有酰亚胺键和酯键。“重复单元结构”是指树脂组分(聚合物)整体的重复单元。每单元结构的酯基浓度可为6％以上小于25％。“单元结构”是指聚合物整体的重复单元。每单元结构的酯基浓度为酯基的总分子量除以聚合物整体的重复单元的分子量。如果酯基浓度小于6％，则聚酰亚胺基材吸水率变高，且在300℃下的弹性模量变低；如果酯基浓度大于25％，则聚酰亚胺基材的伸长率变低。每单元结构的酰亚胺基浓度可为15％以上小于30％。每单元结构的酯基浓度为酰亚胺基的总分子量除以聚合物整体的重复单元的分子量。如果酰亚胺基浓度小于15％，则耐热性降低；如果酰亚胺基浓度为30％以上，则介电特性降低，吸水率变高。聚酰亚胺中还可以含有氟原子。氟原子的含量可在20％以下，在该含量范围内，聚酰亚胺可以具有更低的吸水率和更低的介电损耗正切。更优选地，氟原子的含量为5～15％。聚酰亚胺可含有至少一种重复单元。该重复单元中，在各酰亚胺基间包括三个或四个苯环。如果该苯环数小于两个，则会导致弹性模量降低；如果该苯环数大于四个，则会导致聚酰亚胺基材过硬而伸长率降低。本实施方式中，聚酰亚胺含有酯骨架，因此具有低吸水性和低线热膨胀率。而且，该聚酰亚胺含有酰亚胺骨架，因此具有高耐热性。同时，每个重复单元中具有三个以上苯环，从而使分子间的π-π相互作用变强，进一步具有高耐热性、低吸水性，而且可以成为高温弹性模量较高的材料。由于高温弹性模量较高，因此用于基板材料等时高温环境下的尺寸变动较小，其结果是，可以有助于电子部件等的环境稳定性。本专利技术一实施方式中，聚酰亚胺含有通式(I)表示的重复单元。式中A表示4价的有机基团，A中可含有酯键，并且可含有三个或四个苯环。D表示2价的有机基团。本专利技术中，对D没有特别限定，例如可选自非环式脂肪族基团、环式脂肪族基团及芳香族基团组成的组中的2价的有机基团，优选2价的芳香族基团，更优选具有2个以上的芳香族环且它们直接相互连接或经键合基团相互连接而成的非稠合多环式芳香族基团。所述键合基团例如可为醚键、酯键等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制备方法，其特征在于，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：/n将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；/n在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；/n对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及/n将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路基板的制备方法，其特征在于，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：
将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；
在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；
对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及
将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性绝缘基材的吸水率为0.8%以下，介电常数为3.5以下，介电损耗正切为0.005以下。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性绝缘基材为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由酸二酐和二胺反应而得，所述聚酰亚胺的重复单元结构中具有酰亚胺键和酯键，且每单元结构的酯基浓度为6%以上小于25%，酰亚胺基浓度为15%以上小于30%，所述聚酰亚胺含有至少一种各酰亚胺基间包括三个或四个苯环的重复单元。


4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺中氟原子的含量在20%以下。


5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，
所述酸二酐含有对亚苯基双(偏苯三酸酯二酐)和/或4...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹勇，
申请(专利权)人：住井工业湖南有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43