本实用新型专利技术公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱和第二电镀箱，所述第一电镀箱和第二电镀箱的相对面上固定安装有锥形导管，所述锥形导管之间通过连通管道固定连接，所述第二电镀箱上设置有电镀组件，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有第一导电柱，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有进液口，本实用新型专利技术为一种PCB线路板均匀电镀装置，通过设置导电片、紧固垫和假镀孔等，达到了线路板电镀均匀的效果，解决了目前的PCB线路板电镀装置，大多数电镀效果较差，电镀不均匀，使得线路板的质量下降的问题。
A uniform electroplating device for PCB circuit board
【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板均匀电镀装置
本技术涉及线路板电镀
，具体为一种PCB线路板均匀电镀装置。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。PCB线路板的孔洞内部需要电镀实现导电性能，目前的PCB线路板电镀装置，大多数电镀效果较差，电镀不均匀，使得线路板的质量下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB线路板均匀电镀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱和第二电镀箱，所述第一电镀箱和第二电镀箱的相对面上固定安装有锥形导管，所述锥形导管之间通过连通管道固定连接，所述第二电镀箱上设置有电镀组件。优选的，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有第一导电柱，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有进液口。优选的，所述电镀组件包括安装板，所述安装板的上端面上固定安装有第二导电柱，所述安装板的下端面上固定安装有左右对称分布的插接板，所述插接板插接在第二电镀箱的内部，所述插接板的内侧设置有左右对称分布的夹板，所述夹板与插接板之间固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆，所述伸缩杆上套装有弹簧，所述夹板之间设置有线路板部件。优选的，所述夹板的相对面上固定安装有导电片，所述导电片与线路板部件接触，所述夹板的相对面上固定安装有若干个对称分布的紧固垫，所述紧固垫与线路板部件接触。优选的，所述线路板组件包括线路板主体，所述线路板主体的内部设置有通孔，所述线路板主体的左侧端面上设置有电镀膜，所述电镀膜对应通孔位置处开设有开孔。优选的，所述电镀膜上设置有假镀孔，所述开孔与假镀孔的内部均设置有梯形垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种PCB线路板均匀电镀装置，通过第一电镀箱、第二电镀箱、锥形导管和连通管道形成电镀加工的场所，锥形导管和连通管道设置，提高了金属离子的移动速率，提高了电镀的效率，通过伸缩杆、弹簧和夹板对线路板部件进行固定夹持后，插接在第二电镀箱的内部，通过第一导电柱和第二导电柱通电进行电镀，第二导电柱与导电片电连接，紧固垫提高夹板对线路板部件的夹持稳定度，通过电镀膜遮挡不需要电镀的区域，对通孔的表面和内部进行电镀，电镀时电流将通孔处聚集，通孔分布不均匀，更多的电流将聚向位置相对孤立的孔，孤立位的孔的电流密度会较其他孔的电流密度更大，这些孔的电镀层就较厚；在通孔较密集的区域，因为较多孔的分摊而导致该区域的电流密度相对较小，这些地方的电镀层就较薄，假镀孔使得电镀区域分布均匀，电镀均匀，同时电镀特性使得通孔外口处，外圈处厚，内圈处薄，梯形垫设置，使得表面均匀。本技术为一种PCB线路板均匀电镀装置，通过设置导电片、紧固垫和假镀孔等，达到了线路板电镀均匀的效果，解决了目前的PCB线路板电镀装置，大多数电镀效果较差，电镀不均匀，使得线路板的质量下降的问题。附图说明图1为一种PCB线路板均匀电镀装置的结构示意图；图2为一种PCB线路板均匀电镀装置中第二电镀箱的内部结构示意图；图3为一种PCB线路板均匀电镀装置中A处的结构示意图；图4为一种PCB线路板均匀电镀装置中线路板部件处的结构示意图。图中：1-第一电镀箱，2-第二电镀箱，3-锥形导管，4-连通管道，5-进液口，6-第一导电柱，7-电镀组件，8-线路板部件，9-安装板，10-第二导电柱，11-插接板，12-伸缩杆，13-弹簧，14-夹板，15-导电片，16-紧固垫，17-线路板主体，18-通孔，19-电镀膜，20-开孔，21-假镀孔，22-梯形垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术提供一种技术方案：一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱1和第二电镀箱2，所述第一电镀箱1和第二电镀箱2的相对面上固定安装有锥形导管3，所述锥形导管3之间通过连通管道4固定连接，所述第二电镀箱2上设置有电镀组件7。通过第一电镀箱1、第二电镀箱2、锥形导管3和连通管道4形成电镀加工的场所，锥形导管3和连通管道4设置，提高了金属离子的移动速率，提高了电镀的效率。所述第一电镀箱1的上端面上固定安装有第一导电柱6，所述第一电镀箱1的上端面上固定安装有进液口5。所述电镀组件7包括安装板9，所述安装板9的上端面上固定安装有第二导电柱10，所述安装板9的下端面上固定安装有左右对称分布的插接板11，所述插接板11插接在第二电镀箱2的内部，所述插接板11的内侧设置有左右对称分布的夹板14，所述夹板14与插接板11之间固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆12，所述伸缩杆12上套装有弹簧13，所述夹板14之间设置有线路板部件8。所述夹板14的相对面上固定安装有导电片15，所述导电片15与线路板部件8接触，所述夹板14的相对面上固定安装有若干个对称分布的紧固垫16，所述紧固垫16与线路板部件8接触。通过伸缩杆12、弹簧13和夹板14对线路板部件8进行固定夹持后，插接在第二电镀箱2的内部，通过第一导电柱6和第二导电柱10通电进行电镀，第二导电柱10与导电片15电连接，紧固垫16提高夹板14对线路板部件8的夹持稳定度。所述线路板组件8包括线路板主体17，所述线路板主体17的内部设置有通孔18，所述线路板主体17的左侧端面上设置有电镀膜19，所述电镀膜19对应通孔18位置处开设有开孔20。所述电镀膜19上设置有假镀孔21，所述开孔20与假镀孔21的内部均设置有梯形垫22。通过电镀膜19遮挡不需要电镀的区域，对通孔18的表面和内部进行电镀，电镀时电流将通孔18处聚集，通孔18分布不均匀，更多的电流将聚向位置相对孤立的孔，孤立位的孔的电流密度会较其他孔的电流密度更大，这些孔的电镀层就较厚；在通孔18较密集的区域，因为较多孔的分摊而导致该区域的电流密度相对较小，这些地方的电镀层就较薄，假镀孔21使得电镀区域分布均匀，电镀均匀，同时电镀特性使得通孔18外口处，外圈处厚，内圈处薄，梯形垫22设置，使得表面均匀。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱(1)和第二电镀箱(2)，其特征在于：所述第一电镀箱(1)和第二电镀箱(2)的相对面上固定安装有锥形导管(3)，所述锥形导管(3)之间通过连通管道(4)固定连接，所述第二电镀箱(2)上设置有电镀组件(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱(1)和第二电镀箱(2)，其特征在于：所述第一电镀箱(1)和第二电镀箱(2)的相对面上固定安装有锥形导管(3)，所述锥形导管(3)之间通过连通管道(4)固定连接，所述第二电镀箱(2)上设置有电镀组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述第一电镀箱(1)的上端面上固定安装有第一导电柱(6)，所述第一电镀箱(1)的上端面上固定安装有进液口(5)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述电镀组件(7)包括安装板(9)，所述安装板(9)的上端面上固定安装有第二导电柱(10)，所述安装板(9)的下端面上固定安装有左右对称分布的插接板(11)，所述插接板(11)插接在第二电镀箱(2)的内部，所述插接板(11)的内侧设置有左右对称分布的夹板(14)，所述夹板(14)与插接板(11)之间固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，章亚萍，沈兴学，高建华，
申请(专利权)人：广德东风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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