一种晶圆片承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆片承载装置，包括：框体底座；设置在框体底座上的第一垂直框体板；设置在框体底座上，且与第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；连接第一垂直框体板的顶部和第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；沿竖直方向布置在第一垂直框体板上的第一承载组件；以及沿竖直方向布置在第二垂直框体板上的第二承载组件，第二承载组件与第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。

A wafer loading device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片承载装置
本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种晶圆片承载装置。
技术介绍
在半导体工艺设备需要有将晶圆由外在的装置将晶圆置入半导体清洗设备中，如果外在的装置直接将晶圆片放置在半导体清洗设备中，待清洗完成取出清洗后的晶圆片，然后通过外在装置将清洗后的晶圆片输送到指定外置后再将待清洗的晶圆片再次输送到半导体清洗设备中进行清洗，直至所有的晶圆片清洗完成。由于清洗过程中中间等待的时间较长会影响所有晶圆片的清洗效率。因此，如何提高晶圆片的清洗效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效率，为此，本专利技术提供了一种晶圆片承载装置。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆片承载装置，包括：框体底座；设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；以及沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。本专利技术其中一个实施例中，所述第一承载组件包括：固定在所述第一垂直框体板上的第一安装件；固定在所述第一垂直框体板上的第二安装件；以及多个第一承载盘，所述多个所述第一承载盘沿竖直方向布置在所述第一安装件和所述第二安装件上。本专利技术其中一个实施例中，所述第一安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第一安装板；所述第二安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第二安装板。本专利技术其中一个实施例中，所述第一承载板可拆卸的设置在所述第一安装板和所述第二安装板上。本专利技术其中一个实施例中，所述第二承载组件包括：固定在所述第二垂直框体板上的第三安装件；固定在所述第二垂直框体板上的第四安装件；以及多个第二承载盘，所述多个所述第二承载盘沿竖直方向布置在所述第三安装件和所述第四安装件上。本专利技术其中一个实施例中，所述第二承载盘可拆卸的设置在所述第三安装件和所述第四安装件上。本专利技术其中一个实施例中，所述第三安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第三安装板；所述第四安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第四安装板。本专利技术其中一个实施例中，所述第一安装件、所述第二安装件可拆卸的设置在所述第一垂直框体板上；所述第三安装件、所述第四安装件可拆卸的设置在所述第二垂直框架板上。本专利技术其中一个实施例中，所述第一垂直框体板包括位于底部的第一定位块和用于安装所述第一安装件和所述第二安装件的第一垂直板；所述第二垂直框体板包括位于底部的第二定位块和用于安装所述第三安装件和所述第四安装件的第二垂直板；所述框体底座上设置有与所述第一定位块相配合的第一卡槽，与所述第二定位块相配合的第二卡槽。本专利技术其中一个实施例中，所述框体底座上设置有用于固定传感器的第一固定座；所述框体上盖板上设置有固定传感器的第二固定座。本专利技术其中一个实施例中，所述框体底座、所述第一垂直框体板、所述第二垂直框体板和所述框体上盖板由3D工艺加工而成。从上述的技术方案可以看出，采用本专利技术的晶圆片承载装置，可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种晶圆片承载装置的立体结构示意图；图2为本专利技术所提供的一种晶圆片承载装置的爆炸结构示意图；图3为本专利技术所提供的一种晶圆片承载装置的第二承载组件的结构示意图。图中，100为框体底座、200为第一垂直框体板、300为第二垂直框体板、400为框体上盖板、500为第一承载组件、600为第二承载组件、700为第一固定座、800为第二固定座、900为晶圆片、101为第一卡槽、102为第二卡槽、201为第一定位块、202为第一垂直板、203为第一盖板、301为第二定位块、302为第二垂直板、303为第二盖板、501为第一安装件、502为第二安装件、503为第一承载盘、5011为第一安装板、5021为第二安装板、601为第三安装件、602为第四安装件、603为第二承载盘、6011为第三安装板、6021为第四安装板。具体实施方式本专利技术的核心在于提供一种晶圆片承载装置，以提高晶圆片900的清洗效率。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的专利技术的解决方案所必需的。请参阅图1至图3，本专利技术实施例中的一种晶圆片承载装置，包括：框体底座100；设置在框体底座100上的第一垂直框体板200；设置在框体底座100上，且与第一垂直框体板200相对设置的第二垂直框体板300；连接第一垂直框体板200的顶部和第二垂直框体板300的顶部的框体上盖板400；沿竖直方向布置在第一垂直框体板200上的第一承载组件500；以及沿竖直方向布置在第二垂直框体板300上的第二承载组件600，第二承载组件600与第一承载组件500对应部位能够承载晶圆片900。采用本专利技术的晶圆片承载装置，可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片900和清洗后的晶圆片900放置在第一承载组件500和第二承载组件600上，在半导体清洗设备清洗晶圆片900的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片900以及待清洗的晶圆片900，从而节省了等待时间，提高了晶圆片900的清洗效率。本专利技术中，第一承载组件500和第二承载组件600的作用是用于承载晶圆片900，只要能够实现承载的结构均在本专利技术的保护范围内。本专利技术其中一个实施例中，第一承载组件500包括：固定在第一垂直框体板200上的第一安装件501；固定在第一垂直框体板200上的第二安装件502；以及多个第一承载盘503，多个第一承载盘503沿竖直方向布置在第一安装件501和第二安装件502上。第一承载盘503用于承载晶圆片900的一个边缘，上述第一承载盘503可拆卸或者不可拆卸的设置在第一安装件501和第二安装件502上，其中可拆卸的方式中通过螺栓、螺钉等紧固件将第一承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片承载装置，其特征在于，包括：/n框体底座；/n设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；/n设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；/n连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；/n沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；以及/n沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片承载装置，其特征在于，包括：
框体底座；
设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；
设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；
连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；
沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；以及
沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。


2.如权利要求1所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述第一承载组件包括：
固定在所述第一垂直框体板上的第一安装件；
固定在所述第一垂直框体板上的第二安装件；以及
多个第一承载盘，所述多个所述第一承载盘沿竖直方向布置在所述第一安装件和所述第二安装件上。


3.如权利要求2所述的晶圆片承载装置，其特征在于，
所述第一安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第一安装板；
所述第二安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第二安装板。


4.如权利要求3所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述第一承载板可拆卸的设置在所述第一安装板和所述第二安装板上。


5.如权利要求3所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述第二承载组件包括：
固定在所述第二垂直框体板上的第三安装件；
固定在所述第二垂直框体板上的第四安装件；以及
多个第二承载盘，所述多个所述第二承载盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31