一种LED模拟霓虹灯制造技术

本实用新型专利技术提供的一种LED模拟霓虹灯，包括：灯罩，包含镂空底灯槽和嵌入所述镂空底灯槽上部的柔性胶条，以及灯带，包含印制电路板基板以及在所述印制电路板基板上的按序排列的多个LED灯珠，其中，所述镂空底灯槽的底部固定在所述印制电路板基板上，所述印制电路板基板不小于所述镂空底灯槽的底部尺寸。本实用新型专利技术提供的LED模拟霓虹灯，采用不限制形状的柔性塑料软胶条卡入灯槽，并将灯带安装至灯槽底面外部组成完整灯具，灯带安装不需要焊接，减少了人工成本并提高了产品的可靠性，正面也没有连接线出现，保证了产品的整体美观度。

A kind of LED simulation neon light

【技术实现步骤摘要】
一种LED模拟霓虹灯
本技术涉及一种LED模拟霓虹灯，具体涉及一种具有柔性塑料胶条的LED模拟霓虹灯。
技术介绍
现有的模拟霓虹灯产品一般是根据不同要求制作不同图案的印刷片、凸起灯条、带有凹槽的框架、若干个LED灯、并提供LED电路的印制电路板(以下称为PCB)基板和底壳，再将LED灯安装在PCB基板上组成一个整体后用螺丝固定在所述框架的凹槽中，再将所述的印刷片和凸起灯条分别固定在所述框架表面的相应位置，最后将盖板固定到印刷片和凸起灯条及框架的表面。上述方法可将灯条的黑边减小，空隙面积增大，以极接近模拟霓虹的效果。但是不可避免的仍然需要制作吸塑或注塑凸起灯条及框架用的两副注塑模具，导致增加客户成本，也会阻碍小批量订单的客户订购产品。另外，在目前现有的其他专利中，采用的是将S型软灯带通过人工粘接到塑料底壳的底部，这样会产生大量的人工成本，并且因人为因素导致的焊接不良显著增加；因S型软灯带需要从正面槽内放入，统一特定形状的不同槽之间不可避免的需要用连接线焊接，影响了正面的美观度。
技术实现思路
本技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种LED模拟霓虹灯，采用不限制形状的柔性塑料软胶条卡入灯槽，并将灯带安装至灯槽底面外部组成完整灯具，灯带安装不需要焊接，减少了人工成本并提高了产品的可靠性，正面也没有连接线出现，保证了产品的整体美观度。为实现上述目的，本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，具有这样的特征，包括：灯罩，包含镂空底灯槽和嵌入所述镂空底灯槽上部的柔性胶条，以及灯带，包含印制电路板基板以及在所述印制电路板基板上的按序排列的多个LED灯珠，其中，所述镂空底灯槽的底部固定在所述印制电路板基板上，所述印制电路板基板不小于所述镂空底灯槽的底部尺寸。本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，所述柔性胶条的下部为卡合部分，具有和所述镂空底灯槽内部上方相同的形状和尺寸本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，所述镂空底灯槽底部具有加强筋。本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，所述灯带通过螺丝与所述镂空底灯槽相固定。本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，所述柔性胶条盖的宽度尺寸范围为5mm-20mm。本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，各所述LED灯珠之间的距离范围为8-15mm。本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，还具有这样的特征，还包括与所述LED模拟霓虹灯相固定的铁架。技术作用和效果本技术所涉及的一种LED模拟霓虹灯中，包括凸起塑料软胶条，用塑料板材加工的塑料灯槽底壳、若干个LED灯珠以及提供LED电路的PCB基板。凸起塑料软胶条正面卡入塑料灯槽底壳的上部凹槽内，LED灯安装在PCB基板上组成灯带，灯带再通过螺丝固定在塑料底壳的背面组成整体灯具。本技术中的LED模拟霓虹灯中，通过LED背光的方式代替霓虹灯管来实现不同的广告标识，以极接近模拟霓虹的效果，节约能源，保护环境且不易破损原来的结构，缩减了产品成本；凸起塑料软胶条采用硅胶或PVC胶料通过挤出成型模具或滴塑成型模具加工而成，挤出成型的软胶条仅需人工裁切特定的长度并弯折即可固定到塑料底壳中；滴塑成形的软胶条则可以加工成特定的形状，并直接固定到塑料底壳中，减少了挤出成型胶条人工弯折的工序。另外，本技术的LED模拟霓虹灯中，塑料灯槽底壳的底部有加强筋以防止底壳的形变；灯带上的LED灯珠间距以特定的8～15mm间距保证灯条出光均匀，而PCB基板既作为承载LED的基板，又充当了塑料底壳的背板，起到遮光的作用。本技术中的LED模拟霓虹灯中按照特定的形状加工PCB板，组装时直接将特定形状的PCB板固定到塑料底壳的背面，减少了人工成本并提高了产品的可靠性，正面也没有连接线出现，也保证了产品的整体美观度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的截面结构示意图。图2是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的整体结构示意图。图3是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的正面结构示意图。图4是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的背面结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式以下参照附图及实施例对本技术所涉及的一种LED模拟霓虹灯作详细的描述。以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。图1是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的截面结构示意图。图2是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的整体结构示意图。图3是本技术在实施例中的LED模拟霓虹灯的正面结构示意图。如图1、图2、图3所示，本技术提供了一种LED模拟霓虹灯，包括：灯罩和灯带。所述灯罩包含镂空底灯槽1和嵌入所述镂空底灯槽1上部的柔性胶条2，所述灯带包含PCB基板3以及在所述PCB基板3上的按序排列的多个LED灯珠4。具体而言，本技术的LED模拟霓虹灯中，所述的柔性胶条2具有上部的凸起装饰部分21和下部的卡合部分22，在本技术中，所述的装饰部分21和卡合部分22是一体成型的。所述柔性胶条2的卡合部分22具有和所述镂空底灯槽1内部的上半部分相同的形状和尺寸，所述的形状没有限制，只要是能够在灯槽1上进行制造和使用的，都可以作为所述卡合部分22和灯槽1上部的形状。在一些实施例中，所述的镂空底灯槽1的内部截面为矩形，则所述柔性胶条2的卡合部分22为与所述矩形相匹配的矩形。在一些实施例中，所述的镂空底灯槽1的截面为倒梯形，则所述柔性胶条2的卡合部分22为与所述倒梯形相匹配的倒梯形。另外，所述柔性胶条2的凸起装饰部分21的最大宽度比所述卡合部分22的最大宽度稍宽，以便于将所述卡合部分22卡入所述镂空底灯槽1中。所述凸起装饰部分21通常为柔性的条状，根据实际需要，可具有不同的形状，如截面为半圆、割圆、缺圆，或与缺圆相似的弧形面等。在一些实施例中，所述凸起装饰部分21为凸起半圆形胶条。本技术提供的LED模拟霓虹灯中，所述柔性胶条2的宽度尺寸范围为5mm-20mm，优选为6mm-15mm，常用的尺寸为6mm，8mm，10mm，12mm，或15mm。上述的柔性胶条2的尺寸，为所述柔性胶条2的最宽部分的尺寸，即装饰部分的最宽尺寸。所述卡合部分22的最宽尺寸通常比所述凸起装饰部分21的最宽尺寸窄0.5mm-1mm。本技术提供的LED模拟霓虹灯中，所述柔性胶条2可采用硅胶或PVC胶料通过挤出成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模拟霓虹灯，其特征在于，包括：/n灯罩，包含镂空底灯槽和嵌入所述镂空底灯槽上部的柔性胶条，/n以及灯带，包含印制电路板基板以及在所述印制电路板基板上的按序排列的多个LED灯珠，/n其中，所述镂空底灯槽的底部固定在所述印制电路板基板上，/n所述印制电路板基板不小于所述镂空底灯槽的底部尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED模拟霓虹灯，其特征在于，包括：
灯罩，包含镂空底灯槽和嵌入所述镂空底灯槽上部的柔性胶条，
以及灯带，包含印制电路板基板以及在所述印制电路板基板上的按序排列的多个LED灯珠，
其中，所述镂空底灯槽的底部固定在所述印制电路板基板上，
所述印制电路板基板不小于所述镂空底灯槽的底部尺寸。


2.根据权利要求1所述的LED模拟霓虹灯，其特征在于，所述柔性胶条的下部为卡合部分，具有和所述镂空底灯槽内部上方相同的形状和尺寸。


3.根据权利要求2所述的LED模拟霓...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭明菊，程玉平，郝志强，
申请(专利权)人：颖奕霓虹科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31