改进型单晶硅切片机用切片机构制造技术

技术编号:23962171 阅读:46 留言:0更新日期:2020-04-29 05:02
本实用新型专利技术公开了一种改进型单晶硅切片机用切片机构,包括两根平行设置的主辊、主辊上绕有的金钢线、主辊上方设有的冲洗装置及冲洗装置之间设置的粘棒工装,两根平行设置的主辊一侧分别设置有挡水板,挡水板下方设有导流板,导流板下方设有水处理装置,且活动连接在水处理装置上端的侧面。本实用新型专利技术能够将抛出的冷却液引流至处理装置,节省了水资源且不会对周围环境产生污染。

Improved slicing mechanism for single crystal silicon slicer

【技术实现步骤摘要】
改进型单晶硅切片机用切片机构
本技术属于硅切片生产用设备
,具体涉及一种改进型单晶硅切片机用切片机构。
技术介绍
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业,而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。现有的技术中专利号为CN206870154U的专利中公开了一种单晶硅片切片机能够对切割过程中金刚线进行冷却,并同时对冷却后的液体进行回收处理。但是该切片机在切割过程中由于主辊的快速转动,则金刚线高速转动,此时将冷却液引流至金刚线上,由于主辊部分的金刚线高速转动产生的离心力会将冷却液抛出,如果不能将抛出的冷却液引流至处理装置,不仅会对周围环境产生污染,而且浪费水资源,因此一种改进型单晶硅切片机用切片机构是需要的。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术提供一种改进型单晶硅切片机用切片机构,该机构能够将抛出的冷却液引流至处理装置,节省了水资源且不会对周围环境产生污染。本技术是通过以下技术方案实现的:一种改进型单晶硅切片机用切片机构,包括两根平行设置的主辊、主辊上绕有的金钢线、主辊上方设有的冲洗装置及冲洗装置之间设置的粘棒工装,两根平行设置的所述主辊一侧分别设置有挡水板,所述挡水板下方设有导流板,所述导流板下方设有水处理装置,且活动连接在水处理装置上端的侧面。优选地,所述挡水板为上下轴对称结构。优选地,所述导流板的高度抵近挡水板的下部。优选地,所述水处理装置内由上至下安装有第一过滤网和第二过滤网。优选地,所述水处理装置的底板为倾斜设置。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过两根平行设置的主辊一侧分别设置有挡水板,挡水板下方设有导流板,导流板活动连接水处理装置,一方面,将抛出的冷却液顺利引流至水处理装置,同时也能够将冷却液处理后回收再次使用,节省了水资源且不会对周围环境产生污染。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图中:1.主辊;2.金钢线;3.冲洗装置;4.粘棒工装;5.挡水板;6.导流板;7.水处理装置;8.第一过滤网;9.第二过滤网;10.底板。具体实施方式如说明书附图中图1所示的一种改进型单晶硅切片机用切片机构,包括两根平行设置的主辊1、主辊1上绕有的金钢线2、主辊1上方设有的冲洗装置3及冲洗装置3之间设置的粘棒工装4,两根平行设置的主辊1一侧分别设置有挡水板5,挡水板5下方设有导流板6,导流板6下方设有水处理装置7,且活动连接在水处理装置7上端的侧面。挡水板5为上下轴对称结构。导流板6的高度抵近挡水板5的下部。水处理装置7内由上至下安装有第一过滤网8和第二过滤网9。水处理装置7的底板10为倾斜设置。具体工作原理:抛出的冷却液(由于主辊部分的金刚线高速转动产生的离心力造成)能够被挡水板5挡住后顺着挡水板5下落至导流板6上,由导流板6引流至下方设有的水处理装置7进行过滤处理;挡水板5为上下轴对称结构适应了主辊的顺时针或者逆时针旋转的情况,导流板6的高度抵近挡水板5的下部防止冷却液滴落至地下,水处理装置7的底板10为倾斜设置利于对冷却液的收集。综上所述,仅为本技术的较佳实施例而已,并非用来限定本技术实施的范围,凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型单晶硅切片机用切片机构,包括两根平行设置的主辊(1)、主辊(1)上绕有的金钢线(2)、主辊(1)上方设有的冲洗装置(3)及冲洗装置(3)之间设置的粘棒工装(4),其特征在于:两根平行设置的所述主辊(1)一侧分别设置有挡水板(5),所述挡水板(5)下方设有导流板(6),所述导流板(6)下方设有水处理装置(7),且活动连接在水处理装置(7)上端的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进型单晶硅切片机用切片机构,包括两根平行设置的主辊(1)、主辊(1)上绕有的金钢线(2)、主辊(1)上方设有的冲洗装置(3)及冲洗装置(3)之间设置的粘棒工装(4),其特征在于:两根平行设置的所述主辊(1)一侧分别设置有挡水板(5),所述挡水板(5)下方设有导流板(6),所述导流板(6)下方设有水处理装置(7),且活动连接在水处理装置(7)上端的侧面。


2.根据权利要求1所述的改进型单晶硅切片机用切片机构,其特征在于:所述挡...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡安东
申请(专利权)人:扬州宏祥光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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