焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种焊接治具，用于固定电路板的焊接，电路板包括第一电路板和第二电路板，焊接治具包括：第一盖体，第一盖体设有第一操作孔；第二盖体，第二盖体与第一盖体围合形成夹持空间，第二盖体设有与第一操作孔相对的第二操作孔，第一电路板设于夹持空间内，至少部分第一电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔；以及调节镶件，调节镶件设于夹持空间内，并用于固定第二电路板，至少部分第二电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔，调节镶件相对第一电路板可调节滑动，以使第二电路板靠近第一电路板或远离第一电路板。本实用新型专利技术技术方案旨在提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。

Welding jig

【技术实现步骤摘要】
焊接治具
本技术涉及焊接
，特别涉及一种焊接治具。
技术介绍
焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程，焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。一般在电路板的焊接中，会通过焊接治具将电路板进行固定，然后进行焊接。但是现有的焊接治具只能对固定规格的电路板进行固定，这样，焊接治具与电路板的适配性大大降低，不方便用户的焊接工作。以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种焊接治具，旨在提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。为实现上述目的，本技术提供的焊接治具，用于电路板的焊接，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述焊接治具包括：第一盖体，所述第一盖体设有第一操作孔；第二盖体，所述第二盖体与所述第一盖体围合形成夹持空间，所述第二盖体设有与所述第一操作孔相对的第二操作孔，所述第一电路板设于所述夹持空间内，至少部分所述第一电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔；以及调节镶件，所述调节镶件设于所述夹持空间内，并用于固定所述第二电路板，至少部分所述第二电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔，所述调节镶件相对所述第一电路板可调节滑动，以使所述第二电路板靠近所述第一电路板或远离所述第一电路板。可选地，所述第一盖体与所述第二盖体相对设置，所述第二盖体朝向所述第一盖体的表面凹陷形成容置槽，所述调节镶件可滑动地容置于所述容置槽。可选地，所述调节镶件包括镶件本体和锁紧部，所述镶件本体用于固定所述第二电路板，所述镶件本体形成有锁紧孔，所述锁紧部穿过所述锁紧孔并与所述第二盖体可拆卸连接，以使所述镶件本体相对所述第一电路板可调节滑动。可选地，所述锁紧部为螺栓，所述第二盖体形成有螺接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔并与所述螺接孔螺纹连接；或者，所述锁紧部包括螺栓和螺母，所述第二盖体形成有连接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔，所述螺母与所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔的部分螺纹连接。可选地，所述锁紧孔为腰型孔，所述锁紧部的数量为至少两个，两所述锁紧部在所述腰型孔内间隔设置。可选地，所述镶件本体包括主体板和自所述主体板背离所述第二盖体表面延伸的支撑凸台，所述第二电路板安置于所述支撑凸台的上表面，所述第一盖体还设有压合部，所述压合部用于压合所述第二电路板。可选地，所述支撑凸台的数量为至少两个，两所述支撑凸台间隔设置于所述主体板相对的两侧边，所述支撑凸台下沉形成固定位，所述固定位用于固定所述第二电路板；或者，所述支撑凸台的数量为至少三个，三所述支撑凸台沿所述主体板外周沿间隔设置，至少两所述支撑凸台下沉形成固定位，所述固定位用于固定所述第二电路板，所述第二电路板形成有贯穿孔，另一所述支撑凸台插接于所述贯穿孔。可选地，所述焊接治具还包括用于固定所述第一电路板的固定件，所述第二盖体还设有定位槽，所述固定件安装于所述定位槽内。可选地，所述第一盖体的侧边和所述第二盖体的侧边的二者之一形成有转动轴，所述第一盖体的侧边和所述第二盖体的侧边的二者之另一形成有转动孔，所述转动轴可转动地插接于所述转动孔。可选地，所述第一盖体背离所述转动轴的一侧形成第一凸块，所述第二盖体背离所述转动轴的一侧形成第二凸块，所述焊接治具还包括限位件，所述限位件形成有限位孔，当所述第一凸块和第二凸块相互贴合时，所述限位件可拆卸地套接于所述第一凸块和第二凸块。本技术技术方案通过在第一盖体和第二盖体形成夹持空间，以及在夹持空间内设置用于固定第二电路板的调节镶件，并使调节镶件相对第一电路板的可调节滑动，当需要焊接的第二电路板的尺寸较大时，可以将调节镶件滑动远离第一电路板，从而调整第二电路板和第一电路板的焊接位置，使得焊接位置能显露在第一操作孔和/或第二操作孔，进而保证焊接的稳定性。当需要焊接的第二路板的尺寸较大时，可以将调节镶件滑动靠近第一电路板，从而调整第二电路板和第一电路板的焊接位置，使得焊接位置能显露在第一操作孔和/或第二操作孔，进而保证焊接的稳定性。如此，本技术的技术方案可以提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术焊接治具一实施例的结构示意图；图2为本技术焊接治具一实施例分解示意图；图3为本技术焊接治具一实施例固定件的分解示意图；图4为本技术焊接治具一实施例的调节镶件的分解示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100焊接治具311锁紧孔10第一盖体312主体板11第一操作孔313支撑凸台12压合部3131固定位13第一凸块32锁紧部14让位槽40夹持空间20第二盖体50限位件21第二操作孔51限位孔22定位槽60固定件23第二凸块200第一电路板24连接孔300第二电路板30调节镶件310贯穿孔31镶件本体本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接治具，用于电路板的焊接，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述焊接治具包括：/n第一盖体，所述第一盖体设有第一操作孔；/n第二盖体，所述第二盖体与所述第一盖体围合形成夹持空间，所述第二盖体设有与所述第一操作孔相对的第二操作孔，所述第一电路板设于所述夹持空间内，至少部分所述第一电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔；以及/n调节镶件，所述调节镶件设于所述夹持空间内，并用于固定所述第二电路板，至少部分所述第二电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔，所述调节镶件相对所述第一电路板可调节滑动，以使所述第二电路板靠近所述第一电路板或远离所述第一电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，用于电路板的焊接，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述焊接治具包括：
第一盖体，所述第一盖体设有第一操作孔；
第二盖体，所述第二盖体与所述第一盖体围合形成夹持空间，所述第二盖体设有与所述第一操作孔相对的第二操作孔，所述第一电路板设于所述夹持空间内，至少部分所述第一电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔；以及
调节镶件，所述调节镶件设于所述夹持空间内，并用于固定所述第二电路板，至少部分所述第二电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔，所述调节镶件相对所述第一电路板可调节滑动，以使所述第二电路板靠近所述第一电路板或远离所述第一电路板。


2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第一盖体与所述第二盖体相对设置，所述第二盖体朝向所述第一盖体的表面凹陷形成容置槽，所述调节镶件可滑动地容置于所述容置槽。


3.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述调节镶件包括镶件本体和锁紧部，所述镶件本体用于固定所述第二电路板，所述镶件本体形成有锁紧孔，所述锁紧部穿过所述锁紧孔并与所述第二盖体可拆卸连接，以使所述镶件本体相对所述第一电路板可调节滑动。


4.如权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，所述锁紧部为螺栓，所述第二盖体形成有螺接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔并与所述螺接孔螺纹连接；
或者，所述锁紧部包括螺栓和螺母，所述第二盖体形成有连接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔，所述螺母与所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔的部分螺纹连接。


5.如权利要求4所述的焊接治具，其特征在于，所述锁紧孔为腰型孔，所述锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁光辉，陈志慧，
申请(专利权)人：深圳市飞思卓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44