基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板处理装置，能够缩短从喷嘴去除剩余的处理液所需的时间，并且能够一边抑制被去除的处理液的飞散一边回收处理液。回收从喷嘴去除的剩余的处理液的处理液回收部具有：容器，呈上方开放且具有比喷出口的长度方向的尺寸大的宽度的箱形，在第一喷嘴待机位置设置在喷出口及处理液去除部的下方；膜，呈在长度方向上具有比喷出口大的尺寸的带状，在与长度方向正交的宽度方向上，中央部与容器的内底面抵接并且两端部立起，从下方包围处理液去除部。

Substrate treatment device

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及一种从喷嘴向液晶显示装置用玻璃基板、半导体基板、PDP用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、滤色器用基板、记录光盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、矩形玻璃基板、膜液晶用柔性基板、有机EL用基板(以下简称为“基板”)供给处理液来进行涂敷处理等的基板处理技术。
技术介绍
为了向基板供给处理液，例如，如日本特开2017-209633号公报所记载的那样，通常使用具有狭缝状的喷出口的喷嘴。在这样的喷嘴中，处理液会附着在喷嘴的顶端部。若附着物干燥硬化后掉落至基板上，则会污染基板。因此，在日本特开2017-209633号公报所记载的装置中，在从喷嘴向基板供给处理液之前，利用喷嘴清扫构件来去除附着于喷嘴的顶端部的侧面的处理液。此外，在日本特开2017-209633号公报中，虽然没有具体记载对从喷嘴去除的处理液的回收，但以往，在喷嘴清扫构件的铅垂下方设置槽来回收由喷嘴清扫构件去除的处理液。在此，若回收至槽的处理液固定附着于槽，则需要用很多时间来清扫槽，这是造成生产力降低的主要原因之一。因此，提出了在槽的上方以垂下状态配置具有挠性的片材的中央部的技术(例如，专利第6073188号)。在该现有技术中，从喷嘴去除的处理液被片材挡住，并被引导至槽的规定部位(排出口)而被回收。在专利第6073188号所记载的装置中，由于以使具有挠性的片材的中央部垂下的状态收集处理液，因此，处理液在垂下的顶端部聚集而形成积液。另外，在从侧方观察片材的中央部时，其为朝向下方顶端越来越细的形状。因此，若从喷嘴去除的处理液朝向片材的中央部所形成的积液直接掉落，则会导致处理液的飞散。另外，若垂下的片材的中央部起皱，则会产生收集的处理液在起皱部分滞留的问题，从而无法稳定地进行处理液的回收。而且，虽然在专利第6073188号中没有公开相当于日本特开2017-209633号公报的喷嘴清扫构件的擦拭构件的具体结构，但如上所述，片材的中央部朝向下方顶端越来越细。因此，为了避免喷嘴及擦拭构件(喷嘴清扫构件)与片材的中央部之间的干扰，需要将喷嘴及擦拭构件定位于从片材的中央部向上方分离的位置。其结果，会产生如下问题：铅垂方向上的装置尺寸及喷嘴的移动距离变大，喷嘴清扫所需的节拍时间变长。
技术实现思路
本技术是鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够缩短从喷嘴去除剩余的处理液所需的时间，并且能够一边抑制被去除的处理液的分散一边回收处理液的基板处理技术。本技术的一个技术方案，一种基板处理装置，其特征在于，具有：喷嘴，具有狭缝状的喷出口，在与第一喷嘴待机位置分离的基板处理位置从所述喷出口向基板的上表面供给处理液；处理液去除部，在所述第一喷嘴待机位置，在使刮除器与所述喷嘴的顶端侧面抵接的状态下使所述刮除器沿所述喷出口的长度方向移动，从所述喷嘴去除剩余的所述处理液；以及处理液回收部，回收由所述处理液去除部去除的所述处理液，所述处理液回收部具有：容器，呈上方开放且具有比所述喷出口的所述长度方向的尺寸大的宽度的箱形，在所述第一喷嘴待机位置设置在所述喷出口及所述处理液去除部的下方；膜，呈在所述长度方向上具有比所述喷出口大的尺寸的带状，在与所述长度方向正交的宽度方向上，中央部与所述容器的内底面抵接并且两端部立起，从下方包围所述处理液去除部。在这样构成的技术中，膜以从下方包围处理液去除部的方式配置，因此，能够将被处理液去除部去除的处理液收集在膜的中央部并回收至容器内。另外，由于膜的中央部与容器的内底面抵接，因此，能够防止膜的中央部的起皱。因此，能够防止被去除的剩余的处理液部分地滞留于膜。因此，能够有效地防止回收剩余的处理液时的处理液的飞散。另外，能够稳定地进行处理液的回收。另外，关于膜的配置方式，包括如下技术特征。即，在膜的宽度方向(与喷出口的长度方向正交的方向)上，膜的中央部与容器的内底面抵接而从下方面状地覆盖处理液去除部，并且膜的两端部分别从膜的中央部立起而从侧方包围处理液去除部。这样一来，膜从下方包围处理液去除部，从而能够使喷嘴及处理液去除部接近膜。其结果，无需如专利第6073188号所记载的装置那样，为了避免喷嘴与膜的干扰，使喷嘴大幅度地移动，因此，能够缩短从喷嘴去除剩余的处理液所需的时间。如上所述，根据本技术，通过以在宽度方向上使中央部与容器的内底面抵接并使两端部立起而下方包围处理液去除部的方式设置的膜，回收从喷嘴去除的处理液。因此，能够缩短从喷嘴去除剩余的处理液所需的时间，并且能够一边抑制被去除的处理液的飞散一边回收处理液。附图说明图1是示意性地表示本技术的基板处理装置的第一实施方式的整体结构的图。图2是喷嘴的从斜下方观察的立体图。图3是表示处理液回收部的外观的立体图。图4是示意性地表示处理液回收部的结构的立体图。图5是表示基板处理装置中的喷嘴清扫处理的一个例子的流程图。图6是示意性地表示根据图5的流程图所执行的动作及涂敷动作的图。图7是示意性地表示本技术的基板处理装置的第二实施方式的整体结构的图。图8是示意性地表示本技术的基板处理装置的第三实施方式的整体结构的图。附图标记的说明：1涂敷装置(基板处理装置)8维护单元711(喷嘴的)喷出口71喷嘴71R喷出口范围79定位机构81喷嘴净化器82涂敷液回收部811(处理液)去除部812驱动部813喷嘴清扫构件813B刮除器821容器822槽822a突起部位823排出口824膜支撑构件824a(膜支撑构件的)上表面825膜825a(膜的)中央部825b膜端部(膜的一个端部)825c膜端部(膜的另一个端部)Pct涂敷位置(基板处理位置)Pnc喷嘴清扫位置(第一喷嘴待机位置)Ppd预喷出位置(第二喷嘴待机位置)S基板Sf基板的表面(基板的上表面)X长度方向Y宽度方向具体实施方式图1是示意性地表示本技术的基板处理装置的第一实施方式即涂敷装置的整体结构的图。该涂敷装置1是向从图1的左侧向右侧以水平姿势搬运的基板S的表面Sf涂敷涂敷液的狭缝涂布机。此外，在以下各图中，为了明确装置各部的配置关系，将基板S的搬运方向设为“X方向”，将从图1的左侧朝向右侧的水平方向称为“+X方向”，将其反方向称为“-X方向”。另外，将与X方向正交的水平方向Y中的装置的正面侧称为“-Y方向”，并将装置的背面侧称为“+Y方向”。而且，将铅垂方向Z中的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。首先，利用图1说明该涂敷装置1的结构及动作的概要，然后，对具有本技术的技术特征的维护单元的详细结构及动作进行说明。在涂敷装置1中，沿着基板S的搬运方向Dt(+X方向)依次相邻配置有输入输送器100、输入移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，/n具有：/n喷嘴，具有狭缝状的喷出口，在与第一喷嘴待机位置分离的基板处理位置从所述喷出口向基板的上表面供给处理液；/n处理液去除部，在所述第一喷嘴待机位置，在使刮除器与所述喷嘴的顶端侧面抵接的状态下使所述刮除器沿所述喷出口的长度方向移动，从所述喷嘴去除剩余的所述处理液；以及/n处理液回收部，回收由所述处理液去除部去除的所述处理液，/n所述处理液回收部具有：/n容器，呈上方开放且具有比所述喷出口的所述长度方向的尺寸大的宽度的箱形，在所述第一喷嘴待机位置设置在所述喷出口及所述处理液去除部的下方；/n膜，呈在所述长度方向上具有比所述喷出口大的尺寸的带状，在与所述长度方向正交的宽度方向上，中央部与所述容器的内底面抵接并且两端部立起，从下方包围所述处理液去除部。/n

【技术特征摘要】
20180906 JP 2018-1665121.一种基板处理装置，其特征在于，
具有：
喷嘴，具有狭缝状的喷出口，在与第一喷嘴待机位置分离的基板处理位置从所述喷出口向基板的上表面供给处理液；
处理液去除部，在所述第一喷嘴待机位置，在使刮除器与所述喷嘴的顶端侧面抵接的状态下使所述刮除器沿所述喷出口的长度方向移动，从所述喷嘴去除剩余的所述处理液；以及
处理液回收部，回收由所述处理液去除部去除的所述处理液，
所述处理液回收部具有：
容器，呈上方开放且具有比所述喷出口的所述长度方向的尺寸大的宽度的箱形，在所述第一喷嘴待机位置设置在所述喷出口及所述处理液去除部的下方；
膜，呈在所述长度方向上具有比所述喷出口大的尺寸的带状，在与所述长度方向正交的宽度方向上，中央部与所述容器的内底面抵接并且两端部立起，从下方包围所述处理液去除部。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述处理液回收部具有排出回收的所述处理液的排出口，
所述容器的内底面具有朝向所述排出口倾斜的倾斜部位，所述内底面以将流动至所述膜的中央部的所述处理液向所述排出口引导的方式支撑所述膜的中央部。


3.根据权利要求2所述的基板处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员：安陪裕滋，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：新型
国别省市：日本;JP