一种散热装置以及音响设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于音响设备技术领域，尤其涉及一种散热装置以及音响设备。一种散热装置，用于对电子元器件进行散热，散热装置包括：电路板，用于供电子元器件设置；散热底座，与电路板间隔设置；以及，散热片，连接散热底座且位于散热底座与电路板之间；其中，散热片朝电路板抵接电子元器件，以使电子元器件所产生的热量传递至散热片，并经散热片将热量传递至散热底座。本实用新型专利技术不但提高了电路板、散热片以及中央处理器之间拆卸维护的便利性，而且避免了在电路板上进行开孔设计，方便电路板的走线以及其它电子元器件的设置，提高了电路板的利用率，节约成本，还延长了散热装置的使用寿命。

A heat sink and sound equipment

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置以及音响设备
本技术属于音响设备
，尤其涉及一种散热装置以及音响设备。
技术介绍
在智能音响中，各种IC之间需要进行数据交换。比如，存储单元，其中CPU(中央处理器)作为信号处理的核心，承载着大量数据运算，指令控制,外加工作频率高耗电耗能，作为核心器件需要进行散热处理，以保证各器件之间的配合能够运行稳定，从而达到延长机器使用寿命。目前，大多数智能音响的散热方式采PCB板加散热片的连接导热方式，即散热片开设四个安装孔，对应的PCB板留出四个定位孔，再用螺丝将散热片与PCB拧紧锁合，CPU安装在PCB板上。但是，这种散热片与PCB板拧紧的散热方式存在一些不足，首先，PCB设计时需要刻意留出四个定位孔，占用了PCB板的板面空间，并降低了PCB使用率，而且PCB板在布线/摆放电子元器件时要刻意避开安装孔，从而增加PCB布局难度，影响工作效率；其次，散热片与PCB板拧紧后，会对PCB板产生接触压力，从而易损坏PCB板的绝缘层，而引起线路短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热装置，旨在解决如何有效对中央处理器进行散热以及提高PCB板利用率的问题。本技术提供了一种散热装置，用于对电子元器件进行散热，所述散热装置包括：电路板，用于供所述电子元器件设置；散热底座，与所述电路板间隔设置；以及，散热片，连接所述散热底座且位于所述散热底座与所述电路板之间；其中，所述散热片朝所述电路板抵接所述电子元器件，以使所述电子元器件所产生的热量传递至所述散热片，并经所述散热片将所述热量传递至所述散热底座。本技术的技术效果是：通过将电路板向下压紧散热片，以使中央处理器夹持并固定于电路板与散热片之间，且电路板与散热片之间可拆卸设置，从而使中央处理器和电路板产生的热量可以经散热片传递至散热底座，再经散热底座散发至外部的空间，降低了中央处理器的运算负荷，使中央处理器可以与其它电子元器件进行稳定的数据交换。不但提高了电路板、散热片以及中央处理器之间拆卸维护的便利性，而且避免了在电路板上进行开孔设计，方便电路板的走线以及其它电子元器件的设置，提高了电路板的利用率，节约成本，还延长了散热装置的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例所提供的散热装置的立体结构图；图2是图1的散热装置的爆炸图；图3是图1的散热装置的剖视图。附图中标号与名称对应的关系如下所示：100、散热装置；10、散热底座；20、电路板；30、散热片；40、散热区间；11、散热腔；21、中央处理器；22、导热硅胶；31、片本体；32、散热台；311、避让槽；312、折叠部；41、第一连接柱；42、第二连接柱；43、定位柱；50、加强环；14、散热孔；具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“垂直”、“平行”、“底”、“角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。请参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种散热装置100，其用于对导电状态下的电子元器件进行散热。可选地，本实施例中电子元器件为中央处理器21，即CPU。散热装置100包括：电路板20、散热底座10以及散热片30。电路板20用于供电子元器件设置，其中，电路板20为PCB板，中央处理器21设置在电路板20的中心位置，且由电路板20向中央处理器21进行供电，中央处理器21经电路板20与外界进行数据交换，从而产生大量的热量。散热底座10与电路板20间隔设置，可选地，散热底座10平铺设置，电路板20设置于散热底座10的上方。散热片30连接散热底座10且位于散热底座10与电路板20之间。散热片30朝电路板20抵接电子元器件，以使电子元器件所产生的热量传递至散热片30，并经散热片30将热量传递至散热底座10。通过将电路板20向下压紧散热片30，以使中央处理器21夹持并固定于电路板20与散热片30之间，且电路板20与散热片30之间可拆卸设置，从而使中央处理器21和电路板20产生的热量可以经散热片30传递至散热底座10，再经散热底座10散发至外部的空间，降低了中央处理器21的运算负荷，使中央处理器21可以与其它电子元器件进行稳定的数据交换。不但提高了电路板20、散热片30以及中央处理器21之间拆卸维护的便利性，而且避免了在电路板20上进行开孔设计，方便电路板20的走线以及其它电子元器件的设置，提高了电路板20的利用率，节约成本，还延长了散热装置100的使用寿命。在一个实施例中，散热片30包括片本体31以及凸设于片本体31上的散热台32，散热台32的一端抵接电子元器件。散热台32朝电路板20抵接中央处理器21，不但可以使中央处理器21的热量稳定传递至散热台32，还能使散热装置100结构紧凑化。请参阅图1至图3，在一个实施例中，散热底座10开设有散热腔11，散热片30位于散热腔11且与散热腔11的腔底之间形成散热区间40，散热底座10还开设有连通散热区间40与外部空间的散热孔14。传递至散热片30上的部分热量，经散热片30向散热区间40内热辐射，并从散热孔14中流出至外部的空间。通过空气的对流，而进行热量的散发，即保证了散热装置100空气的畅通性，又会增强自然对流散热效果，从而达到散热目的。在一个实施例中，片本体31上设置有用于增大片本体31表面积的折叠部312。通过设置折叠部312使得散热本体的表面积增大，从而可以将热量散热快速散发至散热区间40，进而提高散热效率。在一个实施例中，散热装置100还包括第一连接柱41，第一连接柱41的一端连接电路板20，第一连接柱41的另一端连接散热腔11的腔底，散热片30对应第一连接柱41的位置开设有避让槽311。可以理解的是，第一连接柱41不但可以支撑电路板20，而且电路板20上的热量也可以通过第一连接柱41而传递至散热底座10上，进而再从散热底座10散发至大气中。可选地，第一连接柱41间隔设置有四个。避让槽311于散热片30上对应开设有四个。具体地，第一连接柱41与电路板20之间可以通过螺纹结构进行连接。在一个实施例中，散热装置100还包括与第一连接柱41相邻设置的定位柱43，电路板20对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，用于对电子元器件进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：/n电路板，用于供所述电子元器件设置；/n散热底座，与所述电路板间隔设置；以及，/n散热片，连接所述散热底座且位于所述散热底座与所述电路板之间；/n其中，所述散热片朝所述电路板抵接所述电子元器件，以使所述电子元器件所产生的热量传递至所述散热片，并经所述散热片将所述热量传递至所述散热底座。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对电子元器件进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：
电路板，用于供所述电子元器件设置；
散热底座，与所述电路板间隔设置；以及，
散热片，连接所述散热底座且位于所述散热底座与所述电路板之间；
其中，所述散热片朝所述电路板抵接所述电子元器件，以使所述电子元器件所产生的热量传递至所述散热片，并经所述散热片将所述热量传递至所述散热底座。


2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片包括片本体以及凸设于所述片本体上的散热台，所述散热台的一端抵接所述电子元器件。


3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述片本体上设置有用于增大所述片本体表面积的折叠部。


4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热底座开设有散热腔，所述散热片位于所述散热腔且与所述散热腔的腔底之间形成散热区间，所述散热底座还开设有连通所述散热区间与外部空间的散热孔。


5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括第一连接柱，所述第一连接柱的一端连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾军停，王丽，
申请(专利权)人：深圳市豪恩声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44