【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠结构
本技术涉及一种LED光电
,特别涉及一种LED灯珠结构。
技术介绍
目前,随着LED灯珠技术的发展,LED应用的也不断增强,随着产品结构向小型化、微型化、贴片式方向发展,对微小LED灯珠的需求增加,加工难度大会使产品成本大幅提高,并导致产品合格率降低,而且散热性能不良,因此,设计一种结构简单合理、有利于生产加工、能大幅降低生产成本的LED灯珠结构就很有必要。
技术实现思路
为了解决以上的问题,本技术一种加工难度较小,结构简单,光照强度大且均匀有利于降低生产成本的LED灯珠结构。本技术的技术方案是这样实现的:本技术公开了一种LED灯珠结构,包括基板及设于该基板上表面的灯体,所述基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片,所述正电极片和负电极片之间设有绝缘分割槽,所述灯体设有灯杯,所述灯杯具有依次从下到上的杯底、杯体及杯口,所述杯底并排设有第一发光晶片和第二发光晶片,所述第一发光晶片和第二发光晶片通过粘胶层固定在所述负电极片上表面,且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线并联连接在所述正电极片和负电极片之间。进一步地,所述杯底为圆形结构,所述杯体侧壁为斜面结构,所述杯底、杯体及杯口形成一体空腔,所述空腔内灌胶形成有填充部,所述填充部的高度小于所述灯杯的深度。进一步地,所述负电极片向所述基板一端部延伸并朝高度方向向下折弯形成负电极引脚,所述负电极引脚延伸并朝所述基板下表面折弯形成负电极焊盘;所述正电极片向所述基板另一端部延伸并朝高度方向向 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠结构,其特征在于,包括基板及设于该基板上表面的灯体,所述基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片,所述正电极片和负电极片之间设有绝缘分割槽,所述灯体设有灯杯,所述灯杯具有依次从下到上的杯底、杯体及杯口,所述杯底并排设有第一发光晶片和第二发光晶片,所述第一发光晶片和第二发光晶片通过粘胶层固定在所述负电极片上表面,且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线并联连接在所述正电极片和负电极片之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠结构,其特征在于,包括基板及设于该基板上表面的灯体,所述基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片,所述正电极片和负电极片之间设有绝缘分割槽,所述灯体设有灯杯,所述灯杯具有依次从下到上的杯底、杯体及杯口,所述杯底并排设有第一发光晶片和第二发光晶片,所述第一发光晶片和第二发光晶片通过粘胶层固定在所述负电极片上表面,且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线并联连接在所述正电极片和负电极片之间。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于,所述杯底为圆形结构,所述杯体侧壁为斜面结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾国章,
申请(专利权)人:深圳市国维茗科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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