一种半导体器件的装管装置制造方法及图纸

一种半导体器件的装管装置，其装管效率高，可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置、打弯成型装置，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，打弯成型装置的一侧、紧邻工作台的位置设置有装管装置，装管装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，装管装置的料管卡装于第二轨道的出口端，第二轨道与料管连通，第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，料管的中心线与第二轨道的中心线位于同一直线。

A device for semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的装管装置
本技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体器件的装管装置。
技术介绍
半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，MSP40-GDF或MSP-GDR产品在切筋前均为引线框架结构，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，MSP40-GDF或MSP-GDR产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，见图1、图2，引脚之间通过连接筋连接，在产品切筋、打弯成型操作完成后，需对其进行装管操作，现有技术中常用的加工模具的自动化程度较低，MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的装管操作主要依靠人工手动装管实现，效率低，且人工手动装管时易受主观能动性影响出现装管位置不准确，导致产品变形的问题出现，严重影响产品品质。
技术实现思路
针对现有技术中存在的MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的加工模具的自动化程度低、装管效率低，易出现产品变形，影响产品品质的问题，本技术提供了一种半导体器件的装管装置，其自动化程度高，装管效率高，同时可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现。一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述加工台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。其进一步特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模；所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形孔，所述方形孔与所述第二轨道对应布置，所述方形孔、料管的数量与所述第二轨道的数量一致，所述料管的一端卡装于所述方形孔内；所述第一轨道、第二轨道的中间部位设置连通的第一通槽，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度；所述加工台上所述方形孔的下方设置有应力通槽；所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端穿过所述打弯成型装置与所述第二轨道的入口端连通；所述切筋装置还包括对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述冲切机上安装有与产品边缘的框架对应布置的冲切刀，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，冲切刀与切料板对应布置；所述打弯成型装置还包括对应于成型凹模上方的冲压机，所述冲压机包括冲压凸模，所述成型凹模、冲压凸模的形状分别与所述产品的形状相匹配，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。采用本技术的上述结构可达到如下有益效果：打弯成型装置的出口端设置有与水平面呈一定角度向下倾斜的第二轨道、装管装置，因此，打弯成型后的产品可沿第二轨道自动滑落至装管装置内，大大提高了加工效率，由于第二轨道的中心线与装管装置的中心线在同一直线上，确保了由第二轨道滑下来的产品能够准确进入料管内，由于在前面工序中已将产品的放置位置及方向确定，且其只需推动打弯成型后的产品移动至第二轨道上，无需操作人员判断产品装管位置，因此可避免因受主观能动性影响而出现装管位置不准确，导致产品变形的问题出现，在装管时无需人工观察判断产品的装管位置，简化了操作步骤，且料管通过卡装的方式安装于第二轨道的出口端，因此便于对料管进行拆卸更换操作，从而提高了加工效率。附图说明图1为带框架的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；图2为切筋加工操作后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；图3为打弯成型后的MSP40-GDF产品的主视结构示意图；图4为打弯成型后的MSP-GDR产品的主视结构示意图；图5为本技术的左视的结构示意图；图6为图5的AA向剖视的结构示意图；图7为本技术的切料板的放大的俯视结构示意图；图8为本技术的成型凹模的放大的俯视结构示意图；图9为图5的B向的结构示意图。具体实施方式见图1至图9，一种半导体器件的装管装置，其包括加工台1，加工台1上设置有切筋装置2，切筋装置2的一侧设置有打弯成型装置3，切筋装置2与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第一轨道4，打弯成型装置3的一侧、紧邻加工台1的位置设置有装管装置5，装管装置5与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第二轨道6，第一轨道4的两端分别向两侧呈直线延伸，第一轨道4的一端穿过切筋装置2上的切料板21，第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模，装管装置5的料管51卡装于第二轨道6的出口端，第二轨道6与料管51内部连通，第二轨道6、装管装置5与水平面呈一定角度向下倾斜布置，倾斜角度为30°~60°，本实施例中装管装置5、第二轨道6的倾斜角度为45°，本实施例中包括八个并行布置的料管51，第二轨道6的出口端设置有连接板52，连接板52通过螺钉53固定于加工台1上，连接板52上设置有若干方形孔54，方形孔54的一侧与第二轨道6对应布置，方形孔54的另一侧与料管51对应布置，方形孔54、料管51的数量与第二轨道6的数量一致，料管51的一端卡装于方形孔54内，料管51的中心线与第二轨道6的中心线位于同一直线，确保了由第二轨道6滑下来的产品7能够准确进入料管51内；第一轨道4、第二轨道6的中间部位设置连通的第一通槽41，第一通槽41的宽度大于产品7的宽度，方形孔54的下方设置有与第二轨道连通的料应力通槽55；将料管51卡装于方形孔54中时，料应力通槽55可有效减小料管与方形孔54之间相互挤压而产生的应力，避免料管51损坏的问题出现；切筋装置2还包括对应布置于切料板21上方的冲切机22，冲切机22上安装有与产品边缘的框架对应布置的冲切刀23，冲切刀23、切料板21的形状与框架的结构相匹配，冲切刀23与切料板21对应布置，用于将产品7边缘的框架71切割下来，切料板21上设置有条状的第二通槽23，第二通槽23宽度大于产品7上的柱形件72的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道4、打弯成型装置3、第二轨道6，冲切刀23的数量与切料板21、第一轨道4、第二轨道6的数量一致，冲切刀23的中间部位设置有第三通槽，第三通槽与其下方第二通槽23对应布置，第二通槽、第三通槽的形状一致，第三通槽的直径大于柱形件72的直径，冲切刀23通过冲切驱动装置（图中未画出）驱动；打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述加工台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述加工台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端连通打弯成型装置上的成型凹模。


3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛振，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32