一种用于电器设备防伪的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于电器设备防伪的RFID标签，其应用于电器设备的插头上，该述RFID标签包括：芯片、天线、本体、封装层；所述芯片与天线相连，并设置于所述本体上；所述芯片、天线、本体被封装于所述封装层内；其中：所述插头带有三个插脚，且所述插头内部对应三个插脚的位置设置有三个金属片；所述封装层固定于所述插头内部，所述芯片、天线、本体位于该述三个金属片形成的内部空间中。与现有技术相比，本实用新型专利技术应用于所述电器的插头中，通过模内注塑固定在符合国标的插头内部的RFID标签，起到有效防止复制、防止转移和破坏、防止篡改的目的。

RFID tag for anti-counterfeiting of electrical equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于电器设备防伪的RFID标签
本技术涉及射频技术，具体涉及一种用于电器设备防伪的RFID标签。
技术介绍
在当今众多电器防伪防窜货技术中，人们不断尝试各种新技术，如二维码、全息标签、RFID标签等，但因为其能够被复制、被篡改、被转移、被移除等特性，而达不到真正的防伪和防窜货的目的，往往一个企业花很大代价上马一项新技术应用后，没几个月就被破解了。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种用于电器设备防伪的RFID标签。本技术的技术方案如下：一种用于电器设备防伪的RFID标签，应用于电器设备的插头上，该述RFID标签包括：芯片、天线、本体、封装层；所述芯片与天线相连，并设置于所述本体上；所述芯片、天线、本体被封装于所述封装层内；其中：所述插头带有三个插脚，且所述插头内部对应三个插脚的位置设置有三个金属片；所述封装层固定于所述插头内部，所述芯片、天线、本体位于该述三个金属片形成的内部空间中。可选地，所述插头内部靠近三个金属片的位置设置有一个柱体，所述封装层设置有一与该述柱体适配的孔洞；所述柱体卡人该孔洞；所述封装层以该述柱体卡入所述孔洞的方式固定于所述插头内部。可选地，所述封装层对应设置有三个孔槽，该述三个孔槽的大小与所述三个金属片的大小适配，该述三个孔槽的位置对应该述三个金属片的设置位置；所述三个金属片分别卡入对应的三个孔槽中；所述封装层以该述三个金属片卡入该述三个孔槽的方式固定于所述插头内部。可选地，所述封装层的宽度小于其中两个金属片之间的空隙；对应第三个金属片，所述封装层的边缘设置一个与该述金属片适配的凹槽；所述凹槽卡住第三个金属片；所述封装层以该述凹槽卡住第三个金属片的方式固定于所述插头内部。可选地，所述封装层的三个边缘对应设置有三个凹槽，该述三个凹槽的大小与所述三个金属片的大小适配，该述三个凹槽的位置对应该述三个金属片的设置位置；该述三个凹槽分别卡住该述三个金属片；所述封装层以该述三个凹槽分别卡住该述三个金属片的方式固定于所述插头内部。可选地，所述RFID标签为多边形。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：本技术应用于所述电器的插头中，通过模内注塑固定在符合国标的插头内部的RFID标签，起到有效防止复制、防止转移和破坏、防止篡改的目的。本技术符合三线插头国标，适用于所有国标下的三线插头。本技术可以适用于外观不同的各种三线插座。本技术的RFID标签是PCB材质标签，用QFN工艺封装。能承受180°～200°的注塑高温，持续时间11～12S。能承受2吨的压力。本技术的RFID标签采用13.56Mhz或者860-960Mhz的射频芯片，带国密加密算法或者其他加密，防止篡改附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本技术第一实施例一种用于电器设备防伪的RFID标签的结构示意图；图2是本技术第二实施例一种用于电器设备防伪的RFID标签的结构示意图；图3是本技术第三实施例一种用于电器设备防伪的RFID标签的结构示意图；图4是本技术第四实施例一种用于电器设备防伪的RFID标签的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。一种用于电器设备防伪的RFID标签，应用于电器设备的插头上；该述RFID标签包括：芯片、天线、本体、封装层；所述芯片与天线相连，并设置于所述本体上，所述天线沿着所述本体的形状环绕；所述芯片、天线、本体被封装于所述封装层内；其中：所述插头带有三个插脚，且所述插头内部对应三个插脚的位置设置有三个金属片；所述封装层固定于所述插头内部，所述芯片、天线、本体位于该述三个金属片形成的内部空间中。本技术具体实施例的RFID标签为多边形。本技术具体实施例的RFID标签以及本体的形状变化与其设置在内的插头的内侧面的形状的变化相应，本技术不对二者的具体形状作出限定。本技术具体实施例的RFID标签安装在三芯插头的金属片内芯部件的内侧面，然后通过模内注塑成型，封装完好的三芯插头外观看不到RFID标签，满足CCC各种测试要求，满足电子产品防伪标识的要求，不容易被发现和被破解。本技术具体实施例的RFID标签符合三线插头国标，适用于所有国标下的三线插头。本技术具体实施例的RFID标签可以适用于外观不同的各种三线插座。本技术具体实施例的RFID标签是PCB材质标签，用QFN工艺封装。能承受180°～200°的注塑高温，持续时间11～12S。能承受2吨的压力。QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。QFN工艺具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。材料有陶瓷和塑料两种。本技术具体实施例的RFID标签采用13.56Mhz或者860-960Mhz的射频芯片，带国密加密算法或者其他加密，防止篡改。在以下所有具体实施例的附图中，1是芯片，2是封装层，3是天线，4是本体。如图1是本技术第一实施例，所述插头内部靠近三个金属片的位置设置有一个柱体(图中未画出)。所述的RFID标签是一个六边形。其中：所述本体4和封装层2均为一个六变形；所述本体4的一边内凹对应芯片的位置。所述封装层2的一个边上延伸出一个带有半圆弧度的延长段，该延长段的末端设置有一与该述柱体适配的孔洞；所述柱体卡人该孔洞；所述封装层以该述柱体卡入所述孔洞的方式固定于所述插头内部。如图2是本技术第二实施例，所述封装层2的形状与插头的内侧面适配，盖过三个金属片。所述封装层2对应设置有三个孔槽，该述三个孔槽的大小与所述三个金属片的大小适配，该述三个孔槽的位置对应该述三个金属片的设置位置；所述三个金属片分别卡入对应的三个孔槽中；所述封装层2以该述三个金属片卡入该述三个孔槽的方式固定于所述插头内部。本实施例通过套在符合国标的三个金属片外围固定，天线在中央，固定牢靠；该操作需要在插头焊线之前安装。如图3是本技术第三实施例，所述封装层的宽度小于其中两个金属片之间的空隙；对应第三个金属片，所述封装层2的边缘设置一个与该述金属片适配的凹槽；所述凹槽卡住第三个金属片；所述封装层以该述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电器设备防伪的RFID标签，其特征在于，应用于电器设备的插头上，该述RFID标签包括：芯片、天线、本体、封装层；所述芯片与天线相连，并设置于所述本体上；所述芯片、天线、本体被封装于所述封装层内；其中：/n所述插头带有三个插脚，且所述插头内部对应三个插脚的位置设置有三个金属片；/n所述封装层固定于所述插头内部，所述芯片、天线、本体位于该述三个金属片形成的内部空间中。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电器设备防伪的RFID标签，其特征在于，应用于电器设备的插头上，该述RFID标签包括：芯片、天线、本体、封装层；所述芯片与天线相连，并设置于所述本体上；所述芯片、天线、本体被封装于所述封装层内；其中：
所述插头带有三个插脚，且所述插头内部对应三个插脚的位置设置有三个金属片；
所述封装层固定于所述插头内部，所述芯片、天线、本体位于该述三个金属片形成的内部空间中。


2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述插头内部靠近三个金属片的位置设置有一个柱体，所述封装层设置有一与该述柱体适配的孔洞；所述柱体卡人该孔洞；所述封装层以该述柱体卡入所述孔洞的方式固定于所述插头内部。


3.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述封装层对应设置有三个孔槽，该述三个孔槽的大小与所述三个金属片的大小适配，该述三个孔槽的位置对应该述三个金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐坚强，胡注娇，罗采霞，
申请(专利权)人：上海孚恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31