一种计算机无风扇散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种计算机无风扇散热装置，包括主机箱体、热传导底板、散热片和冷却箱，主机箱体侧壁开设贯穿孔，其与所述贯穿孔相对称的内壁设置用于安装主板的凸块，多个所述散热片的一端垂直的设置在所述热传导底板的另一侧面，冷却箱嵌入至所述贯穿孔内，其内部设置冷传导介质，其中，多个所述散热片的另一端插入至所述冷却箱内，并被所述冷却箱内的冷传导介质包覆，通过热传导底板与主板上CPU粘结，将CPU产生的热量传导至散热片上，再通过冷却箱内的冷传导介质对散热片进行降温冷却，相对于传统的采用风扇的扇热的方式，本实用新型专利技术既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。

A cooling device without fan for computer

【技术实现步骤摘要】
一种计算机无风扇散热装置
本技术涉及计算机
，具体为一种计算机无风扇散热装置。
技术介绍
随着信息技术的不断发展，轻便式计算机对体积小型化和芯片高性能化的要求越来越高，为了满足计算机的正常工作，需要对计算机内部的主板上的CPU进行散热，现有的主要散热方式，是风扇、散热鳍片与热管相配合的形式，热管将发热芯片热量传导至散热鳍片，风扇正对着散热鳍片，吸进冷空气将热空气吹出，带走散热鳍片上的热量，然而随着时间的增长和逐渐的使用，研究人员发现使用该种采用风扇散热的方式存在以下问题：随着计算机的使用时间的增长，计算机内部的风扇容易发生很大的噪音，影响用户的体验，其次，在计算机内安装风扇占用主机箱很大的空间，不符合目前计算机体积小型化的发展方向。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种计算机无风扇散热装置，既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：一种计算机无风扇散热装置，其包括：主机箱体，其侧壁开设贯穿孔，其与所述贯穿孔相对称的内壁设置用于安装主板的凸块；热传导底板，其一侧面通过热导硅脂与安装在主板上的CPU粘结；散热片，多个所述散热片的一端垂直的设置在所述热传导底板的另一侧面；冷却箱，嵌入至所述贯穿孔内，其内部设置冷传导介质；其中，多个所述散热片的另一端插入至所述冷却箱内，并被所述冷却箱内的冷传导介质包覆。作为本技术所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，多个所述散热片相互平行，且相邻两个所述散热片之间存有间隙。作为本技术所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述冷却箱内的冷传导介质为冷却液，所述冷却箱的侧壁设置进液口，所述冷却箱的底部设置出液口，所述进液口和所述出液口均配设有密封帽。作为本技术所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，还具有微型泵和存储有冷却液的储液筒，所述微型泵设置在所述储液筒内，所述微型泵的排液端通过管道与所述进液口连通，所述出液口通过管道与所述储液筒连通。作为本技术所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述热传导底板的侧壁开设凹孔，所述主机箱体的侧壁旋钮设置有支撑件，所述支撑件的一端插入至所述凹孔内。作为本技术所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述热传导底板和所述散热片采用铝合金材料一体制备成型。与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：通过热传导底板与主板上CPU粘结，将CPU产生的热量传导至散热片上，再通过冷却箱内的冷传导介质对散热片进行降温冷却，因此散热片与CPU之间实时产生高温差，从而CPU产生的热量实时的通过热传导底板传输给散热片，冷却箱内的冷传导介质循环的对散热片进行降温冷却，使得CPU产生的热量消除，相对于传统的采用风扇的扇热的方式，本技术既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术一种计算机无风扇散热装置的整体结构示意图；图2为本技术一种计算机无风扇散热装置图1中的部分结构放大图；图3为本技术一种计算机无风扇散热装置图1中主机箱体结构示意图；图4为本技术一种计算机无风扇散热装置图1中的热传导底板与散热片连接结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。本技术提供一种计算机无风扇散热装置，既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。图1和图2示出的是本实用限定性一种计算机无风扇散热装置一实施方式的整体结构示意图和部分结构示意图，请参阅图1和图2，本实施方式的一种计算机无风扇散热装置包括主机箱体100、热传导底板200、散热片300和冷却箱400。主机箱体100用于安装热传导底板200、散热片300、冷却箱400和其他的电源、光驱、显卡等部件，请一并参阅图3，主机箱体100侧壁开设贯穿孔110，贯穿孔110用于使冷却箱400嵌入安装在主机箱体100上，主机箱体100与贯穿孔110相对称的内壁设置用于安装主板600的凸块120。热传导底板200一侧面通过热导硅脂与安装在主板600上的CPU700粘结，热传导底板200的另一侧面用于与散热片300连接，使CPU工作产生的热量可以通过热传导底板200传递给散热片。请一并参阅图4，多个散热片300的一端垂直的设置在热传导底板200的另一侧面，在本实施方式中，散热片300和热传导底板200采用铝合金材料一体制备成型。冷却箱400嵌入至贯穿孔110内，其内部设置冷传导介质，并且多个散热片300的另一端插入至冷却箱400内，并被冷却箱400内的冷传导介质包覆，通过冷却箱400内的冷传导介质400对散热片300进行降温冷却，该冷却传导介质可以是低温的冷却液或者液氮等。结合图1至图4，本实施方式的一种计算机无风扇散热装置，其具体工作过程如下：在计算机工作时，CPU700工作产生的热量传导热传导底板200上，热传导底板200将热量顺延传递至散热片300上，散热片300插入至冷却箱400内，并被冷却箱400内的冷却传导介质包覆，此时冷却箱400内的冷传导介质对散热片300进行降温冷却，因此散热片300与CPU700之间实时产生高温差，从而CPU700产生的热量实时的通过热传导底板200传输给散热片300，冷却箱400内的冷传导介质循环的对散热片300进行降温冷却，使得CPU700产生的热量消除。在其他实施方式中，多个散热片300相互平行，且相邻两个散热片300之间存有间隙，使得散热片300之间可以相互分离，分散在冷传导介质内，提高冷却传导介质对散热片300的降温冷却速率。在其他实施方式中，冷却箱400内的冷传导介质为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机无风扇散热装置，其特征在于，包括：/n主机箱体（100），其侧壁开设贯穿孔（110），其与所述贯穿孔（110）相对称的内壁设置用于安装主板（600）的凸块（120）；/n热传导底板（200），其一侧面通过热导硅脂与安装在主板（600）上的CPU（700）粘结；/n散热片（300），多个所述散热片（300）的一端垂直的设置在所述热传导底板（200）的另一侧面；/n冷却箱（400），嵌入至所述贯穿孔（110）内，其内部设置冷传导介质；/n其中，多个所述散热片（300）的另一端插入至所述冷却箱（400）内，并被所述冷却箱（400）内的冷传导介质包覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机无风扇散热装置，其特征在于，包括：
主机箱体（100），其侧壁开设贯穿孔（110），其与所述贯穿孔（110）相对称的内壁设置用于安装主板（600）的凸块（120）；
热传导底板（200），其一侧面通过热导硅脂与安装在主板（600）上的CPU（700）粘结；
散热片（300），多个所述散热片（300）的一端垂直的设置在所述热传导底板（200）的另一侧面；
冷却箱（400），嵌入至所述贯穿孔（110）内，其内部设置冷传导介质；
其中，多个所述散热片（300）的另一端插入至所述冷却箱（400）内，并被所述冷却箱（400）内的冷传导介质包覆。


2.根据权利要求1所述的一种计算机无风扇散热装置，其特征在于，多个所述散热片（300）相互平行，且相邻两个所述散热片（300）之间存有间隙。


3.根据权利要求1所述的一种计算机无风扇散热装置，其特征在于，所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬伟伟，
申请(专利权)人：南京芯研通自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32