本实用新型专利技术公开了一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,安装板上设置两个平行的主辊,两个主辊上缠扰环形的切割线,主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并使切割线运动;电机丝杆升降工作台上设置晶托,晶托底部夹持硅棒,硅棒在切割线正上方,晶托顶部连接油缸,且能带动晶托夹持硅棒竖直运动;安装板上设置冷却润滑组件,且喷液口朝向硅棒与切割线交叉的位置;安装板上还设置碎片盒,碎片盒位于两个主辊之间,位于硅棒的正下方,且碎片盒的顶部靠近切割线,碎片盒包括内层和外层,且外层与进水管连接,内层的底部设置进水孔,且通过通水孔与碎片盒外部连通,内层能容纳硅棒。通过双层碎片盒完成浸泡式切割。
A solar wafer slicer with immersion cutting silicon wafer
【技术实现步骤摘要】
一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机
本技术涉及太阳能硅片生产设备领域,尤其涉及一种复合型的浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机。
技术介绍
随着能源危机的出现,全社会对清洁、可再生能源的需求量在逐年增加,其中太阳能的大规模利用是整个能源领域都在研究的问题。光伏行业规模的扩大和快速的发展,而多线切割工艺是行业内普遍使用的切片工艺,现有的喷流冷却结构,由于切割过程中冷却液只能对线的出口与进口冷却润滑,无法把冷却液大量带入硅棒内,无法对硅棒内部润滑与冷却,因此在切割过程中希望硅棒对切割线的阻力越小越好,故原有的冷却方式无法满足要求。因此本技术专利技术人,针对硅片切割时难以对硅锭内部润滑和冷却的问题,旨在专利技术一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片,对切割时整体切割线位置进行冷却和润滑,提高切片的效率。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术的目的在于提供一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,所述安装板上设置两个平行的主辊,两个所述主辊上缠绕环形的切割线,至少一个所述主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并能使切割线运动;所述安装板上设置冷却润滑组件,且其喷液口朝向所述切割线;所述安装板上还设置有碎片盒,所述碎片盒位于两个主辊之间并处于切割线的环形内,且所述碎片盒的顶部靠近切割线,所述碎片盒包括内层和外层,且所述外层与进水管连接,所述内层的底部设置通水孔,且通过所述通水孔通向碎片盒外部。优选地,所述安装板上还设置有晶托,所述晶托底部夹持硅棒,所述硅棒位于切割线正上方,所述晶托顶部与油缸的活塞杆连接,所述油缸设置在有电机丝杆驱动的工作台上,在所述工作台的作用下,所述晶托夹持硅棒在竖直方向运动。所述晶托夹持硅棒在竖直方向运动。实现竖直的运动,保证切割的稳定性。优选地,所述硅棒位于两个主辊的正中间,并与所述切割线垂直。保证硅棒在向下移动时,对切割线产生均匀的压力。优选地,所述切割线设置多组,且均匀缠绕在所述主辊上。可以对硅棒进行均匀的切割,同时得到多个硅片。优选地,所述冷却润滑组件的喷液口为长条形,且所述长条形的长度不小于所述主辊的长度。保证对切割线整体长度进行冷却。优选地,所述碎片盒的顶部还设置有牺牲材,所述牺牲材位于内盒与外盒之间,且所述牺牲材的轴顶部线与主辊的轴顶部线平行,且所述牺牲材的顶部高于碎片盒的顶部,且所述牺牲材高于碎片盒的距离大于切割线的外径,且所述牺牲材与切割线的距离小于1厘米。牺牲材的设计保证切割线不会切割到碎片盒本体,牺牲材能保证外层冷却液溢流到内层时,减缓液体绕动。优选地,所述牺牲材设置有两个,且分别位于待切割所述硅棒的两侧,且两个所述牺牲材的两端分别设置有牺牲材固定块,所述牺牲材固定块还与安装板连接。保证牺牲材的稳定,即使在切割时,也不会发生大的晃动,保证整体的切割的效率。本技术一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机的有益效果是,通过设置双层的碎片盒,外层进冷却液,当外层充满之后,溢流到内层,控制切割线与碎片盒的高度,使处于溢流状态的冷却液能对切割线和硅棒进行冷却和润滑,即实现了对切割部分的浸泡式切割,保证切割的效率和对硅片的保护,提高切割硅片的成品率。附图说明图1为浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机的结构示意图。图2为浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机的主视图。图3为浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机的左视图。图中:1-主辊;2-切割线;3-冷却润滑组件;4-碎片盒;5-晶托;6-牺牲材;7-牺牲材固定块;51-硅棒。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-3所示,本实施例中的一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,安装板上设置两个平行的主辊1,两个主辊1上均匀缠绕若干组环形的切割线2,一个或两个主辊1与转动电机驱动的轴承箱连接并能带动切割线2运动;安装板上设置有晶托5,晶托5底部夹持硅棒51,硅棒51位于切割线2正上方,晶托5顶与油缸的活塞杆连接,油缸设置在有电机丝杆驱动的工作台上,在工作台的作用下,晶托5夹持硅棒51在竖直方向运动;安装板上设置冷却润滑组件3,且其喷液口朝向硅棒51与切割线2交叉的位置;安装板上还设置有碎片盒4,碎片盒4位于两个主辊1之间并处于切割线2的环形内,且碎片盒4的顶部靠近切割线2,碎片盒4包括内层和外层,且外层与进水管连接,内层的底部设置通水孔,且通过通水孔与碎片盒4外部连通。另,为保证硅棒51切割的效率,硅棒51位于两个主辊1的正中间,并与切割线2垂直,保证硅棒51在向下移动时,对切割线2产生均匀的压力;冷却润滑组件3的喷液口为长条形,且长条形的长度等于主辊1的长度,保证对切割线2整体长度进行冷却。另,保证双层盒对切割线2的冷却的稳定性:碎片盒4的顶部还设置有牺牲材6,牺牲材6位于内盒与外盒之间,且牺牲材6轴线与主辊1的轴线平行,且牺牲材6的顶部高于碎片盒4的顶部,且高出部分的长度大于切割线2的外径,且此时牺牲材6与切割线2的距离小于1厘米,且牺牲材6设置有两个,且分别位于待切割硅棒51的两侧,且两个牺牲材6的两端分别设置有牺牲材固定块7,牺牲材固定块7还与安装板连接。牺牲材6的设计保证切割线2不会切割到碎片盒4本体,牺牲材6能保证外层冷却液溢流到内层时,减缓液体绕动,牺牲材固定块7能保证牺牲材6的稳定,即使在被切割时,也不会发生大的晃动,保证整体的切割的效率。基本的操作步骤和原理:第一,开始切割时,原有的冷却润滑组件3开始对切割线2与硅棒51冷却;第二,当切割到一定深度时,关闭原有冷却润滑组件3,开始采用浸泡式冷切,冷却液会从碎片盒4下面的进水管进入,让碎片盒4的外层中的冷却液有一定高度后,冷却液同时会从外层溢流到内层,继续切割,此时溢流部分的冷却液对切割线2和硅棒51切割部分进行冷却,同时硅棒51对切割线2有一个向下的力,会使切割线2发生一定的形变,因此会切割牺牲材6,直至硅棒51切割完毕。(牺牲材6的材料的特性,被切割时不会遇水收缩,材料的形状,圆柱形或者长方形或者不规则形),牺牲材6料起到的作用,让碎片盒4内的水绕动减小,起到减小绕动的作用。同时让牺牲材6的高度,最大可能接近切割线2。(为了起到冷却润滑的作用,如果切割线2与牺牲材6的距离远,水的绕动就会变大,那样势必会引起切割线2跳线,导致硅棒51报废。)内层设置连通通水孔的目的:让冷却润滑更充分,让盒子内的切割碎片可以被引导式排除,并随着硅棒51的下降,对切割起保护作用。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,所述安装板上设置两个平行的主辊(1),两个所述主辊(1)上缠绕环形的切割线(2),至少一个所述主辊(1)与转动电机驱动的轴承箱连接并能使切割线(2)运动;所述安装板上设置冷却润滑组件(3),且其喷液口朝向所述切割线(2);其特征在于:所述安装板上还设置有碎片盒(4),所述碎片盒(4)位于两个主辊(1)之间并处于切割线(2)的环形内,且所述碎片盒(4)的顶部靠近切割线(2),所述碎片盒(4)包括内层和外层,且所述外层与进水管连接,所述内层的底部设置通水孔,且通过所述通水孔通向碎片盒(4)外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,所述安装板上设置两个平行的主辊(1),两个所述主辊(1)上缠绕环形的切割线(2),至少一个所述主辊(1)与转动电机驱动的轴承箱连接并能使切割线(2)运动;所述安装板上设置冷却润滑组件(3),且其喷液口朝向所述切割线(2);其特征在于:所述安装板上还设置有碎片盒(4),所述碎片盒(4)位于两个主辊(1)之间并处于切割线(2)的环形内,且所述碎片盒(4)的顶部靠近切割线(2),所述碎片盒(4)包括内层和外层,且所述外层与进水管连接,所述内层的底部设置通水孔,且通过所述通水孔通向碎片盒(4)外部。
2.根据权利要求1所述的一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,其特征在于:所述安装板上还设置有晶托(5),所述晶托(5)底部夹持硅棒(51),所述硅棒(51)位于切割线(2)正上方,所述晶托(5)顶部与油缸的活塞杆连接,所述油缸设置在有电机丝杆驱动的工作台上,在所述工作台的作用下,所述晶托(5)夹持硅棒(51)在竖直方向运动。
3.根据权利要求2所述的一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,其特征在于:所述硅棒(51)位于两个主...
【专利技术属性】
技术研发人员:单伶宝,
申请(专利权)人:苏州捷得宝机电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。