本实用新型专利技术公开了一种连接线焊锡设备，包括机架，还包括安装在机架上的连接线固定装置和锡炉固定装置，连接线固定装置上固定有连接线并下垂；锡炉固定装置包括安装在所述机架上的第一移动装置，所述锡炉固定该装置还包括安装在第一移动装置上的第二移动装置，第一移动装置驱动第二移动装置前后移动，第二移动装置上安装有锡炉固定支架，锡炉固定支架上安装有锡炉和刮锡组件，第二移动装置驱动锡炉固定支架上下移动从而带动锡炉上下移动。本实用新型专利技术结构简单，连接线焊锡效果更好。
A connecting wire soldering equipment
【技术实现步骤摘要】
一种连接线焊锡设备
本技术涉及焊锡设备
，具体地涉及一种连接线焊锡设备。
技术介绍
连接线在生产时，通常都会在连接线上进行焊锡，现有的连接线焊锡设备通常是将铜线固定，锡炉上升下降使铜线焊锡。但是现有的连接线焊锡设备对漆包线进行焊锡时，由于漆包线表面会存在漆、纤维丝等杂质，当漆包线完成焊锡，锡炉下降时，漆包线掉入锡炉中的杂质又会重新粘附在漆包线表面，漆包线的表面焊锡效果较差，影响后续工位的焊锡品质。现有的连接线焊锡设备无法适应多种连接线的焊锡。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适应多种连接线且焊锡效果好的连接线焊锡设备。本技术公开的一种连接线焊锡设备所采用的技术方案是:一种连接线焊锡设备，包括机架，还包括安装在所述机架上的连接线固定装置和锡炉固定装置，所述连接线固定装置上固定有连接线并下垂。所述锡炉固定装置包括安装在所述机架上的第一移动装置，所述锡炉固定该装置还包括安装在所述第一移动装置上的第二移动装置，所述第一移动装置驱动所述第二移动装置前后移动，所述第二移动装置上安装有锡炉固定支架，所述锡炉固定支架上安装有锡炉和刮锡组件，所述锡炉位置位于连接线固定装置固定的连接线的下方，所述第二移动装置驱动所述锡炉固定支架上下移动从而带动所述锡炉上下移动。作为优选方案，所述第一移动装置包括安装机架上的第一固定板，所述第一移动装置还包括安装在所述第一固定板上的第一动力装置、第一滑轨。作为优选方案，所述第二移动装置包括第二固定板，所述第二固定板底部安装有用于在第一固定板的第一滑轨上滑动的第一滑块，所述第一动力装置的驱动轴安装在所述第二固定板底部的第一滑块上。作为优选方案，所述第二移动装置还包括有U型固定板，所述U型固定板固定在所述第二固定板上，所述U型固定板的顶部安装有第二动力装置。作为优选方案，所述U型固定板上设置有第二滑轨，第二滑轨上安装有第二滑块，所述第二动力装置的驱动轴安装在所述第二滑块上。作为优选方案，所述锡炉固定支架包括第三固定板，所述第三固定板固定在所述第二滑块上，所述第三固定板上设置有第三导轨，所述第三导轨上安装有第三滑块。作为优选方案，所述刮锡组件包括安装在所述第三固定板上的第三动力装置，所述刮锡组件还包括安装在所述第三滑块上的刮锡片固定件，所述刮锡片固定件上固定有刮锡片。作为优选方案，所述第三固定板上还安装有锡炉固定臂，所述锡炉固定臂的另一端固定有锡炉固定板，所述锡炉固定板上安装有所述锡炉。本技术公开了一种连接线焊锡设备，在连接线固定装置上固定好连接线后，第二移动装置驱动锡炉固定支架上升，锡炉固定支架上的锡炉和刮锡组件也随之上升，从而使连接线固定装置上固定的连接线下垂部分伸入锡炉中，当连接线为漆包线时，连接线伸入锡炉后会有一部分杂质散落在锡炉内连接线的周围。当连接线完成焊锡后，第一移动装置驱动第二移动装置、锡炉固定支架整体向后运动，锡炉固定支架上的锡炉也向后运动，从而使锡炉中的连接线相对于锡炉发生移动，离开伸入时掉落有杂质的区域，此时第二移动装置驱动锡炉固定支架下降，带动锡炉下降使完成焊锡的连接线离开锡炉，杂质不会重新粘附到连接线上。完成连接线的焊锡后，锡炉中的锡表面的杂质，可以通过刮锡组件进行清理，从而保证下一次连接线焊锡依然正常进行，不会留有杂质。本技术结构简单，有效的解决了连接线在焊锡后杂质重新粘附的问题，使其适应于更多类型的连接线的焊锡，减少了焊锡面杂质，提高了焊锡效果。附图说明图1是本技术的一种连接线焊锡设备的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种连接线焊锡设备，包括机架，还包括安装在所述机架上的连接线固定装置10和锡炉固定装置20，所述连接线固定装置10上固定有连接线30并下垂。所述锡炉固定装置20包括安装在所述机架上的第一移动装置22，所述锡炉固定该装置还包括安装在所述第一移动装置22上的第二移动装置24，所述第一移动装置22驱动所述第二移动装置24前后移动，所述第二移动装置24上安装有锡炉固定支架26，所述锡炉固定支架26上安装有锡炉40和刮锡组件50，所述锡炉40位置位于连接线固定装置10固定的连接线的下方，所述第二移动装置24驱动所述锡炉固定支架26上下移动从而带动所述锡炉40上下移动。所述第一移动装置22包括安装机架上的第一固定板，所述第一移动装置22还包括安装在所述第一固定板上的第一动力装置、第一滑轨。所述第二移动装置24包括第二固定板，所述第二固定板底部安装有用于在第一固定板的第一滑轨上滑动的第一滑块，所述第一动力装置的驱动轴安装在所述第二固定板底部的第一滑块上。所述第二移动装置24还包括有U型固定板，所述U型固定板固定在所述第二固定板上，所述U型固定板的顶部安装有第二动力装置。所述U型固定板上设置有第二滑轨，第二滑轨上安装有第二滑块，所述第二动力装置的驱动轴安装在所述第二滑块上。所述锡炉固定支架26包括第三固定板，所述第三固定板固定在所述第二滑块上，所述第三固定板上设置有第三导轨，所述第三导轨上安装有第三滑块。所述刮锡组件50包括安装在所述第三固定板上的第三动力装置，所述刮锡组件还包括安装在所述第三滑块上的刮锡片固定件，所述刮锡片固定件上固定有刮锡片。所述第三固定板上还安装有锡炉固定臂，所述锡炉固定臂的另一端固定有锡炉固定板，所述锡炉固定板上安装有所述锡炉。连接线固定装置上可以固定一排连接线，本技术线排固定不动，锡炉的运动方向为前后运动，与线排正对运动，保证了焊锡过程中线排之间不会产生连锡现象。本技术公开了一种连接线焊锡设备，在连接线固定装置上固定好连接线后，第二移动装置驱动锡炉固定支架上升，锡炉固定支架上的锡炉和刮锡组件也随之上升，从而使连接线固定装置上固定的连接线下垂部分伸入锡炉中，当连接线为漆包线时，连接线伸入锡炉后会有一部分杂质散落在锡炉内连接线的周围。当连接线完成焊锡后，第一移动装置驱动第二移动装置、锡炉固定支架整体向后运动，锡炉固定支架上的锡炉也向后运动，从而使锡炉中的连接线相对于锡炉发生移动，离开伸入时掉落有杂质的区域，此时第二移动装置驱动锡炉固定支架下降，带动锡炉下降使完成焊锡的连接线离开锡炉，杂质不会重新粘附到连接线上。完成连接线的焊锡后，锡炉中的锡表面的杂质，可以通过刮锡组件进行清理，从而保证下一次连接线焊锡依然正常进行，不会留有杂质。本技术结构简单，有效的解决了连接线在焊锡后杂质重新粘附的问题，使其适应于更多类型的连接线的焊锡，减少了焊锡面杂质，提高了焊锡效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接线焊锡设备，其特征在于：包括机架，还包括安装在所述机架上的连接线固定装置和锡炉固定装置，所述连接线固定装置上固定有连接线并下垂；/n所述锡炉固定装置包括安装在所述机架上的第一移动装置，所述锡炉固定该装置还包括安装在所述第一移动装置上的第二移动装置，所述第一移动装置驱动所述第二移动装置前后移动，所述第二移动装置上安装有锡炉固定支架，所述锡炉固定支架上安装有锡炉和刮锡组件，所述锡炉位置位于连接线固定装置固定的连接线的下方，所述第二移动装置驱动所述锡炉固定支架上下移动从而带动所述锡炉上下移动。/n
【技术特征摘要】
1.一种连接线焊锡设备，其特征在于：包括机架，还包括安装在所述机架上的连接线固定装置和锡炉固定装置，所述连接线固定装置上固定有连接线并下垂；
所述锡炉固定装置包括安装在所述机架上的第一移动装置，所述锡炉固定该装置还包括安装在所述第一移动装置上的第二移动装置，所述第一移动装置驱动所述第二移动装置前后移动，所述第二移动装置上安装有锡炉固定支架，所述锡炉固定支架上安装有锡炉和刮锡组件，所述锡炉位置位于连接线固定装置固定的连接线的下方，所述第二移动装置驱动所述锡炉固定支架上下移动从而带动所述锡炉上下移动。
2.如权利要求1所述的一种连接线焊锡设备，其特征在于：所述第一移动装置包括安装机架上的第一固定板，所述第一移动装置还包括安装在所述第一固定板上的第一动力装置、第一滑轨。
3.如权利要求2所述的一种连接线焊锡设备，其特征在于：所述第二移动装置包括第二固定板，所述第二固定板底部安装有用于在第一固定板的第一滑轨上滑动的第一滑块，所述第一动力装置的驱动轴安装在所述第二固定板底部的第一滑块上。
【专利技术属性】
技术研发人员：钟卫华，
申请(专利权)人：深圳市华中智控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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