本实用新型专利技术公开了一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座,所述固定座上方设置有测试座,所述固定座上开设有定位槽,所述定位槽内放置有芯片,所述测试座内设置有PCB板与导电信号针,所述导电信号针两端分别与PCB板、芯片连接,所述固定座内设置有进气口和出气口,所述进气口、出气口分别通过进气通道、出气通道与定位槽底部连通,当所述进气口和出气口分别与外部气体接通后,所述进气通道、出气通道、定位槽和PCB板之间能形成密闭空间,装置结构简单,能够为芯片测试提供密闭、高低温、特定气体填充、真空等环境。
A test stand of gas seal structure
【技术实现步骤摘要】
一种气体密封结构的测试座
本技术涉及芯片测试设备
,尤其涉及一种气体密封结构的测试座。
技术介绍
随着科技的发展,电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中,芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。为了保证芯片的品质,往往需要对芯片进行一些功能测试,而随着半导体集成电路的发展,芯片性能以及可靠性要求不断提高,芯片需要在气体密闭和高低温的环境中工作,因此本技术专利技术人,针对需要特定环境测试的芯片,旨在专利技术一种气体密封结构的测试座。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术的目的在于提供结构简单,能够为芯片测试提供密闭、高低温、特定气体填充、真空等环境的一种气体密封结构的测试座。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座,所述固定座上方设置有测试座,所述固定座上开设有定位槽,所述定位槽内放置有芯片,所述测试座内设置有PCB板与导电信号针,所述导电信号针两端分别与PCB板、芯片连接,所述固定座上设置有进气口和出气口,所述进气口、出气口分别通过进气通道、出气通道与定位槽底部连通,当所述进气口和出气口分别与外部气体接通后,所述进气通道、出气通道、定位槽和PCB板之间能形成密闭空间。本技术提供的一种气体密封结构的测试座,其有益效果是:通过在与测试台连接的固定座上设置测试座,将芯片放置在固定座的定位槽上,同时在测试座内设置PCB板,再通过导电信号针使芯片与PCB板电性连接,分别向固定座上设置的进气口、出气口通入或抽出特定气体,当通入特定气体时,特定气体将从进气口/出气口进入固定座内的进气通道/出气通道,再通向进气通道/出气通道位于定位槽底部的另一端,由于PCB板与定位槽之间除进气通道及出气通道以外为密闭,能够实现芯片在密闭、高低温、特定气体环境、真空下的测试。进一步地,所述测试座包括信号针插座,所述PCB板设置于信号针插座上方,所述导电信号针底部贯穿信号针插座与芯片连接,所述PCB板与信号针插座均通过螺纹结构与固定座连接,提高测试时的稳定性。进一步地,所述信号针插座横截面呈对称阶梯型,呈阶梯型的所述信号针插座上放置有测试座密封圈,所述测试座密封圈顶部与PCB板底部相抵,保证测试过程中的气密性良好。进一步地,所述固定座上设置有固定凹槽,所述固定凹槽内放置有固定座密封圈,所述固定座密封圈顶部与信号针插座相抵,避免因气体泄露问题导致测试数据不准确。进一步地,所述定位槽呈“十”字型,呈“十”字型的所述定位槽包括交叉设置的放置槽芯片槽,所述芯片槽的尺寸大于芯片,放置槽用于便捷的将芯片放入或取出芯片槽中。进一步地,所述测试座顶部开设有观察通孔,所述观察通孔位于芯片上方,用于能够观察测试全程。进一步地,所述测试座上设置有透明盖板,所述透明盖板位于观察通孔上方,增强防护性及密闭性。进一步地,所述透明盖板底部设置有盖板凹槽,所述盖板凹槽内放置有盖板密封圈,所述盖板密封圈底部与PCB板相抵,实现测试环境整体密闭。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图;图2为本技术的爆炸图;图3为固定座与测试座未连接时的结构示意图;图4为固定座与测试座已连接时的结构示意图。图中:1-固定座;2-测试座;3-定位槽;31-放置槽;32-芯片槽;4-PCB板;5-导电信号针;6-芯片;7-进气口;71-进气通道;8-出气口;81-出气通道;9-信号针插座;10-测试座密封圈;11-观察通孔;12-透明盖板;13-固定座密封圈;14-盖板密封圈。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-4所示,一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座1,固定座1上方设置有测试座2,固定座1上开设有定位槽3,定位槽3内放置有芯片6,定位槽3呈“十”字型,呈“十”字型的定位槽3包括交叉设置的放置槽31与芯片槽32,芯片槽32的尺寸大于芯片6,测试座2顶部开设有观察通孔11,观察通孔11位于芯片6上方,测试座2上设置有透明盖板12,透明盖板12位于观察通孔11上方,透明盖板12底部设置有盖板凹槽,盖板凹槽内放置有盖板密封圈14,盖板密封圈14底部与PCB板4相抵;测试座2内设置有PCB板4与导电信号针5,导电信号针5两端分别与PCB板4、芯片6连接,测试座2包括信号针插座9,PCB板4设置于信号针插座9上方,导电信号针5底部贯穿信号针插座9与芯片6连接,PCB板4与信号针插座9均通过螺纹结构与固定座1连接,信号针插座9横截面呈对称阶梯型,呈阶梯型的信号针插座9上放置有测试座密封圈10,测试座密封圈10顶部与PCB板4底部相抵,固定座1上设置有固定凹槽,固定凹槽内放置有固定座密封圈10,固定座密封圈10顶部与信号针插座9相抵;固定座1上设置有进气口7和出气口8,进气口7、出气口8分别通过进气通道71、出气通道81与定位槽3底部连通,当进气口7和出气口8分别与外部气体接通后,进气通道71、出气通道81、定位槽3和PCB板4之间能形成密闭空间。具体工作过程:将导电信号针5装入信号针插座9,装上测试座2和测试座密封圈10,通过螺丝将信号针插座9与PCB板4固定,此时导电信号针5与PCB板4上点位连通,再从上方装上透明板密封圈14,盖上透明板12,此时整个测试座内部密封;固定座1连接外部气体接口,把待测试芯片6放入定位槽3,固定座密封圈13放入槽内,将测试座2与固定座1通过螺纹连接固定,此时导电信号针5连通PCB板4和芯片6,可抽出(充入)气体,将整个空间密封,并且从上方观察通孔11可以观测芯片6测试过程。通过在与测试台连接的固定座1上设置测试座2,将芯片6放置在固定座1的定位槽3上,同时在测试座2内设置PCB板4,再通过导电信号针5使芯片6与PCB板4电性连接,分别向固定座1上设置的进气口7、出气口8通入或抽出特定气体,当通入特定气体时,特定气体将从进气口7/出气口8进入固定座1内的进气通道71/出气通道81,再通向进气通道71/出气通道81位于定位槽3底部的另一端,由于PCB板4与定位槽3之间除进气通道7及出气通道8以外为密闭,能够实现芯片在密闭、高低温、特定气体环境、真空下的测试。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座(1),其特征在于:所述固定座(1)上方设置有测试座(2),所述固定座(1)上开设有定位槽(3),所述定位槽(3)内放置有芯片(6),所述测试座(2)内设置有PCB板(4)与导电信号针(5),所述导电信号针(5)两端分别与PCB板(4)、芯片(6)连接,所述固定座(1)上设置有进气口(7)和出气口(8),所述进气口(7)、出气口(8)分别通过进气通道(71)、出气通道(81)与定位槽(3)底部连通,当所述进气口(7)和出气口(8)分别与外部气体接通后,所述进气通道(71)、出气通道(81)、定位槽(3)和PCB板(4)之间能形成密闭空间。/n
【技术特征摘要】
1.一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座(1),其特征在于:所述固定座(1)上方设置有测试座(2),所述固定座(1)上开设有定位槽(3),所述定位槽(3)内放置有芯片(6),所述测试座(2)内设置有PCB板(4)与导电信号针(5),所述导电信号针(5)两端分别与PCB板(4)、芯片(6)连接,所述固定座(1)上设置有进气口(7)和出气口(8),所述进气口(7)、出气口(8)分别通过进气通道(71)、出气通道(81)与定位槽(3)底部连通,当所述进气口(7)和出气口(8)分别与外部气体接通后,所述进气通道(71)、出气通道(81)、定位槽(3)和PCB板(4)之间能形成密闭空间。
2.根据权利要求1所述的一种气体密封结构的测试座,其特征在于:所述测试座(2)包括信号针插座(9),所述PCB板(4)设置于信号针插座(9)上方,所述导电信号针(5)底部贯穿信号针插座(9)与芯片(6)连接,所述PCB板(4)与信号针插座(9)均通过螺纹结构与固定座(1)连接。
3.根据权利要求2所述的一种气体密封结构的测试座,其特征在于:所述信号针插座(9)横截面呈对称阶梯型,呈阶梯型的所述信号针插座(9)上放置有测试座密...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙龙飞,
申请(专利权)人:法特迪精密科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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