微波加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种微波加热装置，能够控制对加热对象物进行加热的加热区域。本发明专利技术的微波加热装置具有：加热室(10)，其收容加热对象物(12)；微波产生部(30)，其是使用半导体元件构成的，并且产生1个或多个微波；波导管(11)，其将所述1个或多个微波引导至所述加热室；周期结构体(20)，其具有在所述波导管内沿第一方向(X方向)周期性地排列的多个凸部(21)，该周期结构体使所述1个或多个微波以表面波模式传播；1个或多个供电部(40)，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述1个或多个微波；以及控制部(50)，其通过对所述1个或多个微波的频率进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微波加热装置
本专利技术涉及微波加热装置。
技术介绍
作为微波加热装置，例如已知有使用被称为磁控管的真空管的微波处理装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1中公开了一种微波处理装置，其具有：收容加热对象物的加热室、使微波振荡的振荡源、载置加热对象物的载置台、将微波引导至载置台的波导管、以及与波导管相关联地设置的周期结构体。在专利文献1的微波处理装置中，使用磁控管作为振荡源。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/129233号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献1的微波处理装置中，在控制对加热对象物进行加热的加热区域这一点上还有改善的余地。因此，本专利技术的目的在于解决上述课题，提供一种能够容易地控制对加热对象物进行加热的加热区域的微波加热装置。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的微波加热装置具有：加热室，其收容加热对象物；微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生1个或多个微波；波导管，其将所述1个或多个微波引导至所述加热室；周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述1个或多个微波以表面波模式传播；1个或多个供电部，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述1个或多个微波；以及控制部，其通过对所述1个或多个微波的频率进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制。>本专利技术的一个方式的微波加热装置具有：加热室，其收容加热对象物；微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生多个微波；波导管，其将所述多个微波引导至所述加热室；周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述多个微波以表面波模式传播；多个供电部，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述多个微波；以及控制部，其通过对所述多个微波之间的相位差进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制，所述多个供电部中的至少2个供电部以彼此具有间隔的方式沿所述第一方向配置。专利技术效果根据本专利技术的微波加热装置，能够容易地控制对加热对象物进行加热的加热区域。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的微波加热装置的一例的概略剖视结构图。图2是示出周期结构体的多个凸部之间的沿面距离的图。图3是本专利技术的实施方式1的微波加热装置的一例的控制框图。图4A是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图4B是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图5是使用图4A和图4B所示的分析模型变更了微波的振荡频率时的电场分布分析的结果的一例，并且是分析模型的负荷正下方的俯视剖视图。图6A是示出变形例的周期结构体的图。图6B是示出另一变形例的周期结构体的图。图7是本专利技术的实施方式2的微波加热装置的一例的概略剖视结构图。图8是本专利技术的实施方式2的微波加热装置的一例的控制框图。图9A是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图9B是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图10是使用图9A和图9B所示的分析模型变更了2个微波的振荡频率时的电场分布分析的结果的一例，并且是分析模型的负荷正下方的俯视剖视图。图11是使用图9A和图9B所示的分析模型变更了2个微波的相位差时的电场分布分析的结果的一例，并且是分析模型的负荷正下方的俯视剖视图。图12是从进深方向观察本专利技术的实施方式3的微波加热装置的一例时的概略剖视结构图。图13是从宽度方向观察本专利技术的实施方式3的微波加热装置的一例时的概略剖视结构图。图14是示出本专利技术的实施方式3的微波加热装置的4个供电部的位置关系的一例的图。图15是本专利技术的实施方式3的微波加热装置的一例的控制框图。图16A是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图16B是示出电场分布分析中使用的分析模型的图。图17是使用图16A和图16B所示的分析模型变更了4个微波的振荡频率和相位差时的电场分布分析的结果的一例，并且是分析模型的负荷正下方的俯视截面。图18是变形例的微波加热装置的概略剖视结构图。图19是变形例的周期结构体的概略结构图。图20是沿A-A线剖切图19的周期结构体后的概略剖视图。图21是另一变形例的周期结构体的概略结构图。图22是另一变形例的周期结构体的概略结构图。具体实施方式(作为本公开的基础的知识)在微波加热装置中，要求控制对加热对象物进行加热的加热区域。具体而言，要求根据被加热的加热对象物，以加热室内的期望区域为目标进行加热或者均匀地对加热室内整体进行加热。例如，在加热室内收容2个不同的加热对象物进行加热的情况下，要求按照对一个加热对象物进行加热而不对另一个加热对象物加热的方式对加热区域进行控制。但是，例如在专利文献1所示的微波加热装置中，由于使用磁控管，因此难以对加热区域进行控制。在使用磁控管的微波加热装置中，多数情况下是采用转台方式或旋转天线方式。在转台方式中，由于被加热部移动，因此难以进行选择加热。另外，即使在旋转天线方式中，根据天线的形状、特别是直径等，可进行选择加热的范围被限定得较窄，并且即使在范围内，也难以实现充分的选择加热性能。另外，以当前的供电方式无法实现选择加热性能和微波炉的本质功能即均匀加热性能的兼顾。本申请专利技术人们发现通过利用使用半导体元件构成的微波产生部和周期结构体，对从微波产生部振荡出的1个或多个微波的频率和/或相位差进行控制，能够容易地对加热区域进行控制，来完成了以下专利技术。本专利技术的第1方式的微波加热装置具有：加热室，其收容加热对象物；微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生1个或多个微波；波导管，其将所述1个或多个微波引导至所述加热室；周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述1个或多个微波以表面波模式传播；1个或多个供电部，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述1个或多个微波；以及控制部，其通过对所述1个或多个微波的频率进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制。在本专利技术的第2方式的微波加热装置中，也可以是，所述1个或多个供电部配置于所述周期结构体。在本专利技术的第3方式的微波加热装置中，也可以是，所述微波产生部产生具有相同频率的多个微波，所述多个供电部中的至少2个供电部以彼此具有间隔的方式沿所述第一方向配置。在本专利技术的第4方式的微波加热装置中，具有：加热室，其收容加热对象物；微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生多个微波；波导管，其将所述多个微波引导至所述加热室；周期结构体，其具有在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波加热装置，其具有：/n加热室，其收容加热对象物；/n微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生1个或多个微波；/n波导管，其将所述1个或多个微波引导至所述加热室；/n周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述1个或多个微波以表面波模式传播；/n1个或多个供电部，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述1个或多个微波；以及/n控制部，其通过对所述1个或多个微波的频率进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0585651.一种微波加热装置，其具有：
加热室，其收容加热对象物；
微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生1个或多个微波；
波导管，其将所述1个或多个微波引导至所述加热室；
周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述1个或多个微波以表面波模式传播；
1个或多个供电部，其与所述微波产生部连接，并且向所述波导管供给所述1个或多个微波；以及
控制部，其通过对所述1个或多个微波的频率进行控制，来对加热所述加热对象物的加热区域进行控制。


2.根据权利要求1所述的微波加热装置，其中，
所述1个或多个供电部配置于所述周期结构体。


3.根据权利要求1或2所述的微波加热装置，其中，
所述微波产生部产生具有相同频率的多个微波，
所述多个供电部中的至少2个供电部以彼此具有间隔的方式沿所述第一方向配置。


4.一种微波加热装置，其具有：
加热室，其收容加热对象物；
微波产生部，其是使用半导体元件构成的，并且产生多个微波；
波导管，其将所述多个微波引导至所述加热室；
周期结构体，其具有在所述波导管内沿第一方向周期性地排列的多个凸部，该周期结构体使所述多个微波以表面波模式传播；
多个供电部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崎山一幸，细川大介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP