显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种显示装置。该显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括电源层；焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。与现有技术相比，本发明专利技术实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层的电压降，提升了显示面板的显示均一性。

display device

【技术实现步骤摘要】
显示装置
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种显示装置。
技术介绍
随着显示技术的快速发展，用户对显示面板的显示效果的要求越来越高，业界对显示效果的研究一直保持较高的关注。其中，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板具有发光亮度高、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示等优点，具有广阔的应用前景。然而，现有的显示面板存在显示均一性差的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示装置，以提升显示面板显示的均一性。为实现上述技术目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板包括电源层；焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的导电结构层与显示面板分开设置，因此导电结构层是可以在模组工艺步骤中形成的。导电结构层的材料例如可以是铜箔、铝箔、铁片或石墨薄片等。示例性地，在模组工艺步骤中，将导电结构层贴合在显示面板远离发光器件的一侧。因此，相比于显示面板中的可导电的膜层结构，导电结构层的厚度较厚，具有更好的导电性能。电源层与导电结构层电连接，整个导电结构层充当了电源层的电源走线，且该电源走线的宽度较宽，降低了电源层上的电压降，从而有利于提升显示面板的亮度均一性。另外，设置在显示面板边缘的焊盘可以在阵列工艺步骤中形成，由于阵列工艺步骤中的精度较高，形成的焊盘尺寸较小，从而有利于显示面板的窄边框。以及本专利技术实施例通过导电连接件连接焊盘和导电结构层，有利于不同的导电连接件分别与显示面板两侧的焊盘进行对位，导电连接件互不干扰，有利于降低导电连接件和焊盘的对位难度。综上，本专利技术实施例通过在显示面板中设置与电源层连接的焊盘，并在模组工艺步骤中将焊盘与导电结构层电连接，实现了将减小电源层的电压降扩展到模组工艺的技术。因此，本专利技术实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层的电压降，提升了显示面板的显示均一性。进一步地，所述电源层包括第一电源层；所述显示面板包括阵列基板，所述第一电源层位于所述阵列基板的膜层内；所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电源层同层设置。这样设置，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第一电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。进一步地，所述阵列基板包括源漏电极层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述第一焊盘与所述源漏电极层同层设置。这样设置，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第一电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。进一步地，所述阵列基板包括源漏电极层和辅助电源层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述辅助电源层位于所述源漏电极层远离所述导电结构层的一侧，所述辅助电源层通过过孔与所述源漏电极层内的第一电源走线电连接；所述第一焊盘与所述辅助电源层同层设置。这样设置，一方面，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了辅助电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计；另一方面，辅助电源层的导电性能较好，由该膜层形成的第一焊盘的导电性能较好。进一步地，所述第一焊盘围绕所述显示面板的四周，以增加导电结构层和电源层的接触面积，进一步降低电源层的电压降。进一步地，所述电源层包括第二电源层；所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一电源层同层设置，且所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述显示面板的边缘间隔排布；所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接；所述导电连接件包括第一导电连接件和第二导电连接件，所述导电结构层包括第一导电结构层和第二导电结构层；所述第一焊盘通过所述第一导电连接件与所述第一导电结构层电连接，所述第二焊盘通过所述第二导电连接件与所述第二导电结构层电连接。这样设置，可以同时减小第一电源信号和第二电源信号的电压降，进一步提升了显示均一性。进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替排布，围绕所述显示面板的四周。这样设置，第一焊盘和第二焊盘间隔排布，不会相互干扰，避免了显示装置边框的进一步增加，以及增加了导电结构层和电源层的接触面积，进一步降低电源走线上的电压降。进一步地，所述电源层包括第二电源层；所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电源层同层设置。这样设置，使得第二电源层和第二焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第二电源层和第二焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。进一步地，所述电源层包括第二电源层；所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；所述显示面板还包括阵列基板，所述阵列基板包括信号走线层；所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述信号走线层同层设置，所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接。其中，第二电源层是指阴极层，相比于第二电源层，信号走线层的导电性能较好，这样设置，有利于提升第二焊盘的导电性能。进一步地，所述焊盘与所述导电连接件通过导电胶连接，或者所述焊盘与所述导电连接件焊接连接。本专利技术实施例采用导电胶邦定或者采用焊锡焊接的工艺比较成熟，能够在焊盘尺寸较小的情况下，实现可靠的电气连接，从而有利于显示面板的窄边框。进一步地，所述导电连接件与所述导电结构层通过导电胶连接，所述导电连接件与所述导电结构层焊接连接，或者所述导电连接件与所述导电结构层通过卡扣连接。其中，导电连接件与导电结构层采用卡扣连接，工艺简单，无需采用加压和加热的步骤，降低了显示装置的制作成本。进一步地，显示装置还包括：复合胶带，所述复合胶带位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述复合胶带包括金属层，所述金属层复用为所述导电结构层。这样设置，利用显示装置已有的复合胶带作为导电结构层，无需增加材料成本，且复合胶带中的导电层的厚度相对阵列基板中的膜层厚度高数十倍，其电阻相对阵列基板中的膜层较小，因此，设置复合胶带的金属层复用为导电结构层实现减小电源走线的电压降的效果显著。因此，本专利技术实施例这样设置在进一步降低制作成本的基础上，进一步提升了显示面板的均一性。本专利技术实施例提供的导电结构层与显示面板分开设置，因此导电结构层是可以在模组工艺步骤中形成的。导电结构层的材料例如可以是铜箔、铝箔、铁片或石墨薄片等。示例性地，在模组工艺步骤中，将导电结构层贴合在显示面板远离发光器件的一侧。因此，相比于显示面板中的可导电的膜层结构，导电结构层的厚度较厚，具有更好的导电性能。电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：/n显示面板，所述显示面板包括电源层；/n焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；/n导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，所述显示面板包括电源层；
焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；
导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。


2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第一电源层；
所述显示面板包括阵列基板，所述第一电源层位于所述阵列基板的膜层内；
所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电源层同层设置。


3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板包括源漏电极层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述第一焊盘与所述源漏电极层同层设置；
或者，所述阵列基板包括源漏电极层和辅助电源层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述辅助电源层位于所述源漏电极层远离所述导电结构层的一侧，所述辅助电源层通过过孔与所述源漏电极层内的第一电源走线电连接；所述第一焊盘与所述辅助电源层同层设置。


4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一焊盘围绕所述显示面板的四周。


5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第二电源层；
所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；
所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一电源层同层设置，且所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述显示面板的边缘间隔排布；所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接；
所述导电连接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13