堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法，堆叠型固态电解电容器封装结构包括一导电支架、一电容组件，以及一激光焊接区。导电支架包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子。电容组件包括多个堆叠型电容器，其中每一个堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，正极部电性连接至正极导电端子，负极部电性连接至负极导电端子。激光焊接区贯穿每一个堆叠型电容器的正极部及正极导电端子，激光焊接区的最大宽度小于100微米。本发明专利技术堆叠型固态电解电容器封装结构采用激光焊接，形成无空蚀结构且无须采用焊条，能节省材料使用并简化工艺。

Packaging structure and manufacturing method of stack solid state electrolytic capacitor

【技术实现步骤摘要】
堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法。
技术介绍
电容器被广泛应于电子装置之中，诸如：手持式电子装置、计算机主机、消费性家电用品、通信产品等，已成为不可或缺的组件之一。依据用途的不同，电容器也有着不同的材质及型态设计。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一种现有的固态电解电容器，其采用多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的电容组件，通过此方式，即能够有效地提供电容量。每一个电容组件包括一正极部及一负极部。电容组件的所有的负极部彼此堆叠并电性连接到一负极端子，而所有正极部也彼此堆叠并电性连接到一正极端子，其中，负极部通常是采用导电胶进行黏接，而正极部是一金属薄片，与正极端子的连接方式通常是采用电阻焊接、超声波熔接、或激光焊接等方法来进行。当采用激光焊接时，其是通过激光在正极部及正极端子上烧熔出一孔洞，而后于孔洞中置入焊条，再熔融焊条以将所有的正极部及正极端子连接在一起。然而，此种焊接方法需要通过焊条来施行，材料成本较高，且还需要再次熔融焊条，工艺上较为繁琐。此外，此种方式会产生填充不足的微空洞，进而会导致两相邻正极部之间，以及正极部与正极端子之间的连接强度不足，往往需要额外加上一金属框架进一步将其等包覆并固定，故有改善的需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其包括一导电支架、一电容组件以及一激光焊接区。导电支架包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子。电容组件包括多个堆叠型电容器，其中每一个堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，正极部电性连接至正极导电端子，负极部电性连接至负极导电端子。激光焊接区贯穿每一个堆叠型电容器的正极部及正极导电端子，激光焊接区的最大宽度小于100微米。优选地，激光焊接区是以光束直径介于25至100微米的激光凿穿每一个正极部及正极导电端子，每两个相邻的堆叠型电容器的两个正极部通过激光焊接区而彼此相连，其中一堆叠型电容器的正极部通过激光焊接区以连接于正极导电端子；电容组件还包括另一激光焊接区，激光焊接区是彼此间隔及彼此相接的其中一种。优选地，多个堆叠型电容器的一部分设置在导电支架的一侧，多个堆叠型电容器的其余部分设置在导电支架的另一侧。优选地，堆叠型电容器设置在导电支架的同一侧；堆叠型电容器的正极部彼此相叠，并设置于正极导电端子。优选地，堆叠型固态电解电容器封装结构还进一步包括多个激光焊接区，激光焊接区彼此相连接以构成螺线、环，及同心环的至少其中一种形状。优选地，激光焊接区彼此相连接并构成螺线，螺线沿一第一方向延伸，沿着一垂直第一方向的第二方向定义出螺线的宽度，宽度小于1厘米。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其包括一导电支架以及一电容组件。导电支架包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子。电容组件包括多个堆叠型电容器，其中每一个堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，正极部电性连接至正极导电端子，负极部电性连接至负极导电端子。其中，采用激光凿穿每一个正极部及正极导电端子，以连接每一个正极部及正极导电端子，正极部电性实质上无空蚀。优选地，以光束直径介于25至100微米的激光来凿穿每一个正极部及正极导电端子；多个堆叠型电容器的一部分设置在导电支架的一侧，多个堆叠型电容器的其余部分设置在导电支架的另一侧。优选地，以光束直径介于25至100微米的激光来凿穿每一个正极部及正极导电端子；堆叠型电容器设置在导电支架的同一侧；堆叠型电容器的正极部彼此相叠，并设置于正极导电端子。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种堆叠型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：提供一导电支架以及多个堆叠型电容器，其中，导电支架包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子，每一个堆叠型电容器包括一正极部以及一负极部；堆叠堆叠型电容器的负极部，并电性连接负极部至导电支架的负极导电端子；堆叠堆叠型电容器的正极部，并置于导电支架的正极导电端子；以及以一光束直径小于100微米的激光凿穿每一个正极部及正极导电端子。优选地，激光的光束直径介于25至100微米；多个堆叠型电容器的一部分设置在导电支架的一侧，多个堆叠型电容器的其余部分设置在导电支架的另一侧。优选地，激光的光束直径介于25至100微米；堆叠型电容器设置在导电支架的同一侧；堆叠型电容器的正极部彼此相叠，并设置于正极导电端子。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例制作方法的流程图。图2为俯视示意图，说明本专利技术第一实施例的导线架。图3为本专利技术第一实施例的堆叠型电容器的侧视剖面示意图。图4为俯视示意图，说明本专利技术第一实施例的堆叠型电容器设置于导线架。图5为侧视部分剖面示意图，说明第一实施例的堆叠型电容器设置于导线架。图6为第一实施例形成激光焊接区的俯视示意图。图7为第一实施例形成激光焊接区的侧视部分剖面示意图。图8为第一实施例的二个激光焊接区彼此相接的示意图。图9为侧视剖视示意图，说明第一实施例的封装件包裹住电容组件及部分的导电支架。图10为本专利技术第一实施例的侧视剖面示意图。图11为本专利技术第一实施例的俯视示意图。图12为本专利技术第二实施例的侧视剖面示意图。图13为本专利技术第三实施例的俯视示意图。图14为本专利技术第三实施例的另一实施方式的俯视示意图。图15为本专利技术第三实施例的再一实施方式的俯视示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。第一实施例参阅图1，本专利技术第一实施例提供一种堆叠型固态电解电容器封装结构的制造方法，其包括以下步骤：步骤S101：提供一导电支架1以及多个堆叠型电容器21，其中，导电支架1包括相间隔的一正极导电端子11以及一负极导电端子12，每一个堆叠型电容器21包括一正极部2112以及一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构包括：/n一导电支架，其包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子；/n一电容组件，其包括多个堆叠型电容器，其中每一个所述堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，所述正极部电性连接至所述正极导电端子，所述负极部电性连接至所述负极导电端子；以及/n一激光焊接区，贯穿每一个所述堆叠型电容器的所述正极部及所述正极导电端子，所述激光焊接区的最大宽度小于100微米。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构包括：
一导电支架，其包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子；
一电容组件，其包括多个堆叠型电容器，其中每一个所述堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，所述正极部电性连接至所述正极导电端子，所述负极部电性连接至所述负极导电端子；以及
一激光焊接区，贯穿每一个所述堆叠型电容器的所述正极部及所述正极导电端子，所述激光焊接区的最大宽度小于100微米。


2.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述激光焊接区是以光束直径介于25至100微米的激光凿穿每一个所述正极部及所述正极导电端子，每两个相邻的所述堆叠型电容器的两个所述正极部通过所述激光焊接区而彼此相连，其中一所述堆叠型电容器的所述正极部通过所述激光焊接区以连接于所述正极导电端子；所述电容组件还包括另一激光焊接区，所述激光焊接区是彼此间隔及彼此相接的其中一种。


3.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，多个所述堆叠型电容器的一部分设置在所述导电支架的一侧，多个所述堆叠型电容器的其余部分设置在所述导电支架的另一侧。


4.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型电容器设置在所述导电支架的同一侧；所述堆叠型电容器的所述正极部彼此相叠，并设置于所述正极导电端子。


5.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构还进一步包括多个激光焊接区，所述激光焊接区彼此相连接以构成螺线、环及同心环的至少其中一种形状。


6.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述激光焊接区彼此相连接并构成螺线，螺线沿一第一方向延伸，沿着一垂直所述第一方向的第二方向定义出螺线的宽度，所述宽度小于1厘米。


7.一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构包括：
一导电支架，其包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子；以及
一电容组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家钰，
申请(专利权)人：钰冠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71