一种IPM电参数测试驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种IPM电参数测试驱动装置，包括驱动组件和接线组件，驱动组件包括PCB板及焊接在PCB板上的驱动电路，接线组件用于连接IPM，其具有焊接在PCB板上并与通过PCB板上的布线与驱动电路电连接的接线端子、一端部与接线端子连接的导线和与导线另一端部连接的接头件，接头件上开设插孔，当接线组件与IPM连接时，IPM上的引脚一一对应的插入至在IPM检测完成后，可以与驱动组件分离，再次使用，而该IPM电参数测试驱动装置也可以为下个需要检测IPM进行测试，相对于传统的测试驱动装置，本发明专利技术能够使IPM检测后与驱动组件分离，避免IPM与驱动组件报废，进而避免资源的浪费。

A driving device for IPM electrical parameter test

【技术实现步骤摘要】
一种IPM电参数测试驱动装置
本专利技术涉及电参数检测
，具体为一种IPM电参数测试驱动装置。
技术介绍
智能功率模块IPM(IntelligentPowerModule)是由高压功率开关器件(以IGBT为主)、高压栅极驱动电路(HVIC)、无源器件、以及过流、过压、过温等多种保护电路构成单一封装的混合集成功率开关模块，IPM由于其特有的集成性与功能性，顺应了当今智能行业、变频行业及节能行业的发展需求，同时赢得了各行业的认可，应用越来越广泛。目前批量生产出来的IPM，需要抽取几个进行电参数检测，以确实该批次IPM是否合格，通常需要将IPM的引脚焊接到驱动电路板上，之后向驱动电路板上连通一个15V和5V的直流电压，通过驱动电路板上的驱动电路驱动IPM导通，并将作为检测端的示波器的端头夹紧在对应功能的引脚上，以使示波器上显示波形，通过对示波器上显示的波形进行分析以确定IPM是否合格。但是上述检测方式存在一个问题：由于IPM的引脚焊接驱动电路板上，在检测完成后，IPM无法从电路驱动板上拆除，则导致该检测的IPM和对应的驱动电路板报废，进而造成资源的浪费。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有IPM电参数测试驱动装置中存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术的目的是提供一种IPM电参数测试驱动装置，能够使IPM检测后与驱动电路板分离，减少资源的浪费。为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种IPM电参数测试驱动装置，其包括：驱动组件，包括PCB板及焊接在所述PCB板上的驱动电路；接线组件，用于连接IPM，其具有焊接在所述PCB板上并与通过所述PCB板上的布线与所述驱动电路电连接的接线端子、一端部与所述接线端子连接的导线和与所述导线另一端部连接的接头件；其中，所述接头件上开设插孔，当所述接线组件与IPM连接时，IPM上的引脚一一对应的插入至所述插孔。作为本专利技术所述的IPM电参数测试驱动装置的一种优选方案，其中，所述接线组件还包括旋钮件；所述插头件的侧壁开设与所述插孔相连通的螺孔；其中，所述旋钮件旋钮设置在所述螺孔内。作为本专利技术所述的IPM电参数测试驱动装置的一种优选方案，其中，所述导线的截面积为4mm2，且所述导线由铜材料或者包含至少50％的铜材料的合金制成。作为本专利技术所述的IPM电参数测试驱动装置的一种优选方案，其中，还包括805电子管，所述805电子管设置在所述PCB板上，并通过所述PCB板上的布线与所述驱动电路电连接。作为本专利技术所述的IPM电参数测试驱动装置的一种优选方案，其中，还包括输入电压通断装置，所述输入电压通断装置设置在所述PCB板上，并通过所述PCB板上的布线与所述805电子管电连接，以控制805电子管的输入电压的通断。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果是：通过接线组件上的接线端子焊接在PCB板上，并使接头件与IPM上的引脚插拔式连接，在IPM检测完成后，可以与驱动组件分离，再次使用，而该IPM电参数测试驱动装置也可以为下个需要检测IPM进行测试，相对于传统的测试驱动装置，本专利技术能够使IPM检测后与驱动组件分离，避免IPM与驱动组件报废，进而避免资源的浪费。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本专利技术IPM电参数测试驱动装置第一种实施方式的整体结构示意图；图2为本专利技术需要检测的IPM结构示意图；图3为本专利技术IPM电参数测试驱动装置图1中的驱动电路与图2中的需要检测的IPM电路原理示意图；图4为本专利技术IPM电参数测试驱动装置第二种实施方式的整体结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术提供一种IPM电参数测试驱动装置，能够使IPM检测后与驱动电路板分离，减少资源的浪费，在此需要说明的是，下述的电连接指的是用于传输电能和/或电信号的一种电路连接方式。图1和图2示出的是本专利技术一种IPM电参数测试驱动装置第一种实施方式的整体结构示意图和需要检测的IPM结构示意图，请参阅图1-2，本实施方式的IPM电参数测试驱动装置的主体部分包括驱动组件100和接线组件200。驱动组件100驱动需要检测的IPM的接电导通，以使后续的示波器能够对IPM进行显示检测，具体的，该驱动组件100由PCB板110和驱动电路120组成，驱动电路120焊接在PCB板110上，PCB板110作为驱动电路120和接线组件200连接的载体，使驱动电路120与接线组件200电连接，而驱动电路120通过接线组件200与IPM电连接，驱动IPM的接电导通，在具体实施过程中，驱动电路120通过PCB板110上的布线连接一个15V和一个5V的直流电源。接线组件200作为中间连接组件，使驱动电路120和检测的IPM能够连通，而且使IPM在检测完成后，能够从该驱动组件100上拆除，避免该检测的IPM和驱动组件100造成报废，具体的，该接线组件200由接线端子210、导线220和接头件230组成，接线端子210焊接在PCB板110上，并与通过PCB板110上的布线与驱动电路120电连接，导线220一端部与接线端子210连接，接头件230与导线220另一端部连接，该接头件230上开设插孔230a，使接线组件200与IPM连接时，IPM上的引脚一一对应的插入至插孔230a，在本实施方式中，为了保证该IPM电参数测试驱动装置的安全性与可靠性，同时又不会过于笨重，并且避免连接线本身的内阻，降低测试装置对测试结果的影响，该导线220由铜材料或者包含至少50％的铜材料的合金制成，并且该导线220的截面积为4mm2，在本实施方式中，为了能够使该接线组件200与不同规格的IPM的引脚连接，可以在插头件230的侧壁开设与插孔230a相连通的螺孔(附图中未画出)，在螺孔内旋钮设置旋钮件(附图中未画出)，在不同规格的IPM的引脚插入至插孔230a内，将旋钮件在螺孔上旋转，缩进至插孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IPM电参数测试驱动装置，其特征在于，包括：/n驱动组件(100)，包括PCB板(110)及焊接在所述PCB板(110)上的驱动电路(120)；/n接线组件(200)，用于连接IPM，其具有焊接在所述PCB板(110)上并与通过所述PCB板(110)上的布线与所述驱动电路(120)电连接的接线端子(210)、一端部与所述接线端子(210)连接的导线(220)和与所述导线(220)另一端部连接的接头件(230)；/n其中，所述接头件(230)上开设插孔(230a)，当所述接线组件(200)与IPM连接时，IPM上的引脚一一对应的插入至所述插孔(230a)。/n

【技术特征摘要】
1.一种IPM电参数测试驱动装置，其特征在于，包括：
驱动组件(100)，包括PCB板(110)及焊接在所述PCB板(110)上的驱动电路(120)；
接线组件(200)，用于连接IPM，其具有焊接在所述PCB板(110)上并与通过所述PCB板(110)上的布线与所述驱动电路(120)电连接的接线端子(210)、一端部与所述接线端子(210)连接的导线(220)和与所述导线(220)另一端部连接的接头件(230)；
其中，所述接头件(230)上开设插孔(230a)，当所述接线组件(200)与IPM连接时，IPM上的引脚一一对应的插入至所述插孔(230a)。


2.根据权利要求1所述的IPM电参数测试驱动装置，其特征在于，所述接线组件(200)还包括旋钮件；
所述插头件(230)的侧壁开设与所述插孔(230a)相连通的螺孔；...

【专利技术属性】
技术研发人员：于玲，赵鹏，李婷婷，赵裕，朱磊，甄宝华，刘键，
申请(专利权)人：中国家用电器研究院，安徽众家云物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11