一种板极电渣焊用结晶器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板极电渣焊用结晶器，涉及板极电渣熔焊技术领域，包括：上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与上结晶器扣合的下结晶器，上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，第一半圆环固定设置在上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，上结晶器上部开设有通孔，下结晶器上部设置有与上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，第二半圆环固定设置在下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，第一半圆环与第二半圆环相配合，第一铜芯与第二铜芯相配合，相比现有的碳素钢部分与紫铜部分焊接后需要进行机械加工的技术方案，本实用新型专利技术能够减少焊接用料以降低成本。

A mould for electroslag welding of plate electrode

【技术实现步骤摘要】
一种板极电渣焊用结晶器
本技术涉及板极电渣熔焊
，特别是涉及一种板极电渣焊用结晶器。
技术介绍
目前关于结晶器的制造，主要有一下三种形式，第一是采用紫铜的整体铸造形式，此形式存在加工工艺繁琐，所做产品内部质量经常存在缺陷；第二是选用紫铜作为原料采用数控加工的技术完成，此形式产品的造价极高，不适合大批量生产；第三是结晶器的关键部位选用紫铜作为原料采用数控加工技术完成，其他部分采用碳素钢，然后将碳素钢部分与紫铜部分焊接后机械加工而成，此形式的产品焊接体积大，焊接用料多，电能消耗多，焊接后外观不美观。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种板极电渣焊用结晶器，以解决上述现有技术存在的问题，能够减少焊接用料以降低成本。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：本技术提供了一种板极电渣焊用结晶器，包括上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与所述上结晶器扣合的下结晶器，所述上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，所述第一半圆环固定设置在所述上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，所述上结晶器上部开设有通孔，所述下结晶器上部设置有与所述上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，所述第二半圆环固定设置在所述下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，所述第一半圆环与所述第二半圆环相配合，所述第一铜芯与所述第二铜芯相配合，所述第一半圆环和所述第二半圆环均为碳钢半圆环。优选的，所述上结晶器包括第一底板、第一侧板、第一后堵板、第一前板、第一平台板和第一上平板，所述第一底板两侧分别与一个所述第一侧板焊接，所述第一后堵板上部与所述第一底板焊接，所述第一后堵板两侧分别与一个所述第一侧板一端焊接，所述第一前板上部与所述第一底板焊接，所述第一前板两侧分别与一个所述第一侧板另一端焊接，所述第一平台板的长边与所述第一前板焊接，所述第一平台板的短边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的长边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的短边与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环一端的弧形端面与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环另一端的弧形端面与所述第一铜芯焊接。优选的，所述第一后堵板上开设有多个进水口和多个出水孔。优选的，所述第一侧板为倒置L形板。优选的，所述第一铜芯包括依次焊接的第一半圆面、上半圆面和上隔板，且所述上半圆面的直径大于所述第一半圆面的直径，所述第一半圆面的自由端面与所述第一半圆环的弧形端面焊接，所述通孔设置在所述上半圆面上方，所述通孔与所述上半圆面连通。优选的，所述第一半圆面的直径等于所述第一半圆环的直径。优选的，所述下结晶器包括第二底板、第二侧板、第二后堵板、第二前板、第二平台板和第二上平板，所述第二底板两侧分别与一个所述第二侧板焊接，所述第二后堵板上部与所述第二底板焊接，所述第二后堵板两侧分别与一个所述第二侧板一端焊接，所述第二前板上部与所述第二底板焊接，所述第二前板两侧分别与一个所述第二侧板另一端焊接，所述第二平台板的长边与所述第二前板焊接，所述第二平台板的短边与所述第二侧板的上部焊接，所述第二上平板的长边与所述第二侧板上部焊接，所述第二上平板的短边与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环一端的弧形端面与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环另一端的弧形端面与所述第二铜芯焊接。优选的，所述第二铜芯包括依次焊接的第二半圆面、下半圆面、下隔板、第一平台面和第二平台面，所述第一平台面的设置高度较所述第二平台面的设置高度低，所述第二平台面与所述第二平台板的竖直面处于同一高度，且所述下半圆面的直径大于所述第二半圆面的直径，所述第二半圆面的自由端面与所述第二半圆环的弧形端面焊接。优选的，所述通孔为楔形通孔。本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：本技术提供了一种板极电渣焊用结晶器，通过在上晶器内设置第一半圆环与第一铜芯焊接，在下晶器内设置第二半圆环，用于与第二铜芯焊接，第一半圆环和第二半圆环均为碳钢半圆环，通过第一铜芯和第二铜芯与碳钢半圆环焊接，相比现有的碳素钢部分与紫铜部分焊接后需要进行机械加工的技术方案，本技术能够减少焊接用料以降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的板极电渣焊用结晶器轴测图；图2为本技术提供的处于工作状态的板极电渣焊用结晶器示意图；图3为本技术提供的板极电渣焊用结晶器的上结晶器轴测图；图4为本技术提供的板极电渣焊用结晶器的下结晶器轴测图；图5为本技术提供的处于工作状态的板极电渣焊用结晶器的剖视图。其中：1、上结晶器，1.1、第一底板，1.1-1、安装通孔，1.2、第一侧板，1.3、第一后堵板，1.4、第一前板，1.5、第一平台板，1.6、第一上平板，1.7、第一铜芯，1.7-1、第一半圆面，1.7-2、上半圆面，1.7-3、楔形通孔，1.7-4、上隔板，1.8、第一半圆环，2、下结晶器，2.1、第二底板，2.1-1、安装固定孔，2.2、第二侧板，2.3、第二后堵板，2.4、第二前板，2.5、第二平台板，2.6、第二上平板，2.7、第二铜芯，2.7-1、第二半圆面，2.7-2、下半圆面，2.7-3、第一平台面，2.7-4、下隔板，2.7-5、第二平台面，2.8、第二半圆环，3、钢头，4、横梁，5、待焊接熔腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的是提供一种板极电渣焊用结晶器，以解决现有技术存在的问题，能够减少焊接用料以降低成本。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1～5所示：本实施例提供了一种板极电渣焊用结晶器，包括上结晶器1、第一半圆环1.8、与上结晶器1扣合的下结晶器2和第二半圆环2.8，上结晶器1下部设置有上部工件容纳腔，第一半圆环1.8固定设置在上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯1.7焊接，上结晶器1上部开设有通孔，下结晶器2上部设置有与上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，第二半圆环2.8固定设置在下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯2.7焊接，第一半圆环1.8与第二半圆环2.8相配合，第一铜芯1.7与第二铜芯2.7相配合，第一半圆环1.8和第二半圆环2.8均为碳钢半圆环，相比现有技术，本技术提供的技术方案在第一铜芯1.7和第二铜芯2.7与碳钢半圆环焊接后无需对其进行机械加工，所以，相比现有技术能够减少焊接用料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板极电渣焊用结晶器，其特征在于：包括上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与所述上结晶器扣合的下结晶器，所述上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，所述第一半圆环固定设置在所述上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，所述上结晶器上部开设有通孔，所述下结晶器上部设置有与所述上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，所述第二半圆环固定设置在所述下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，所述第一半圆环与所述第二半圆环相配合，所述第一铜芯与所述第二铜芯相配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种板极电渣焊用结晶器，其特征在于：包括上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与所述上结晶器扣合的下结晶器，所述上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，所述第一半圆环固定设置在所述上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，所述上结晶器上部开设有通孔，所述下结晶器上部设置有与所述上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，所述第二半圆环固定设置在所述下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，所述第一半圆环与所述第二半圆环相配合，所述第一铜芯与所述第二铜芯相配合。


2.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述上结晶器包括第一底板、第一侧板、第一后堵板、第一前板、第一平台板和第一上平板，所述第一底板两侧分别与一个所述第一侧板焊接，所述第一后堵板上部与所述第一底板焊接，所述第一后堵板两侧分别与一个所述第一侧板一端焊接，所述第一前板上部与所述第一底板焊接，所述第一前板两侧分别与一个所述第一侧板另一端焊接，所述第一平台板的长边与所述第一前板焊接，所述第一平台板的短边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的长边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的短边与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环一端的弧形端面与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环另一端的弧形端面与所述第一铜芯焊接。


3.根据权利要求2所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一后堵板上开设有多个进水口和多个出水孔。


4.根据权利要求2所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一侧板为倒置L形板。


5.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一铜芯包括依次焊接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜彦平，李现友，
申请(专利权)人：内蒙古世星新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙;15