高频加热装置制造方法及图纸

技术编号:2386759 阅读:126 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的高频加热装置具有磁控管22和波导管23。波导管23由结合部23A、匹配部23B、23C构成。磁控管22还具有由结合部23A处突出的磁控管辐射用天线22A。结合部23A上的一端与匹配部23B相连接,并且具有沿水平方向的剖面面积无变化的结构构成。匹配部23B、23C的结构构成使其越靠近加热用腔室侧面21A处,其剖面面积越大。在支撑板25上还配置有位于匹配部23B和匹配部23C间连接部分处的辐射用天线24。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及诸如微波炉等的、可通过诸如磁控管等高频加热组件对放置在所述加热用腔室内部处的被加热物实施加热用的高频加热装置。一般说来,高频加热装置通常指的是微波炉。图13示出了现有技术中第一种类型的微波炉。由图13所示的微波炉100具有磁控管101、波导管102和加热用腔室103。磁控管101还具有磁控管辐射用天线101A。该磁控管辐射用天线101A由波导管102处突出出来。波导管102与磁控管101和加热用腔室103相连接。而且由磁控管101产生的微波可通过波导管102,被引导至加热用腔室103。波导管102的形状呈沿着水平方向上的尺寸基本上无变化的框体形状。由于采用着这种结构构成形式,所以在磁控管101与加热用腔室103之间难以形成阻抗匹配。换句话说就是,如图13所示的微波炉难以实现所述的阻抗匹配,所以存在有被磁控管侧反射的微波占由磁控管侧产生出的微波总量中的比例比较高,从而使磁控管的加热效率不良等问题。图14示出了现有技术中第二种类型的微波炉。由图14所示的微波炉200具有磁控管201、波导管202和加热用腔室203。磁控管201还具有磁控管辐射用天线201A。磁控管辐射用天线201A由波导管202处突出出来。在波导管202还配置有金属板210,该金属板210用于将磁控管201产生的微波发射方向限制在所需要的方向上。金属板210可以通过图中未示出的、诸如电动机等可动组件的驱动,而产生转动。波导管202的右下侧面呈倾斜形状。采用这种构成方式,则可以在与微波的传送方向,即与由磁控管201朝向加热用腔室203的方向相垂直的方向上,使其剖面面积缓缓增大。因此,如图14所示的微波炉和如图13所示的微波炉相比,可以使磁控管与加热用腔室之间的阻抗匹配更容易实现,从而可以提高加热效率。然而如图14所示的微波炉,是使整个波导管202沿着所述方向产生有剖面面积的变化。因此磁控管201与波导管202之间的位置关系,对所述的阻抗匹配产生有比较大的影响。换句话说就是,如图14所示的微波炉当磁控管201的安装位置有误差时,微波炉的加热性能就有可能受到影响,从而存在有加热性能不稳定的问题。而且,如图14所示的微波炉中还设置有可以由可动组件实施驱动的金属板210。在微波炉中设置诸如金属板210等的可移动组件,并且使该可移动部件可以做适当的移动,是为了在磁控管与加热用腔室间可以实现更好的阻抗匹配。然而可移动部件与不可移动的、仅仅搭载着的部件相比,其结构构成复杂,出现故障的可能性高。因此在微波炉中设置有为实现阻抗匹配而移动的部件时,会出现由于该部件所产生的故障,而导致微波炉加热性能不稳定的新问题。而且在另一方面,现有的微波炉可以如图13和图14所示,由加热用腔室的一个侧面处朝向加热用腔室内供给微波,然而也可以由加热用腔室的上侧面和下侧面处朝向加热用腔室内供给微波。在图15中即示出了一个呈这种微波炉形式的、属于现有技术中第三种类型的微波炉。微波炉300具有加热用腔室303,通过产生微波的方式对位于加热用腔室303内部处的被加热物316实施加热用的磁控管301、304,以及将由磁控管301、304产生的微波分别引导至加热用腔室303处用的波导管302、305。在加热用腔室303的上下位置处分别设置有辐射用开口313、309,被引导至波导管302、305处的微波可通过该辐射用开口313、309,供给至加热用腔室303。而且在图中的参考编号314,表示的是放置被加热物用的转盘,参考编号315表示的是驱动转盘转动用的转盘电动机。转盘314最好仅仅由可透射过微波的、诸如玻璃等的材料制作。然而通常由于机械强度的问题,与转盘电动机315间的机械连接的问题等,而难以仅仅使用玻璃等材料实施制作。在这种现有的微波炉中,转盘314是由诸如金属等制作的承载台,以及由玻璃等制作的器皿组合而构成的。如果具体地讲,它是通过使用连接在转盘电动机315处的、由金属制作的承载台,并且将由玻璃等制作的器皿搭载、设置在该金属制承载台之上的方式,来构成这种转盘314的。微波会被金属反射。因此在如图15所示的微波炉中,对设置在转盘314的底侧处的金属制承载台上的区域处于λ/2(λ为微波波长)以下的部分有放射射线时,会被该承载台反射,而不会由被加热物316吸收。因此在如图15所示的微波炉中,位于转盘314之上的区域中存在有可以对由转盘314的下方处辐射出的微波实施吸收的区域,也存在有不可以实施吸收的区域。由于这种结构构成形式,所以如图15所示的微波炉存在有如下问题即使加热时间相同,被加热物的微波吸收量也会因转盘314上的被加热物放置区域不同而不同。本专利技术就是解决上述问题用的专利技术,本专利技术的目的就是提供一种可以提高加热效率、并且可以使加热性能稳定的高频加热装置。为了能够解决上述问题,本专利技术提供了一种高频加热装置,它包含有收装被加热物品用的加热用腔室;通过产生微波的方式对所述被加热物实施加热用的高频加热组件;以及将由所述高频加热组件产生的微波引导至所述加热用腔室用的波导管;而且所述波导管包含有其一端与所述高频加热组件相连接,且沿微波传送方向上的阻抗无变化的第一部分,以及使所述第一部分上的另一端与所述加热用腔室相连接,而且在由所述第一部分中的连接部分朝向所述加热用腔室中的连接部分处,其微波传送中的阻抗由接近所述第一部分的阻抗变化为接近所述加热用腔室的阻抗的第二部分。如果采用如上所述的这一专利技术,则高频加热组件可与波导管中阻抗不发生变化的第一部分相连接,而且还可以使波导管具有在高频加热组件与加热用腔室间实现阻抗匹配用的第二部分。在这种结构构成中,由于高频加热组件与第一部分相连接,所以即使高频加热组件的安装位置多少有一些偏差,也不会对高频加热装置的加热性能产生影响。而且由于它是通过第二部分实现阻抗匹配的,所以在高频加热装置中可以降低在高频加热组件产生的微波被高频加热组件侧反射的比例。因此这种高频加热装置的加热性能更稳定,并可以提高其加热效率。而且,本专利技术还提供了下述高频加热装置,该高频加热装置是在如上所述的高频加热装置的基础上,还使所述的第二部分由若干个管形部件构成。如果采用如上所述的这一专利技术,则在由上述限定的专利技术所具有的结构构成之上,还可以提高对第二部分形状的设计自由度,从而可以更可靠地实现高频加热组件与加热用腔室间的阻抗匹配。因此在这种结构构成中,还可以在由上述限定的专利技术所具有的效果之上,获得进一步提高高频加热装置中的加热效率的效果。而且,本专利技术又提供了这样一种高频加热装置,该高频加热装置是在上述高频加热装置的基础上,还使所述第二部分中与所述加热用腔室相连接的部分,为具有锥形形状的部分。如果采用如上所述的这一专利技术,则在由上述限定的专利技术所具有的结构构成之外,还可以抑制第二部分沿长度方向的尺寸,并实现高频加热组件与加热用腔室间的阻抗匹配。因此在这种结构构成中,还可以在由上述限定的专利技术所具有的效果之上,获得使高频加热装置进一步小型化的效果。而且,本专利技术又提供了这样一种高频加热装置,该高频加热装置是在如上所述的高频加热装置的基础上,还在所述波导管中包含有由金属制作的辐射用天线,这一辐射用天线沿着微波传送方向设置在所述波导管的剖面面积变化率产生有变化的部分处的。如果采用如上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频加热装置,其特征在于它包含有: 收装被加热物品用的加热用腔室; 通过产生微波的方式对所述被加热物实施加热用的高频加热组件; 以及将由所述高频加热组件产生的微波引导至所述加热用腔室用的波导管; 而且所述波导管包含有其一端与所述高频加热组件相连接,且沿微波传送方向上的阻抗无变化的第一部分, 以及使所述第一部分上的另一端与所述加热用腔室相连接,而且在由所述第一部分中的连接部分朝向所述加热用腔室中的连接部分处,其微波传送中的阻抗由接近所述第一部分的阻抗变化为接近所述加热用腔室的阻抗的第二部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:大森义治速水克明
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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