柔性电路板及其制造方法技术

一种柔性电路板，包括：基膜，定义有第1元件安装部以及第2元件安装部；线路图案，作为在上述基膜上分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长形成的线路图案，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2元件安装部内的第2端子部；以及，第1镀金层，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1镀金层包括金属纯镀金层，在上述第1端子部上不形成上述第1镀金层。

Flexible circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种柔性电路板及其制造方法。尤其涉及一种包括定义有被动元件安装部以及半导体元件安装部的基膜的柔性电路板。
技术介绍
近年来伴随电子设备的小型化趋势，利用柔性电路板的薄膜覆晶(ChipOnFilm:COF)封装技术被越来越广泛使用。利用柔性电路板的COF封装技术能够被适用于如液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode)显示装置等平板显示装置(FlatPanelDisplay；FPD)中。在如上所述的柔性电路板上，将安装用于向上述平板显示装置提供驱动信号的半导体元件以及与上述半导体元件连接的被动元件。半导体元件以及被动元件被接合到柔性电路板上的方式能够互不相同。具体来讲，被动元件能够通过如焊料等单独的接合方式安装，而半导体元件能够通过如倒装芯片接合(flipchipbonding)等方式直接接触安装。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术要解决的技术课题在于提供一种半导体元件以及被动元件通过不同的方式接合的柔性电路板。本专利技术要解决的另一技术课题在于提供一种半导体元件以及被动元件通过不同的方式接合的柔性电路板的制造方法。本专利技术的技术课题并不局限于上述技术课题，相关从业人员将能够通过下述记载明确理解未被提及的其他技术课题。用于解决问题的方案为了达成如上所述的技术课题，适用本专利技术之一实施例的柔性电路板，包括：基膜，定义有第1元件安装部以及第2元件安装部；线路图案，作为在上述基膜上分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长形成的线路图案，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2元件安装部内的第2端子部；以及，第1镀金层，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1镀金层包括金属纯镀金层，在上述第1端子部上不形成上述第1镀金层。在适用本专利技术的几个实施例中，还能够包括：第2镀金层，形成于上述第1端子部上；其中，上述线路图案包括铜，上述第2镀金层包括铜-金属合金层。在适用本专利技术的几个实施例中，上述第1镀金层，还能够包括：铜-金属合金层，形成于上述金属纯镀金层的下部。在适用本专利技术的几个实施例中，还能够包括：保护层，形成于上述线路图案上；其中，上述线路图案，包括：连接线路，对上述第1端子部以及上述第2端子部进行连接；此外，上述保护层，对上述连接线路进行覆盖。在适用本专利技术的几个实施例中，还能够包括：中间镀金层，形成于上述保护层与上述连接线路之间；其中，上述中间镀金层，包括金属纯镀金层或铜-金属合金层。在适用本专利技术的几个实施例中，上述保护层的边界能够与上述第1端子部的接合端子或上述第2端子部的接合端子间隔100μm以上。在适用本专利技术的几个实施例中，还能够包括：焊料，形成于上述第1端子部上；第1元件，与上述焊料接合；以及，第2元件，与上述第2端子部接合；其中，上述第2元件与上述线路图案倒装芯片接合(flipchipbonding)。在适用本专利技术的几个实施例中，上述第1元件能够包括被动元件，而上述第2元件能够包括半导体元件。在适用本专利技术的几个实施例中，上述金属纯镀金层，能够包括锡、金、钯、镍、铬中的至少一种以上。为了达成如上所述的技术课题，适用本专利技术之一实施例的柔性电路板的制造方法，包括：提供定义有第1元件安装部以及第2元件安装部的基膜的步骤；在上述基膜上形成分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长的线路图案的步骤，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2元件安装部内的第2端子部；以及，在上述第2端子部上形成包括金属纯镀金层的第1镀金层，在上述第1端子部上以回熔焊接(reflow)的方式安装通过焊料接合的第1元件，并在上述第1端子部上安装半导体元件的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，还能够包括：在上述第1端子部上形成第2镀金层的步骤；其中，上述第2镀金层包括铜-金属合金层。在适用本专利技术的几个实施例中，形成上述第1镀金层的步骤，还能够包括：在除上述第1端子部以及上述第2端子部之外的上述线路图案上也形成上述第1镀金层的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，以回熔焊接方式安装上述第1元件的步骤，能够包括：对上述第1元件安装部进行局部热处理的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，对上述第1元件安装部进行局部热处理的步骤，能够包括：利用热风、激光、光、热板中的某一个进行热处理的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，在形成上述第1镀金层之后，还能够包括：在上述线路图案上形成保护层的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，形成上述第1镀金层的步骤，还能够包括：在上述线路图案上形成上述保护层之后形成的步骤。在适用本专利技术的几个实施例中，在上述第2端子部上形成上述第1镀金层的步骤，能够包括：在覆盖上述第2端子部的铜-金属合金层上形成上述第1镀金层的步骤。本专利技术的其他具体事项，包含于详细的说明以及附图中。专利技术效果适用本专利技术之实施例的柔性电路板，在基膜上包括用于半导体元件以及被动元件的接合的不同安装区域，从而能够确保安装到柔性电路板上的半导体元件以及被动元件的接合性。本专利技术的效果并不局限于上述效果，相关从业人员将能够通过权利要求书中的记载明确理解未被提及的其他效果。附图说明图1是适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的上侧面图。图2是按照图1中的A-A’以及B-B’进行切割图示的适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的截面图。图3是按照图1中的A-A’以及B-B’进行切割图示的适用本专利技术之另几个实施例的柔性电路板的截面图。图4是按照图1中的A-A’以及B-B’进行切割图示的适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的截面图。图5是按照图1中的A-A’以及B-B’进行切割图示的适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的截面图。图6至图8是用于对适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的制造方法进行说明的中间步骤示意图。图9是用于对适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的制造方法进行说明的中间步骤示意图。图10是用于对适用本专利技术之几个实施例的柔性电路板的制造方法进行说明的中间步骤示意图。附图标记说明：10：基膜20：线路图案21、22：端子部25：连接线路30、31：第1镀金层35、55：中间镀金层40：保护层50：第2镀金层100：被动元件安装部110：被动元件120：半导体元件200：半导体元件安装部。具体实施方式通过下述结合附图进行说明的实施例，将能够进一步明确理解本专利技术的优点和特征及其实现方法。此外，本专利技术并不限定于下面所公开的实施例，还能够以多种不同的形态实现，下述实施例只是为了更加完整地公开本专利技术并向具有本专利技术所属
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【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：/n基膜，定义有第1元件安装部以及第2元件安装部；/n线路图案，作为在上述基膜上分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长形成的线路图案，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2元件安装部内的第2端子部；以及，/n第1镀金层，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1镀金层包括金属纯镀金层，/n在上述第1端子部上不形成上述第1镀金层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170823 KR 10-2017-01066941.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基膜，定义有第1元件安装部以及第2元件安装部；
线路图案，作为在上述基膜上分别向上述第1元件安装部以及上述第2元件安装部延长形成的线路图案，上述线路图案包括上述第1元件安装部内的第1端子部以及上述第2元件安装部内的第2端子部；以及，
第1镀金层，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1镀金层包括金属纯镀金层，
在上述第1端子部上不形成上述第1镀金层。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
第2镀金层，形成于上述第1端子部上；
其中，上述线路图案包括铜，
上述第2镀金层包括铜-金属合金层。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：
上述第1镀金层，还包括：铜-金属合金层，形成于上述金属纯镀金层的下部。


4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
保护层，形成于上述线路图案上；
其中，上述线路图案，包括：连接线路，对上述第1端子部以及上述第2端子部进行连接；
上述保护层，对上述连接线路进行覆盖。


5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
中间镀金层，形成于上述保护层与上述连接线路之间；
其中，上述中间镀金层，包括金属纯镀金层或铜-金属合金层。


6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：
上述保护层的边界与上述第1端子部的接合端子或上述第2端子部的接合端子间隔100μm以上。


7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
焊料，形成于上述第1端子部上；
第1元件，与上述焊料接合；以及，
第2元件，与上述第2端子部接合；其中，上述第2元件与上述线路图案倒装芯片接合。


8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于：
上述第1元件包括被动元件，
上述第2元件包括半导体元件。


9.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金弘万，金江东，曺沅兑，徐德栽，金正燮，
申请(专利权)人：斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR