产生具有哑光效果的镀铬表面的方法技术

一种用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法，该方法通常包括：控制电流桥电路的电阻；在位于铬浴中的基板上沉积第一铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积第一铬层，电源电连接到基板和位于铬浴中的阳极；通过接合电流桥以闭合电流桥电路来蚀刻第一铬层；沉积第一中间铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积第一中间铬层；蚀刻第一中间铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻第一中间铬层；以及沉积最终铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积最终铬层。

Method of producing chrome surface with matte effect

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】产生具有哑光效果的镀铬表面的方法在先申请的交叉引用本申请要求于2017年8月16日提交的美国临时专利申请第62/546,060号，题为“用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法”和2017年10月10日提交的美国非临时专利申请第15/729,187号，题为“用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法”的权益，通过引用将两者的内容结合于此。
本专利技术包括一种用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法。
技术介绍
许多年来，在商业和住宅应用中使用装饰性层压板作为表面材料。与类似外观的替代物相比，装饰性层压板可提供美学上令人愉悦的表面，该表面更经济和/或具有改善的物理特性。例如，装饰性层压板可用于制造具有真实硬木地板外观但比真实硬木地板更便宜和更耐用的地板。除地板外，装饰性层压板通常用于家具、台面、橱柜、墙板、隔板、附属装置等。如上所述，装饰性层压板可以制成类似于真实木板。装饰性层压板也可以制成类似于其他材料和表面，例如石材、陶瓷、大理石、混凝土、皮革、织物、砖、瓦等。在其他应用中，代替被制造成类似于特定的传统材料或表面，可以使装饰性层压板提供更奇特的表面。最近，装饰性层压板已得到改进以包括三维“纹理化”表面。以这种方式，不仅可以使装饰性层压板看起来像一些其他材料或表面，而且还可以使装饰层压板感觉起来像其他材料或表面一样。实际上，装饰性层压板可以制成与其他材料看起来和感觉很相似，以至于无法轻易确定表面是包含真实材料还是真实材料的人造代表。例如，被制成看起来像真实木板镶板的带纹理的装饰性层压板可在其表面上包括多个凹陷和/或突起，以产生模拟真实木板的纹理和结的纹理。在另一个示例中，可以使纹理化装饰性层压板看起来像由灌浆线分开的多个瓷砖。在这样的实施例中，可以将层压板的表面制造为使得灌浆线的图像相对于瓷砖的图像凹陷。在其他应用中，纹理化装饰性层压板可以用更奇特的虚拟艺术品制成，并且可以具有与虚拟艺术品协同工作的压纹和纹理，以产生更有趣和美学上令人愉悦的表面。为了产生纹理化层压板，可以将具有以三维设计布置的凹陷和/或突起的压板压入基板中。当将压板物理地压入基板中时，在基板上印有压板表面上的三维设计图。为了产生纹理化的压板，可以精确地研磨刚性基板直到压板基板基本平坦。此后，可以将选定的纹理设计(例如，掩模)印刷到基板上，以引导随后的蚀刻过程。一旦适当地印刷了设计，就可以基于印刷设计蚀刻基板的各种表面部分以在其上产生三维表面。另外，可将一层或多层镀铬层施加到基板上以保护结构化表面。这种蚀刻和镀覆的结果将基板转变成纹理化(例如，三维)压板，其可用于生产纹理化装饰性层压板。在某些情况下，可能需要具有多个光泽度的纹理化层压板。就这一点而言，具有多个光泽度可以增加纹理化层压板的阴影和颜色反射的多样性，从而使纹理化层压板显得更逼真。为了将各种程度赋予到纹理化层压板上，通常将压板形成为具有相应的光泽度。特别地，可以增加或减小基板和/或镀铬层的不同部分的光泽度。压板的一部分的光泽度可以通过抛光，例如通过机械抛光或电抛光而增加。可以通过在压板的这种部分上产生哑光效果来降低压板的一部分的光泽度。可以通过对压板进行化学蚀刻或通过对压板进行机械处理(例如喷砂)来产生哑光效果。
技术实现思路
一方面，本专利技术包括用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法。在本专利技术的第一实施例中，一种用于产生具有哑光效果的镀铬表面的方法通常包括：控制电流桥电路的电阻；在基板上沉积第一铬层，基板放置在铬浴中，其中，通过从电源供应电流来沉积第一铬层，电源电连接到基板以及放置在铬浴中的一个或多个端子；蚀刻第一铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻第一铬层，在接合电流桥时，电流桥在基板与一个或多个端子之间形成电连接以闭合电流桥电路，电流桥电路包括电流桥、端子、基板和铬浴；以及沉积最终铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积最终铬层。在第一实施例的特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，该方法包括：在已经蚀刻第一铬层之后，在第一铬层上沉积第一中间铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积第一中间铬层；蚀刻第一中间铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻第一中间铬层；以及其中，在已经蚀刻第一中间铬层之后沉积最终铬层。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，该方法包括：在已经蚀刻第一中间铬层之后，在第一中间铬层上沉积第二中间铬层，其中，通过从电源供应电流来沉积第二中间铬层；以及蚀刻第二中间铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻第二中间铬层；以及其中，在已经蚀刻第二中间铬层之后沉积最终铬层。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，沉积第二中间铬层包括供应电流持续大约两分钟到十分钟之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，蚀刻第二中间铬层包括接合电流桥持续大约五秒至三十秒之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，沉积第一铬层包括供应电流持续大约两分钟至四十分钟之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，蚀刻第一铬层包括接合电流桥持续大约五秒至三十秒之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，沉积第一中间铬层包括供应电流持续大约两分钟到十分钟之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，蚀刻第一中间铬层包括接合电流桥持续大约五秒至三十秒之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，沉积最终铬层包括供应电流持续大约八十分钟到一百二十分钟之间的时间段。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，在接合电流桥时电源不供应电流。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，在电流源供应电流时，断开电流桥。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，电流桥包括开关，其中，通过闭合开关来接合电流桥，并且其中，通过断开开关来使电流桥断开。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，当电源供应电流时，电流从一个或多个端子流向基板；以及当接合电流桥时，电流从基板流到一个或多个端子。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，蚀刻第一铬层在第一铬层中形成微结构。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，蚀刻第一铬层包括蚀刻第一铬层的外部氧化铬层。在第一实施例的另一特定实施例中，或者单独地或与第一实施例的任何其他特定实施例组合，一旦沉积了最终铬层，则使用AST本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在基板上产生具有哑光效果的镀铬表面的方法，包括：/n控制电流桥电路的电阻；/n在所述基板上沉积第一铬层，所述基板放置在铬浴中，其中，通过从电源供应电流来沉积所述第一铬层，所述电源电连接到所述基板以及放置在所述铬浴中的一个或多个端子；/n蚀刻所述第一铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻所述第一铬层，所述电流桥在接合时在所述基板与所述一个或多个端子之间形成电连接，所述电连接将所述电流桥电路闭合，所述电流桥电路包括所述电流桥、所述端子、所述基板和所述铬浴；以及/n沉积最终铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述最终铬层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170816 US 62/546,060;20171010 US 15/729,1871.一种在基板上产生具有哑光效果的镀铬表面的方法，包括：
控制电流桥电路的电阻；
在所述基板上沉积第一铬层，所述基板放置在铬浴中，其中，通过从电源供应电流来沉积所述第一铬层，所述电源电连接到所述基板以及放置在所述铬浴中的一个或多个端子；
蚀刻所述第一铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻所述第一铬层，所述电流桥在接合时在所述基板与所述一个或多个端子之间形成电连接，所述电连接将所述电流桥电路闭合，所述电流桥电路包括所述电流桥、所述端子、所述基板和所述铬浴；以及
沉积最终铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述最终铬层。


2.根据权利要求1所述的方法，包括：
在蚀刻所述第一铬层之后，在所述第一铬层上沉积第一中间铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述第一中间铬层；
蚀刻所述第一中间铬层，其中，通过接合所述电流桥来蚀刻所述第一中间铬层；以及
其中，在蚀刻所述第一中间铬层之后沉积所述最终铬层。


3.根据权利要求2所述的方法，包括：
在蚀刻所述第一中间铬层之后，在所述第一中间铬层上沉积第二中间铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述第二中间铬层；以及
蚀刻所述第二中间铬层，其中，通过接合所述电流桥来蚀刻所述第二中间铬层；以及
其中，在蚀刻所述第二中间铬层之后沉积所述最终铬层。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，在接合所述电流桥时，所述电源不供应电流。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，在所述电源供应电流时，所述电流桥断开。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述电流桥包括开关，其中，通过闭合所述开关来接合所述电流桥，并且其中，通过断开所述开关来断开所述电流桥。


7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中：
当所述电源供应电流时，电流从所述一个或多个端子流向所述基板；以及
当接合所述电流桥时，电流从所述基板流向所述一个或多个端子。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，当接合所述电流桥时，电流流过所述电流桥电路。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，蚀刻所述第一铬层在所述第一铬层中形成微结构。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，蚀刻所述第一铬层包括蚀刻所述第一铬层的外部氧化铬层。


11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，一旦沉积了所述最终铬层，则使用ASTMD523-14，“镜面光泽标准测试方法”(2014)在60°下测得的所述基板的所述镀铬表面具有约30至40的光泽度。


12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，位于所述铬浴中的所述一个或多个端子包括位于所述铬浴中的一个或多个阳极。


13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，控制所述电流桥电路的电阻包括：
控制所述铬浴的电阻；控制所述铬浴的温度；和/或控制所述基板与所述一个或多个端子之间的距离。


14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中：
所述电流桥包括电阻器；以及
控制所述电流桥电路的电阻包括控制所述电阻器的电阻。


15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，控制所述电流桥电路的电阻包括：控制所述电流桥电路的电阻，以使得当所述电流桥电路闭合时，所述电流桥电路的电阻在约0.1毫欧和20毫欧之间。


16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，控制所述电流桥电路的电阻包括：控制所述电流桥电路的电阻，以使得当所述电流桥电路闭合时，所述电流桥电路的电阻在约0.8毫欧和8毫欧之间。


17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，包括：在将所述第一铬层沉积在所述基板上之前，将掩模施加到所述基板的一个或多个部分上。


18.根据权利要求17所述的方法，包括：在沉积所述最终铬层之前，去除所述掩模。


19.根据权利要求17所述的方法，包括：
在将所述掩模施加到所述基板的所述一个或多个部分上之前，在所述基板上沉积铬层；以及在沉积所述最终铬层后，去除所述掩模。
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔迪·赖克特，
申请(专利权)人：王山国际有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US