【技术实现步骤摘要】
三维模型及材质合并方法、装置、终端、存储介质以及渲染方法
本专利技术属于图像渲染
,具体涉及一种三维模型及材质合并方法、装置、终端、存储介质以及渲染方法。
技术介绍
多模型及材质合并技术是指根据模型的UV、材质的特性等,将材质的BaseColor通道贴图合并为一张或几张图,将多个模型合并为一个模型或几个模型的技术。对于一些特殊情况,如带有透明材质属性的模型,不进行合并;如模型的UV远大于[0,1]范围或数据量无限增大,为了贴图的清晰,同样不做合并处理。该技术主要应用在实时渲染领域,因此材质贴图需要同时输出Metallic、Specular、Roughness、Normal、Emissive等通道信息。目前该技术的实现方式主要有三种方式,分别为:第一种方式,主要是在游戏行业使用,美术人员在制作模型时,将多个模型进行合并,同时手动或半自动方式进行UV展开,调整到合理位置,材质的贴图根据UV进行绘制。该种方式的优点是UV分布合理,贴图的局部完整性强,能够对局部进行材质替换,不易出现黑边问题,表现效果最好;缺点是不能批量制作,人工成本较大。第二种方式,是采用拓扑的方式进行多模型及材质的合并,即根据多个模型的贴图UV,选择UV展开相关工具,将多个模型的UV映射到合并后模型的UV,然后再把多模型对应的材质贴图烘焙到合并后的模型对应的材质贴图。该种方式的优点是能够批量制作,效果接近第一种方式;缺点是UV展开散乱,会出现黑边问题,引起模型法线问题,不能够对局部进行材质替换,对于复杂模型,UV展开和材质贴 ...
【技术保护点】
1.一种三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法包括:/n步骤1数据采集:获取三维模型文件、材质文件以及纹理贴图;/n步骤2确定贴图排布方式:包括纹理贴图拼图尺寸、纹理贴图拼图中纹理贴图的排布特性以及纹理贴图拼图的格式的确定;/n步骤3材质去重及纹理贴图合并拼接:对材质进行去重处理后,依据确定的贴图排布方式进行各通道的纹理贴图合并拼接,得到各通道的纹理贴图拼图;/n步骤4优化存储:包括对三维模型和各通道的纹理贴图拼图进行存储尺寸优化,后生成配置文件并存储。/n
【技术特征摘要】
1.一种三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤1数据采集:获取三维模型文件、材质文件以及纹理贴图;
步骤2确定贴图排布方式:包括纹理贴图拼图尺寸、纹理贴图拼图中纹理贴图的排布特性以及纹理贴图拼图的格式的确定;
步骤3材质去重及纹理贴图合并拼接:对材质进行去重处理后,依据确定的贴图排布方式进行各通道的纹理贴图合并拼接,得到各通道的纹理贴图拼图;
步骤4优化存储:包括对三维模型和各通道的纹理贴图拼图进行存储尺寸优化,后生成配置文件并存储。
2.如权利要求1所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述步骤2之前,剔除透明材质,不对透明材质进行各通道纹理贴图合并拼接,直接对透明材质对应的各通道纹理贴图进行尺寸优化,即缩小各通道纹理贴图尺寸。
3.如权利要求1所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述步骤2之前,根据三维模型的UV信息,判断纹理贴图合并后是否会导致渲染效果模糊,对纹理贴图合并后会导致渲染效果模糊的三维模型的纹理贴图不进行合并。
4.如权利要求3所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法还包括:采用切割几何的方式对纹理贴图合并后是否会导致渲染效果模糊进行预判,具体过程为:
通过增加顶点数对三维模型中几何进行一次切割,统计切割后的顶点数,当该顶点数大于顶点数阈值时,即认为纹理贴图合并后是会导致渲染效果模糊,不进行各通道纹理贴图合并。
5.如权利要求3所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,所述方法还包括:采用扩充图片的方式对纹理贴图合并后是否会导致渲染效果模糊进行预判,具体过程为:
对只允许排布一张纹理贴图的排布区域进行图片扩充,即增加排布区域内纹理贴图的数量,同时更改纹理贴图对应的UV值,当更新的UV值大于UV值阈值时,即认为纹理贴图合并后是会导致渲染效果模糊,不进行各通道纹理贴图合并。
6.如权利要求1所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,在纹理贴图合并拼接过程中,在纹理贴图拼接处做填充处理,同时对对应的模型的UV也做填充处理。
7.如权利要求1所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,对三维模型进行存储尺寸优化包括:
降低三维模型的顶点数据和法线数据以及UV数据的数据精度,以实现对三维模型的存储尺寸的优化。
8.如权利要求1所述的三维模型及材质合并方法,其特征在于,对纹理贴图拼图进行存储尺寸优化包括:
当不存在法线贴图、自发光颜色通道信息时,则不生成法...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐睿,张海林,陈力,马轲,
申请(专利权)人:杭州群核信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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